• 10k-20k 经验1-3年 / 本科
    人工智能 / 未融资 / 少于15人
    岗位描述: 1、负责探测器器件的整体工艺开发及导产,组织解决FAB技术问题; 2、配合研发部门开发新产品,协调生产部门和外协制程确保产品导产; 3、编制维护工艺制程文档(如流程图、SOP文档、品质控制文件和记录表单等),对FAB工程师及操作人员进行工艺培训; 4、针对工艺制程进行数据与分析,建立良品率、FA、成本模型等体系,协助MES系统开发导入。 5、完成上级领导交办的其他工作。 岗位要求: 1、固体物理、微电子等相关专业本科及以上学历,2年以上相关工作经验; 2、熟悉化合物半导体探测器的基本工艺制程,至少对光刻、蚀刻、晶圆键合、薄膜蒸镀、扩散、离子注入等局部环节有一定的实践经验; 3、熟悉TCAD器件防真软件,有SPC、FMEA等使用经验; 4、以客户为中心,目标导向,逻辑清晰、责任心强,有较好的语言文字表达与沟通协调能力; 5、善于学习与自我提高,作风严谨、追求完美。
  • 智能硬件 / 不需要融资 / 2000人以上
    工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责: 1、半导体器件公益、集成技术和智能化建模; 2、集成器件测试和仿真技术 3、器件测试方法、器件模拟仿真。 职责要求: 1、数学、半导体物理、量子电子学、半导体器件工艺等专业优先; 2、具备英语论文阅读、写作能力,以及良好的英语沟通能力; 3、具有较强的团队合作和执行能力,良好的沟通和协调管理能力; 4、协助实验室日常管理。
  • 智能硬件 / 不需要融资 / 2000人以上
    工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责: 1、半导体器件公益、集成技术和智能化建模; 2、集成器件测试和仿真技术 3、器件测试方法、器件模拟仿真。 职责要求: 1、数学、半导体物理、量子电子学、半导体器件工艺等专业优先; 2、具备英语论文阅读、写作能力,以及良好的英语沟通能力; 3、具有较强的团队合作和执行能力,良好的沟通和协调管理能力; 4、协助实验室日常管理。
  • 10k-15k 经验3-5年 / 本科
    人工智能服务,IT技术服务|咨询,数据服务|咨询 / 不需要融资 / 50-150人
    岗位职责: 1.配合团队完成芯片模块封装测试工作,参与芯片设计讨论; 2.主要从事光电芯片(包括激光器,探测器,调制器)所需的封装设计与实现; 3.使用Klayout和Mentor Graphics或类似软件进行中介层掩模版绘制,高频数模混合PCB板绘制; 4.使用球焊和楔焊进行金属打线和植球; 5.使用倒装焊机器实现芯片倒装。 任职要求: 1.信息电子和半导体光电子等相关专业背景,本科及以上学历;一年及以上工作经验; 2.了解半导体集成芯片的封装测试经验;3.熟悉芯片封装的工艺制程; 4.有倒装键合,打线键合经验者优先。
  • 10k-15k·14薪 经验1-3年 / 本科
    人工智能服务,IT技术服务|咨询,数据服务|咨询 / 不需要融资 / 50-150人
    工作职责: 1.配合团队完成芯片模块封装测试工作,参与芯片设计讨论; 2.主要从事光电芯片(包括激光器,探测器,调制器)所需的封装设计与实现; 3.使用Klayout和Mentor Graphics或类似软件进行中介层掩模版绘制,高频数模混合PCB板绘制; 4.使用球焊和楔焊进行金属打线和植球; 5.使用倒装焊机器实现芯片倒装。 任职资格: 1.信息电子和半导体光电子等相关专业背景,*****本科及以上学历;一年及以上工作经验; 2.了解半导体集成芯片的封装测试经验; 3.熟悉芯片封装的工艺制程; 4.有倒装键合,打线键合经验者优先。
  • 40k-70k·15薪 经验5-10年 / 本科
    企业服务 / 未融资 / 少于15人
    岗位描述: 1. 激光雷达硬件开发,根据产品总体需求,完成器件选型、电路设计仿真与打板验证,并开展DFEMA分析、设计报告撰写; 2. 高速模拟小信号电路开发和验证,负责模拟前端电路的硬件电路设计、调试; 3. 根据产品定义和技术规范设计具体的电路架构,独立完成射频、模拟电路设计、仿真、验证等工作; 4. 完成硬件可靠性设计与电磁兼容设计,并能够指导第三方实验室开展相关测试; 5. 编制硬件DVP文件,并配合质量部门完成硬件IQC; 6. 完成上级交代的其他事项; 任职要求: 1. 本科及以上学历,电子相关专业; 2. 工作经验5年以上射频、模拟电路设计经验; 3. 精通高速小信号模拟电路设计以及微小信号的放大、滤波、基本算法处理; 4. 精通功放的基本原理,精通常规的模拟电路设计; 5. 精通差分放大电路以及高速ADC电路; 6. 熟悉激光器、光电探测器、GPS、电机等光机电元件驱动电路,能够独立开展电路的解析与设计,有脉冲激光雷达开发经验者优先; 7. 掌握电磁兼容相关知识,能独立完成电磁兼容设计,解决电磁兼容问题; 8. 熟悉电路可靠性、可制造性,拥有道路交通、汽车等行业硬件量产经验者优先; 9. 有较强的沟通能力和协调能力; 10. 有较强的英语能力,听说能力较强者优先;
  • 15k-30k·13薪 经验3-5年 / 本科
    其他 / 未融资 / 50-150人
    岗位职责: 1.熟悉51单片机、瑞萨、Cotex M0/M4系列单片机,精通C语言,有一定的软件架构思想、数字、模拟电路; 2.熟悉智能家居-如:探测器(烟感、气感、红外)、NB、zigbee、物联网、BQB、蓝牙等产品; 3.能独立处理和解决所负责的任务,根据开发进度和任务分配,完成相应模块软件的设计、开发、编程任务; 4.进行程序单元、功能的测试,查出软件存在的缺陷并保证其质量; 5.进行编制项目文档和更新记录的工作,维护软件使之保持可用性和稳定性。 任职资格: 1. 专科以上学历,物联网、通信工程、自动化、电子工程相关专业; 2. 精通C语言、Cotex M0/M4系列单片机; 3. 具有强烈的团队协作意识,工作勤奋、积极进取、动手能力强。 福利待遇: 1、五天7.5小时工作制(朝九晚六),周末双休,享受国家法定节假日、带薪年休假、婚假、产假、陪产假、丧假、病假等福利; 2、提供富有市场竞争力的薪酬; 3、提供三餐(菜式丰富)和员工宿舍(配空调、热水器),食堂和住宿地点就近办公园区; 4、完善的社会保险制度,入职即购买五险一金; 5、公司每年定期为员工组织健康体检“重视健康,注重人才”; 6、公司不定期组织丰富的团建活动、部门活动、年会等; 7、多样化的节日福利,公司会在节日时为员工准备节日礼包; 8、完善的培训体系,良好的内、外部培训机制,为每一位员工实现和成就自我创造条件; 9、 年轻化的团队,舒适、宽松的办公环境,积极、快乐、向上的工作氛围。 邮箱:***********
  • 60k-120k·16薪 经验5-10年 / 本科
    通讯电子 / 不需要融资 / 2000人以上
    岗位职责:看护超精密光学测试表征领域,包括但不限于:1、光学测试表征技术路线规划2、产品项目的测试方案和技术设计3、超精密光学测试表征平台能力建设4、工具和流程完善,提升产品交付质量  经验要求:■具有8年以上的光学相关领域学习与研发经验,了解行业发展现状■具备3年以上半导体行业相关设计交付经验■具备光学系统的设计和开发能力,能够针对光学表征需求,开发制定化测试表征方案■熟悉常用的光学检测设备原理和方法,如干涉仪、中心偏测量仪、光谱仪、椭偏仪等 技能要求:■具备良好的团队合作意识,沟通能力强■勇于挑战与突破,主动承担责任■掌握Zemax、Comsol、FDTD、Virtual Fusion等工具■理解近场衍射光学,能够独立分析近场仿真结果■具备较强动手能力,能完成光路装调搭建■基于模型的系统设计方法光学检测系统进行指标分解与精度分析■熟悉像差理论,熟悉各种波前探测器原理与使用,熟悉常用波像差检测方法、如相位差法、拼接检测、CGH、零位补偿器等
  • 23k-45k 经验不限 / 硕士
    企业服务,人工智能,工具 / 未融资 / 50-150人
    岗位职责 1.负责收发系统指标折解,确定重要参数和逻辑控制; 2.负责VCSEL发射阵列电路设计,与光学、结构配合完成相关设计、调试,并输出报告 3.负责SiPM或APD接收阵列弱信号接收检测电路,与光学、结构配合完成相关设计,调试,并输出报告 4.负责定制光电器件SPEC以及和供应商的技术交流。 5.具备基本的光学,机械,电子基础,具备光电器件测量平台设计和搭建能力。 岗位要求 1.电子、信息和物理等相关专业,硕士以上学历; 2.熟悉VCSEL.EEL等半导体激光器测试方法,掌握半导体激光器的主要性能参数定义和测试方法,对器件失效模式了解。 3.熟悉APD.SiPM等半导体光电探测器件测试方法,掌握探测器的主要参数定义和电学、光学特性,对器件失效模式了解。 4.熟悉半导体光电器件模拟前端电路设计,掌握场管和运放的主要参数定义和电路设计,掌握模拟电路仿真和绘制工作。 5.具备基本的光学,机械,电子基础,具备光电器件测量平台设计和搭建能力。
  • 7k-14k 经验不限 / 硕士
    不限 / 未融资 / 50-150人
    职位描述 1、负责项目中光学光路设计工作; 2、负责项目中光学器件及设备的选型; 3、负责项目光路及系统的开发、调试、测试等工作; 4、编写相关技术文档; 5、负责产品项目的维护及故障解决; 6、负责产品技术平台的规划、研究、维护等,保证产品的先进性; 7、配合团队和其他工种进行工作; 8、完成上级领导交办的工作任务。 任职要求 1、光学及光电相关专业**本科及以上学历; 2、掌握光学系统设计的基本理论,掌握Zemax、Code V等至少一种光学设计软件; 3、熟悉光源(LD、LED、氙灯等),能判别光源、探测器等器件的基本性能; 4、能进行系统热分析者优先; 5、工作积极主动,具有较强学习能力和高度的责任心及团队精神。 福利: 五险一金,补充医疗,周末双休,带薪年假,节日福利,绩效奖金,专业培训,定期体检,不定期团建活动。 职业发展: 光学工程师→专业组长
  • 15k-25k·13薪 经验3-5年 / 本科
    信息安全,其他 / 不需要融资 / 15-50人
    : 1.制订公司的产品销售计划、协助制订公司销售战略、销售费用预算及量化销售目标; 2.根据公司的销售目标和市场开拓策略,制订销售的详细执行计划并实施,达成销售目标; 3.对公司产品进行市场推广,对客户资源进行开拓并建立销售渠道,提高市场覆盖率; 4.能够了解并根据客户的需求,提出芯片及模块的解决方案,及时反馈给研发团队; 5.根据部门市场信息收集要求,结合日常销售工作,及时掌握客户销售的市场环境信息、市场格局、渠道变化、竞争对手及其产品信息,做出市场分析和反馈; 6.对市场进行调查,为公司的产品定义和研发提供相关信息。 任职要求: 1.微电子、机械电子工程、材料物理与化学、半导体技术等理工科本科以上学历背景; 2.从事半导体、 IC 集成电路等相关产品领域 2 年以上销售相关工作,有光电芯片销售经验者优先考虑; 3. 熟悉光电传感器类产品经验,有光电传感器、光电探测器等技术背景优先考虑; 4. 具备良好的沟通能力和人际交往能力; 5. 具备良好的组织与协调能力。
  • 25k-35k 经验10年以上 / 博士
    医疗|健康 / 不需要融资 / 500-2000人
    助理研究员/副研究员(智能医学影像课题组) : (一)岗位工作内容: 1. 在课题组组长指导下独立开展科研工作; 2. 独立或协助申请各级基金项目; 3. 协调与其他科研和临床机构的合作,协助课题组组长进行实验室科研管理; 4. 协助指导实验室博士后和科研助理的科研工作; 5. 研究围绕医学成像技术研发,医学影像智能处理,以及成像诊断医疗器械设备研发等方向,注重新技术的研发突破以及产学研成果转化。 6.工作地点:深圳/北京 (二)岗位要求: 1. 已获计算机、机械设计、物理、数学、生物医学工程、电子信息技术等专业博士学位,具备丰富的实验经验和独立的科研探索精神,具备较高的学术水平和较强的科研能力,以**作者或通讯作者发表过较高水平的科研论文;有国内外一流研究机构博士后研究经历者优先。 2. 具有人工智能医学影像分析或医学成像类设备研发背景,并致力于从事医学成像技术研发以及高端成像类医疗器械开发。具有以下研究背景优先考虑:1)双能或能谱成像算法研究;2)图像处理非凸优化算法研究;3)X射线平板探测器等成像核心部件研发;4)成像类医疗器械研发。 3. 有熟练的中英文写作和交流能力。 4. 具有良好的团队合作精神,有责任心,良好的沟通及学习能力。 (三)条件待遇: 1. 提供国内(包括深圳)生物医学领域极具竞争力的待遇条件,具体薪酬根据应聘者资历和成果面议。基本待遇包括国家规定的相关福利、五险一金等,户口和子女入园/学等参照深圳湾实验室相关规定执行; 2. 全力协助申请深圳市或者国家层面人才引进计划,提供国际水准的研究条件; 3. 符合相关规定,可申请深圳市相关配套待遇(如其他人才补贴、公租房、人才住房等),具体明细需面谈。
  • 3k-6k 经验不限 / 不限
    物流|运输 / 未融资 / 少于15人
    一、岗位内容: 安检一般有三种检查方法:一是X射线安检设备,主要用于检查旅客的行李物品,二是探测检查门,用于对旅客的身体检查,主要检查旅客是否懈怠违禁物品。三是磁性探测器,也是手提式探测器,主要用于 对旅客进行近身检查。 二、岗位要求: 年龄18-35岁,无纹身,无前科,无犯罪记录,无传染性疾病,身体健康,五官端正,可接受应届毕业生,实习生。 三、福利待遇: 基本工资4000-7000元不等,上五险一金,岗位不同待遇不同。 管吃住,管四季服装,室内有空调无线网,24小时热水,平均每天工作8小时,上二休一,上一休一。 四、公司所有人员均为直属员工,扁平化管理有发展空间,有能力会逐步推荐进管理层 五、声明: 本公司实属单位直招不收取应聘者一分钱费用,直接上岗,欢迎有志者来电咨询。
  • 20k-40k 经验3-5年 / 本科
    硬件,人工智能 / 未融资 / 50-150人
    岗位职责: 1.负责CT探测器零部件设计与图纸绘制工作; 2.负责CT探测器零部件的设计分析工作; 3.负责CT探测器的热平衡仿真; 4.负责协助供应商完成相关零部件的加工和检验工作; 5.负责CT探测器样机机械相关零部件的装配与调试工作; 6.负责完成设计、样机生产、转产过程中相关技术文件的撰写工作; 7.负责完成机械相关零部件的设计改进与变更工作; 8.项目中其他机械相关工作。 任职条件: 1.机械设计专业本科及以上学历; 2.具备3年以上(含3年)CT探测器零部件设计开发经验; 3.熟悉铸铝、钣金及CNC加工等相关工艺,能够较好的把握零部件设计精度和成本; 4.至少掌握一种CAE分析软件,会Ansys者更好.
  • 25k-50k 经验3-5年 / 本科
    硬件,企业服务,物联网 / 未融资 / 15-50人
    岗位职责: 1、完成硬件设计、电路设计仿真与打板验证,如器件选型、原理图设计、电路仿真、DFMEA、设计文档编写等工作; 2、制定硬件测试方案,调试解决硬件问题; 3、审查其他工程师的原理图、PCB等硬件设计文件,参与硬件评审; 任职要求: 1、电子工程等相关专业,本科及以上学历,硕士优先; 2、熟悉激光器、光电探测器、GPS、电机等光机电元件驱动电路,能够独立开展电路的解析与设计,有脉冲激光雷达开发经验者优先; 3、具有较强的思维分析能力,善于从基础的物理原理上透彻地分析电路,并指导自己的设计方向; 4、具有较强的逻辑思维和条理性思维,善于设计科学而系统的实验验证电路系统的性能,一步一步排查电路的问题; 5、在以下领域内有丰富的经验:数字电路,电路降噪,信号处理,电源设计,信号完整性;有高频、高速电路开发经验者优先; 6、具有较好的动手能力,能熟练使用示波器,稳压电源,万用表,波形发生器等仪器。热爱动手做电路实验; 7、深度参与过某量产产品的硬件设计,有汽车电子产品开发经验优先。