1、设备范围：黄光区步进光刻机、接触式光刻机、电子束光刻机、激光直写、CD-overlay等光刻设备和涂胶显影设备。 2、职责范围：负责设备的日常操作、维护与管理，故障排除与维修，新设备引入、安装调试与验证，参与相关光刻工艺开发和人员培训工作。 3、完成领导交代的其他任务。 任职要求： 1、本科及以上学历，机械、电气、电子、机电、自动化等专业优先。 2、两年以上半导体厂光刻设备工作经验，有Stepper、EBL和Track等设备装机和维护经验者优先。 3、工作负责，认真踏实，具备团队合作精神。

职位职责： 1、参加项目设计阶段DFX评审，输出评审报告、组装工艺/可靠性评审等；充分识别和评估新工艺、新器件、外观精致度、堆叠设计问题、组装应力等问题，协同领域专家一起给出验证和解决方案； 2、负责制作组装工艺流程，并与工厂整机工艺团队一起评估试制工艺流程、夹治具、设备和试制验证方案； 3、主导分析与解决试制过程中组装、夹治具、设备参数调试、整机可靠性问题等，确保符合量产爬坡标准； 4、负责制作量产夹治具与设备清单，解决爬坡过程中各种工艺问题，实现效率与良率快速提升； 5、负责分析解决客诉组装工艺类的问题并反馈工厂进行改善； 6、根据试产与验证需求确定耗材数量； 7、负责评估与执行项目推进过程中的变更评估与导入（如二供导入、结构变更、软件变更等）； 8、定期总结量产项目lesson Learn并更新领域DFX基线与DFM guideline，新生产技术的导入； 9、参与竞品分析，输出竞品分析报告；参与新工艺、新材料等的技术预研。 职位要求： 1、电子/通信/机电/机械设计相关专业本科及以上学历，5年以上智能硬件相关工作经验； 2、熟悉产品开发流程/新产品导入流程/生产制造流程以及生产工艺与测试流程； 3、具备快速学习能力/适应能力/团队沟通能力，有团队意识，抗压能力强，能适应出差。

工作职责： 1、负责IMS数字化智能制造系统的项目管理：工厂现场调研、解决方案设计、业务流程优化、系统应用培训等相关工作； 2、保持与项目组成员的良好沟通，保证项目进度与质量； 3、为公司内部业务及产品研发中心提供反馈及需求支持； 岗位要求： 1、5年以上工厂管理经验，大专及以上学历，思维清晰，具备良好的沟通表达能力； 2、熟悉工厂业务流程和ISO质量管理体系要求，能独立编辑部门管理手册； 3、乐观自信、能带队伍、善于营造良好的团队工作氛围； 4、善于沟通、要求有良好的培训表达能力； 5、具备报表撰写能力，能向工厂高层进行汇报工作; 5、服从公司管理，有良好的团队协作精神和大局观念，能承受一定工作压力，适应出差； 6、有参与（如ERP、MES等）软件项目经验，有PMP或项目管理经验者优先考虑。 职位福利：五险一金、绩效奖金、带薪年假、节日福利、员工旅游、股票期权、年终分红 职位亮点：牛人带队！团队氛围好！企业发展潜力大

1、熟悉喷色、喷釉，陶瓷相关专业优先考虑； 2、具有陶瓷相关专业知识； 3、了解釉浆的物化性能； 4、熟悉日用瓷生产流程； 5、执行能力强，能够按时完成上级交办的工作任务； 6、具有较强的责任心和团队协作能力，能够与同事之间保持良好的沟通和服务意识；

岗位职责： 一、硬件方面 1、根据需求设计原理图，包括芯片选型，芯片外围电路设计，硬件原理图设计。 2、PCB，包括PCB合理布线，生成BOM文件。 3、硬件调试，包括硬件调试常用的仪器，电烙铁，示波器，万用表，板子调试，电源部分，电阻电容虚焊等。 4、掌握数字电路和模拟电路。 5、了解电磁兼容。 二、软件方面 1、熟练掌握C编程。 2、熟练嵌入式开发环境。 3、熟悉常用外设接口，比如SPI总线，IIC总线，USB，串口、网口等。 三、能够设计验证夹具，并能指导生产进行合理化布线，能够使用电磁兼容的实验设备，进行部分整改。 任职要求： 1、大专及以上学历，电气信息类或者相关专业。 2、一年以上相关工作经验。

一、岗位职责 1、负责新项目的工艺准备、工艺方案验证、调过程中的工艺问题管理； 2、负责日常工艺/质量问题分析、对策、验证: 3、负责日常开展检查审核，进行问题发布，措施跟踪，复核检查，问题关闭，清单管理: 4、负责日常工艺/质量问题进行工艺要求优化/改进、辅助工装设计/改进； 5、负责输出SOP、防错清单，并对产线新员工作业、工艺知识等培训。 二、任职要求 1、大专及以上学历，具备3年及以上制造业、汽车配件等现场工艺经验优先考虑； 2、熟练掌握2D/3D绘图软件及办公软件，有CNC、拉铆、焊接、视觉检测、气密性检测等相关工艺经验优先； 3、具备较强的沟通协调、执行推动、项目管理及抗压能力，现场专项推动改善能力强。

工作职责 1、进行产品前期方案可行性评估、堆叠分析； 2、完成各PCB/FPC的Placement，routing，Gerber Out； 3、器件封装及建库及维护工作； 4、完成产品的DFX设计并参协助工艺分析问题。 任职资格 1、电子、通讯及相关专业毕业； 2、具有3年以上LAYOUT工作经验，熟练使用PADS、CAM350、Mentor等软件进行布局、布线工作； 3、有8层以上多层板设计经验； 4、懂得基于PCB LAYOUT的EMI/EMC/ESD处理经验以及有高速信号完整性分析经验者优先。

岗位职责： 1、通过新工艺、新技术的研究，实现工艺优化，以提升效率、降低成本、改进品质。 2、负责新产品全新设计电控系统的制造评审，有能力与供应链、研发、结构等部门沟通产品在设计，生产方面的问题，以提升可制造性、标准化生产能力、生产制程品质能力 3、有能力独立负责新技术攻关、电子失效分析以及可靠性评估 4、负责电子制造领域的前沿探索，并有能力对现有电子可制造流程体系进行升级，优化，改进 任职资格： 1、本科及以上学历，消费电子行业电子制造工艺领域工作经验8年以上（如有设计经验更佳，可适当减少制造领域工作年限要求） 2、具有资深的PCBA工艺专业知识、掌握电路板生产工艺和制程条件；具备PCB LAYOUT能力优先 3、精通PCBA新品导入流程，具备NPI项目管理能力 4、精通行业标准，熟练运用SPC、DFMEA、质量工具等进行过程分析 5、具备良好的团队协同能力，企业经营意识，对效率，质量，成本有比较敏感的认知

一、岗位职责 1、负责组织主导开展自动化设计组日常事务工作； 2、负责编制各项管理制度、工装设计方案执行标准、工装设备审核标准等； 3、负责推进工装/设备审核、验收以及工装制作工作； 4、负责组织设备重大技术攻关，主导推动新设备的引进及导入，落实自动化节能降本工作； 5、负责组织对自动化设备的定期检查，管理设备技术资料、台帐、档案。 二、任职要求 1、大专及以上学历，具备5年及以上制造业、自动化设备、新能源汽配等行业自动化设备设计/改造岗位工作经验优先考虑； 2、熟悉使用3D制图及Office 办公软件，熟悉数控等自动化设备设计，具备较强的机电设备管理技术、PLC编程基础； 3、沟通协调、团队管理及抗压能力强，对新事物新技术具有自主的分析能力。

工程师 岗位职责： 1. 根据项目需求，使用PCB软件进行产品设计、制图以及会画线路板图纸深化工作； 2. 协助技术团队完成设计方案的细化与优化，确保设计图纸的准确性和完整性； 3. 对产品设计进行技术评审，解决设计过程中的技术问题； 4. 参与产品生产制造过程中的技术支持与指导，确保设计意图在实际生产中的有效实施； 5. 不断学习和掌握新的PCB技术和设计规范，提升设计效率与质量。 任职要求： 1. 大专及以上学历，机械设计、等相关专业毕业，熟练掌握主流PCB设计软件； 2. 至少1年以上的相关工作经验，具有丰富的PCB设计和制图经验； 3. 熟悉产品结构、材料性能及加工工艺，具备一定的创新设计能力； 4. 工作严谨细致，责任心强，具备良好的团队协作精神和沟通技巧； 5. 持有相关专业资格证书者优先。

岗位职责 1、负责产品的设计及导入工艺流程开发、组织编制PFMEA（设计验证的文档），完成工艺技术资料的整理、归档工作； 2、负责编制产品的工艺文件，设计工艺装备并负责工艺工装的验证和改进工作； 3、负责新产品图纸的工艺和新产品批量试制的工艺工装设计，完善试制报告和有关工艺资料； 4、负责设计和改进生产流程、生产工艺，以提高生产效率和生产质量，减少生产成本。对生产设备、工具和生产线进行分析和改进，提高生产线的自动化程度； 5、负责生产制造中工艺问题分析，持续改善工艺，提升产品质量，降低制造成本； 6、负责生产工艺相关质量异常的不良原因分析，制定改进措施； 7、负责产品EMC（电池兼容性）问题的分析和解决； 8、负责员工生产工艺培训及技能鉴定考核。 任职资格： 1、5年以上相关工作经验;机械设计，电磁场与微波技术、电子、通讯等相关专业，大学专科以上学历； 2、熟悉航空航天铝合金产品机械加工工艺，精通数控加工技术，具有工艺装备设计研发经验； 3、具备产品工艺开发项目管理经验，具有良好的沟通技巧，较强的组织意识和良好的团队合作协调能力。 4、熟悉示波器、频谱分析仪、信号发生器等仪器的使用和系统搭建； 5、工作认真负责，严谨细致，有良好的创新精神和团队精神，有良好的自我学习能力及工作态度。 加分项： （1）熟悉硬件电路设计，熟悉PCB制造工艺，了解手机终端、笔记本电脑和医疗电子的EMC测试； （2）熟悉及掌握EMC设计中常用元件的特性，应用限制条件等，掌握信号环境适应性评估方法； （3）熟悉电磁兼容原理、电磁兼容标准、电磁兼容试验和测量方面的基本知识。

PCBlayout 岗位职责： 硬件产品 PCB(印制电路板) layout设计，包含布局、布线、规则设置、质量检查和交付进度保障等 岗位能力要求： 1）了解PCB layout流程，良好的需求分析能力：可通过需求输入表单，快速理解单板信号流向及设计要求 2）良好设计能力：熟练使用工具，allegro，AD，PADS等EDA软件 3）良好的DFM能力：了解工艺加工，EMC/安规/器件选型等相关要求 4）优秀的质量意识：可根据checklist对设计有效自检并对问题修规闭环 5）大专及以上学历

岗位职责： 1、PCB LAYOUT(4层及以上工作经验，有HDI设计经验优先) 2、输出GEBER 任职要求： 1、大专学历及以上； 2、熟悉PCBLAYOUT设计流程；熟悉PCB制作工艺 3、熟悉应用PADS Cam350,AutoCAD等软件优先； 4、智能穿戴设计的经验者优先； 5、具备一定的英语资料的阅读能力。 6、有良好的沟通，团队合作能力。 【公司能为你提供】 1、互联网的办公环境、靠谱的技术设计大牛团队、富有朝气活力年轻化的团队、轻松愉悦的工作氛围； 2、完善的培训流程体系，扁平化的管理结构、快速成长的平台、广阔的晋升空间； 3、免费超时工作餐，免费企业滴滴打车； 4、专业的羽毛球、篮球、乒乓球场地； 5、早晚班免费地铁站摆渡班车。 注：[六天制工作日]

【岗位职责】 1、根据产品的开发流程及PCB/PCBA的工艺设计、电气设计、可测试性、安规、EMC等设计指导书的要求，进行产品PCB方案、布局布线设计、归档，保证产品开发的正常进行； 2、完成PCB设计评审和设计验证，分析并改善产品性能及生产中PCB的工艺问题。 【任职要求】 1、电力电子，电子电路等相关专业； 2、熟悉使用pads candence，有工业自动化产品功率板、控制板PCB设计工作经验优先；

熟练使用allegro或同类型PCB设计软件，少量指导下通过工程需求表单理解单板设计 要求；知道相关工艺、安规等规范；具备常规单板设计能力，能够完成有一定难度的单板的局部布局布线设计；可独立完成常规问题修改，设计效率高于300pin/天，最低工作经验3年；**大专学历，学信网可查