芯芒科技

芯芒科技由资深EDA专家创立，专注数字芯片前端及系统级验证工具的研发。公司于2023年底推出Mosim系列产品，为客户提供行业领先的虚拟仿真平台、工具及端到端的仿真解决方案，助力客户提升芯片软硬件协同开发效率，加速芯片创新能力和速度、提升产品性能和质量。已成功为多家行业头部芯片公司提供服务。