职位职责：
1、负责服务器&芯片项目板级工艺方案、DFM/DFR等可靠性设计；
2、负责芯片封装方案板级工程化落地，与封装团队协同完成芯片封装设计，包括封装Warpage Simulation及优化、板级验证方案等；
3、负责产品单板工艺及电子装联新材料、新工艺的预研开发、验证；
4、负责产品生产、现网等工艺问题失效分析等。
职位要求：
1、本科及以上学历，机械、材料、工程力学等相关专业；
2、5年以上服务器/AI加速卡等产品PCBA工艺设计经验，熟悉PCB加工工艺及不同PCB板材应用场景，熟悉SMT、波峰焊、压接等装联工艺；
3、具备芯片封装工艺相关经验，熟练掌握封装Warpage、板级应力、焊点温循等热力学仿真，有芯片封装假片板级验证经验；
4、熟悉PCBA焊点可靠性设计、掌握PCB&PCBA常见失效模式与失效分析方法；
5、具备较强的沟通能力，能够与跨部门团队良好合作。