• 15k-27k 经验不限 / 硕士
    人工智能 / 不需要融资 / 500-2000人
    工作职责:1. 脑电采集系统的印刷电路板(PCB)设计、元器件选型、原理图设计工作;2. 电路板的调试和测试工作、定位及解决问题;3. 根据产品规划和实际工作需要,参与项目前瞻性技术研究以及技术预研工作;岗位要求:1. 电子类、计算机类相关专业硕士及以上学历,有印刷电路板设计者优先;2. 掌握扎实的PCB电路设计,放大器、ADC、蓝牙模块开发经验者优先,有独立承担硬件开发、测试、维护工作经验者优先;3. 熟悉各种测试测量设备(示波器、直流电源、信号发生器)等;4. 具有良好的团队合作意识,有较强的自主学习能力;
  • 15k-25k 经验1-3年 / 本科
    硬件,移动互联网 / A轮 / 15-50人
    岗位描述:1、负责原理图symbol和package库的搭建和维护2、负责所承担项目板卡的PCB layout评估、叠层设计、PCB设计;2、负责所承担项目板卡的PCB工艺检查,投板等等;4、负责依据PCB仿真报告优化PCB走线,提升PCB设计能力。5、负责PCB设计规范的提取和维护任职要求:1、通信技术类及电子类相关专业本科以上学历,本科毕业4年、硕士毕业2年以上;2、熟悉EDA设计流程,PCB生产工艺,SMT基础理论知识,了解相关工作流程和接口,精通高速数字电路PCB设计;3、熟悉PCB设计规范工艺性要求,熟悉PCB可靠性设计和可测试性知识;4、能熟练使用Allegro进行库搭建和PCB设计,能熟练进行PCB工艺检查和可靠性检查,;5、工作认真踏实,具有良好的团队合作精神和创新意识;
  • 8k-12k 经验3-5年 / 不限
    其他 / 上市公司 / 2000人以上
    岗位职责: 1、负责制定技术标准和工艺标准; 2、负责新物料、新工艺的引进、测试、配置; 3、负责制程参数的优化及改进; 4、负责产品质量统计、分析、改进工作,制定品质预防措施; 5、负责新设备的评估、引进和调试。 任职要求: 1、3年以上PCB、FPC工艺技术经验; 2、掌握PCB、FPC工艺制程、制作标准、工程能力; 3、工作认真负责,服从公司领导的安排,具有良好的沟通协调能力和团队合作意识,能适应轮流上夜班。
  • 10k-15k·15薪 经验1-3年 / 大专
    人工智能服务,消费生活,智能硬件 / A轮 / 50-150人
    工作职责:1.使用Allegro 软件完成PCB的布局评估和布线设计。2.原理封装库、PCB封装库的设计和管理维护。3.原理图文件、PCB文件、Gerber文件、生产贴片文件归档。4.参与硬件设计中PCB相关问题的分析、定位,对客户PCB设计需求进行评估和支持。5.协助电路工程师进行电路板的调试。6.PCB板厂,SMT贴片厂产线考察。任职要求:1.计算机、通信、自动化或电子工程专业大专以上学历。2.熟练掌握Allegro PCB设计工具。3.有多层高速PCB板的设计经验。4.熟悉各种信号走线规则,了解PCB EMI/EMC干扰原理。5.熟悉PCB制板和硬件生产贴片工艺。6.团队合作和抗压能力强,能够积极主动按时完成研发任务。
  • 12k-20k·14薪 经验3-5年 / 本科
    智能硬件 / 不需要融资 / 150-500人
    岗位职责 1.负责硬件电路板的PCB和layout设计,参与产品开发设计 2.元器件封装库和3D库整理和维护; 3.整理公司PCB设计规范与流程; 4.硬件相关的图纸和文档的归档管理。 任职资格: 1.熟悉常用AD软件操作,如cadance allegro PCB工具软件,能熟练进行2/4/6层板PCB设计 2.3年以上数码电子类产品开发经历 3.了解基本电子元器件和常用DSP,ARM等芯片的外围设计 4.熟悉EMC,安规,热设计 5.熟悉信号完整性、电源完整性,如阻抗控制、信号匹配等 6.了解PCB加工相关工艺
  • 30k-50k 经验不限 / 本科
    文娱丨内容 / D轮及以上 / 2000人以上
    职位职责: 1、对项目PCB的主要是小型化需求提出专业的意见,给出相关的可行的解决方案; 2、研究PCB堆叠技术生产技术,优化PCB的面积,适应产品小型化的需求; 3、对生产工艺中遇到的相关工艺问题提出解决方案,解决项目量产中PCB相关的问题解决; 4、主导项目中PCB小型化的方案输出,和结构、电子、layout一起实施相关方案; 5、跟踪器件小型化的趋势及技术方向,确保产品设计的小型化。 职位要求: 1、电子、通讯、自动化、微电子等相关专业毕业,本科以上学历; 2、工作认真负责,有责任有担当; 3、对PCB的制作流程、工艺水平、生产控制精度有深入的了解,了解各大PCB生产厂家的工艺水准; 4、对SMT生产过程中产生的偏差、生产制造精度有深入的了解,知道生产过程中工艺对PCB产生的影响; 5、了解高通等主流平台关键信号,了解平台相关电路的拆分原则; 6、对常用器件的高度有一定的了解; 7、熟悉PCB相关结构软件工具、硬件工具软件的使用; 8、有大型手机厂商PCB堆叠相关工作经验。
  • 9k-15k·13薪 经验3-5年 / 本科
    专业服务|咨询,IT技术服务|咨询 / 未融资 / 2000人以上
    1、起草、修订原液生产相关工艺设备等管理标准 和操作程序及所有记录类文件,以及部门内部文件 的管理; 2、负责原液生产相关偏差、异常情况的调查及风 险评估,及时报告并提出建议,负责确认处理结果; 3、负责原液的生产工艺验证/持续工艺验证,起草 验证回顾、评估、方案、指导执行过程,对异常及 偏差进行调查,统计汇总结果,及时输出报告; 4、配合内外部关于原液的审计/核查安排,负责原 液相关部分的审计/核查应答; 5、监督指导各岗位按相关要求有序进行生产,监 督;负责车间产品工艺过程关键信息、质量信息统 计汇总分析; 6、负责产品质量信息统计分析,生产工艺优化, 工艺设备验证; 7、负责产品转移相关工作,对产线进行工艺改进、 优化; 8、将所辖工作情况向上级领导汇报。 1、本科及以上学历,药学,生物相关专业;; 2、有 2 年以上无菌制剂相关工作经验,掌握中国, 欧盟等主要官方 GMP 要求,有欧美 GMP 检查经验 者优先考虑; 3、良好的团队合作能力,组织协调能力,拥有较 强的语言和书面表达; 4、工作认真,责任心强,抗压能力强; 5、掌握常用办公软件,大学英语 4 级或以上,口 语流利尤佳能阅读英文文献等,如口语流利者优 先考虑。
  • 7k-14k·14薪 经验1-3年 / 本科
    移动互联网,硬件 / A轮 / 50-150人
    岗位职责:1、负责公司产品结构设计工作,根据客户需求和研发结构要求设计产品外观、结构和结构件并跟进打样,2、在硬件工程师配合下进行整机组装、设计更改,配合完成生产BOM,3、配合采购部门审核、指导供应商提供符合技术要求的塑料、硅胶结构件和包装材料的技术能力。任职条件:1、两年以上电子产品结构、外观设计工作经验;一定的工业设计、平面设计经验;2、熟悉相关PC工具软件的使用,熟悉使用3D及2D软件设计产品结构和外观,熟悉产品开发流程;3、熟悉塑料模具、硅胶模具加工工艺,材质特性和选用;4、具备产品结构分析、整机结构、零部件设计,组装装配工艺设计能力;5、熟悉包装、产品标准及安规;具备塑胶硅胶模具、结构件成本,性价比分析能力;6、具备良好的沟通、书面表达能力以及独立工作和分析解决问题的能力。
  • 20k-35k 经验3-5年 / 本科
    智能硬件,人工智能服务,IT技术服务|咨询 / 不需要融资 / 2000人以上
    职责描述: 1. 8层板或以上高密板布局布线及简易拼板,高压大功率板(400V/5000W以上)布局布线及简易拼板 2. 输出制板Gerber文件,及贴片工程文件,回复工厂EQ 3. 负责单板PCB封装建立,及硬件封装库的建立 4. 负责原理图SYMBOL库的建立 5. 硬件助理相关工作,硬件单板弱电信号及弱电电源电压,电流测试,以及器件焊接等 任职要求: 1. 熟悉PCB开发流程 2. 熟练掌握allegro PCB设计工具,进行封装库建立,PCB布局布线,DRC检查等 3. 熟悉DC-DC布局布线要求,熟悉功率电路及弱电电路布局布线要求,有高压电布局布线经验 4. 熟悉PCB工艺标准,熟悉单板应力对焊接质量影响,对单板贴片工艺有一定了解 5. 熟悉电源滤波,SI布局要求,熟悉差分阻抗控制,等长控制。 6. 贴片厂跟线,检查贴片的贴片质量,组装厂跟线,解决生产组装的一些工艺问题,能输出单板贴片工艺文件,单板组装工艺文件,以及自动化测试指导文件更佳。 亮点要求: 1. 积极主动,认真负责 2. 勤于思考,上进心强,沟通能力强
  • 10k-20k·14薪 经验3-5年 / 本科
    人工智能,汽车丨出行 / A轮 / 50-150人
    岗位职责:1、负责制定和完善产品生产、检测工艺流程,编制作业指导书,制定标准工时;2、负责产线工艺辅导及问题的解决,负责工艺难题的技术攻关;3、负责对产品进行新材料、新工艺、新技术的验证和应用;4、分析、解决客户投诉的产品质量问题,制定纠正和预防措施;5、协助完成小批量试制产品生产、检验、包装、发货等事宜。职位要求1、本科及以上学历(经验丰富者学历可适当放宽),电子、机电一体化、机械设计相关专业;2、3年以上电子产品工艺制作经验,熟悉电子产品的生产工艺流程;3、有镜头模组、相机类产品工艺制作经验者优先;4、熟练使用办公软件,有工装夹具设计经验者优先;5、有QC经验者优先;6、具有严谨的工作态度,动手能力强,良好的沟通能力。
  • 12k-20k 经验1-3年 / 本科
    教育 / 上市公司 / 50-150人
    岗位职责:1.负责炼铁工艺、技术工作;2.负责炼铁相关项目的方案制定、产品设计、工艺指导等工作;3.深入项目做好工艺、技术工作,加强与专业技术部门的沟通和协调。任职要求:1.冶金专业,本科以上学历;2. 5年以上炼铁设计或技术岗位工作经验,有炼铁生产现场工作经验者优先;3.掌握炼铁工艺及生产现场,具有较强的学习能力和独立工作能力;4.踏实、稳重,具有较强的沟通、协调能力与团队协作精神。
  • 12k-20k 经验1-3年 / 本科
    教育 / 上市公司 / 50-150人
    岗位描述:(1)轧钢相关软、硬件产品设计或工艺方案编写;(2)轧钢相关资料搜集、整理、消化;(3)轧钢相关软、硬件产品开发工艺支持;(4)轧钢相关软、硬件产品或技术对外交流;(5)轧钢相关软、硬件产品测试与培训;(6)轧钢相关软、硬件开发项目经理。任职资格:(1)有轧钢相关专业背景或工作经验;(2)有钢铁企业工作或项目经验者优先考虑;(3)有软件编程基础或对软件产品有兴趣者优先考虑;(4)熟悉常用office办公软件。性格特征要求:(1)责任心强,视工作为事业;(2)自主学习能力强,乐于学习了解新领域、新知识;(3)独立思考能力强,能够独立完成相关任务;(4)心态积极乐观,不消极抱怨;(5)谦虚好学,能与团队融洽相处。
  • 6k-7k 经验不限 / 本科
    人工智能 / B轮 / 150-500人
    岗位职责1.负责在产品各研发阶段样机的拆装样及流向统计与跟踪2.负责公司产品样机的维修及配合RD部门分析解决问题点;3. 负责撰写项目各阶段样机的装机报告,并反馈到结构工程师;4.完成上级交代的其他任务任职要求1. 了解电子产品的生产工艺、产品性能及产品结构;2. 能看懂SOP,动手能力强3.良好的沟通能力及较强的分析能力;4. 会基本Protel或PADS等画图软件优先考虑5. 本职位可接收见习生
  • 30k-60k 经验不限 / 本科
    文娱丨内容 / D轮及以上 / 2000人以上
    职位职责: 1、开发从概念到批量生产的偏振光学元件和子系统; 2、与外部供应商合作,开发复杂的制造工艺,包括材料选择、工艺和设备、计量和质量控制; 3、与内部跨职能团队和外部行业合作伙伴合作,为AR/VR开发和成熟最先进的技术。 职位要求: 1、拥有光学工程、物理学或相关技术学科的学士学位,有5年以上工作经验或同等经验; 2、具有偏振光学、液晶、线栅偏振器和其他复杂偏振元件的经验; 3、具有薄膜偏振器、波片、液晶聚合物薄膜、多层软对软、软对硬、硬对硬、三维热成型贴合、卷对卷加工和激光加工的实际开发经验; 4、具有统计质量控制和工艺能力分析的经验; 5、具有产品开发和规模化生产的经验。
  • 20k-40k·15薪 经验3-5年 / 本科
    旅游|出行 / 不需要融资 / 2000人以上
    岗位职责:1、负责无人驾驶计算平台的硬件layout设计;2、负责对接外协供应商进行PCBA生产;3、重点元器件物料管理;任职要求:1、信息学相关专业,本科及以上学历,三年以上硬件设计相关工作经验;2、有较强的高速电路layout能力,熟悉相关的EDA工具;3、熟悉PCB加工、SMT等工艺流程,所设计的电路具备良好的可制造性;4、熟悉各类通信接口的走线规则及电磁兼容设计;5、有良好的焊接技能。