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芯昇电子介绍
公司前身是A股某上市公司芯片研究院,始创于2006年。经过10多年的持续发展,公司已建立起一支技术过硬、经验丰富的芯片研发团队,研发人员总计180余人,其中硕士以上学历占比超过60%。公司已具备芯片规划、设计、集成、验证、后端、封装设计、量产测试完整IC产业链体系,并已成功量产多颗22纳米工艺芯片。
公司持续在通用数模混合芯片、IPC监控及智能产品芯片、同轴监控产品芯片、对讲机基带芯片、低功耗MCU控制芯片等多个领域进行钻研和布局,已获得国内发明专利44项,海外发明专利5项,集电布图15项。
公司总部设在有硅谷天堂之称的杭州,在贵阳、合肥、深圳设有研发分部。
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公司位置
芯昇电子基本信息
  • 智能硬件,软件服务|咨询
  • 不需要融资
  • 150-500人
  • 杭州
工商信息
浙江芯昇电子技术有限公司
法人代表
方伟
注册资本
27,800万(元)
机构类型
有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
成立时间
2020-04-09