岗位职责： 1、能熟练使用ZEMAX或LIGHTTOOLS、solidworks完成图纸3D的绘制和工程图的标注，参与制定光学系统的整体方案设计，配合研发工程师完成产品光学机械结构的设计，组装测试、调试，需要协助装配。 2.负责产品生产加工的全流程跟进、生产及相关技术文档撰写与技术视频拍摄。 3.上级安排的其他工作事项。 岗位要求： 1、本科及以上学历，光学设计、激光、光学工程、光电子相关专业； 2、熟练掌握几何光学基本原理，有几何光学设计或照明光学设计相关经验； 3、熟练使用Zemax或lighttools、solidworks或CAD等设计软件，具有光学设计、仿真能力，有一定设计基础； 4、熟悉基本的光学加工工艺，如透镜加工工艺（冷加工、热压、车削等）、光学镀膜工艺、光刻曝光工艺等； 5、有显示器背光、照明或相关显示类相关行业工作经验者优先； 6、良好的团队合作意识：思路清楚，学习能力强，能够吃苦耐劳，负责踏实肯干

职位描述 1. 自研芯片的封装方案评估与选型，包括封装技术评估，OSATs能力评估，Die Floorplan制定，Bump & Ball Pattern排布, 封装厚度尺寸评估等。 2. 输出详细的芯片封装设计，包含Bump & Ball Map，Wafer Level RDL，Substrate Layout，BD & POD等。 3. 基于已有封装设计，提取封装模型参数，用于电性能，热性能，应力/翘曲等场景的仿真。 4. 芯片NPI导入阶段，封装制造BKM的确定及产线的工艺，材料，良率等问题的定位和解决。 5. 先进封装工艺和封装技术的开发，提升封装的工程技术能力，支撑芯片的竞争力持续提升。 职位要求 1. 熟悉和了解FCCSP，WLCSP，Hybrid BGA，SiP，POP，FanOut等封装类型的工艺流程和设计要点。 2. 理解封装各个性能指标的关键点，能够合理的设计封装的关键参数来达成性能指标。 3. 面对潜在风险和问题，能够分析根因，合理设计DOE来快速定位问题，排除风险。 4. ***本科及以上，半导体封装/材料/化学/力学等相关专业，有芯片封装设计或封装工程的工作经验。

岗位职责： 1.配合团队完成芯片模块封装测试工作，参与芯片设计讨论； 2.主要从事光电芯片（包括激光器，探测器，调制器）所需的封装设计与实现； 3.使用Klayout和Mentor Graphics或类似软件进行中介层掩模版绘制，高频数模混合PCB板绘制； 4.使用球焊和楔焊进行金属打线和植球； 5.使用倒装焊机器实现芯片倒装。 任职要求： 1.信息电子和半导体光电子等相关专业背景，本科及以上学历；一年及以上工作经验； 2.了解半导体集成芯片的封装测试经验；3.熟悉芯片封装的工艺制程； 4.有倒装键合，打线键合经验者优先。

工作职责: 1.配合团队完成芯片模块封装测试工作，参与芯片设计讨论； 2.主要从事光电芯片（包括激光器，探测器，调制器）所需的封装设计与实现； 3.使用Klayout和Mentor Graphics或类似软件进行中介层掩模版绘制，高频数模混合PCB板绘制； 4.使用球焊和楔焊进行金属打线和植球； 5.使用倒装焊机器实现芯片倒装。 任职资格: 1.信息电子和半导体光电子等相关专业背景，*****本科及以上学历；一年及以上工作经验； 2.了解半导体集成芯片的封装测试经验； 3.熟悉芯片封装的工艺制程； 4.有倒装键合，打线键合经验者优先。

工作职责： 1、负责智能激光医疗设备光路的设计与开发调试、验证、审核等工作； 2、负责光学系统性能测试及装配调试； 3、协调光学零件的加工，采购，检测和装校工作； 4、负责产品设计开发过程中的质量控制，编制所研发产品的工艺文件、检验规程，以及研发过程技术文档； 5、参与设备开发可行性论证，提出新产品立项建议，协助质量部门做好产品交检和试验。 任职要求： 1、光学工程、激光、光机电一体化等相关专业，硕士及其以上学历，三年以上光学设计及相关工作经验者； 2、具有相关应用光学设计或激光专业基础知识，熟悉透镜选型、滤光片选型等，具有显微成像光路、激光系统光路设计调试经验者优先； 3、熟练使用ZEMax，或LightTools软件或相关光学设计软件； 4、具有一定的光机系统设计基础，掌握Pro/E、SolidWorks或CAD等制图软件； 5、熟悉光学测试中所需要的各种测试设备并能独立测试，如镜头、反光镜、分光镜性能；显微镜性能的调试及测试；能够根据测试要求建立测量方法，搭建测试平台； 6、具有较强的沟通能力，良好的团队合作意识。

职责描述： 1. 负责新产品生产测试风险评估，测试可制造可量产性设计和工艺评审; 2. 制定新产品生产测试工艺方案，约束设计、收敛测试阈值、闭环测试覆盖率问题，保证测试有效性及产品品质; 3. 按项目进度完成生产测试工站导入，参与设计变更、主导工艺变更导入，负责试产成度收敛，保证试产及量产产出; 4. 产品不良分析、试产及量产验收稽查问题闭环、出货风险评估及对策落地，达成阶段生产良率、生产成本、产品DOA目标; 5. 建立生产测试工艺公版，积累模块工艺checklist解决疑难杂症、导入新技术工艺，保证模块工艺跨产品线落地质量; 6. 参与部门业务方向和技术规划，负责小组相关业务技术的预研分析、通用化落地，保证测试能力的持续竞争力。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子通信、自动化等相关专业，3年以上消费电子类新产品试产量产经验(优先整机新产品相关工作经验者); 2. 熟练某类传感器或硬件模块原理(IMU、Camera、射频音频，电池等)，能熟练运用示波器等各种模块通用手段或工具进行信号量测和不良分析； 3. 熟悉生产制造工艺与研发设计流程，有独立设计及调试单板经验优先; 4. 优秀的逻辑思维、沟通能力、学习能力及团队合作意识抗压能力强。

岗位职责： 1、助力研发，对研发组进行建筑工艺答疑及工艺技术支持； 2、了解建筑工程施工规范及验收标准，对机器人完成面进行自检验收并出具报告； 3、沟通集团内部相关板块，寻找相应的机器人测试场地； 4、沟通测试现场，进行人机料等协调； 5、根据公司节点，对机器人进行阶段性总结并出具相应报告 任职要求: 1、熟悉并了解建筑工艺工程技术，有总包施工管理经验或地产施工管理经营，参与过工程项目全周期建设； 2、了解部分分部分项工程单价及熟悉建筑工程规范； 3、熟练使用CAD绘图软件、PPT等office办公软件； 4、善于与人交流及沟通。

主要职责： 1. 深度参与新产品，新型号研发过程的工艺性评审； 2. 对零件，整机的可加工性，可装配性的评估； 3. 对产品的人机工程，可维修性，可替换性进行评估； 4. 设计产品的装配流程； 5. 对产品装配过程所用到的工装/检具/夹具等有一定的设计能力； 6. 熟悉BOM层级结构，对产品的BOM准确性进行评审核对； 7. 参与样机组装过程，对样机拆机分析； 8. 负责制定试制版工艺标准SOP、编写PFMEA； 9. 参与新产品量产转化；负责新产品及量产品的工价核定； 10. 参与SOP评审，负责修订并下发SOP文件； 11. 负责确定工艺路线； 12. 负责现场组装工艺指导，负责对SOP进行完善； 任职资格： 1. 大专及以上；3年以上机械制造行业/汽车行业/小家电行业工艺工作经验； 2. 熟悉2D/3D各类设计软件使用； 3. 具备机械设计、电气专业的基础知识；

岗位职责： 1、通过新工艺、新技术的研究，实现工艺优化，以提升效率、降低成本、改进品质。 2、负责新产品全新设计电控系统的制造评审，有能力与供应链、研发、结构等部门沟通产品在设计，生产方面的问题，以提升可制造性、标准化生产能力、生产制程品质能力 3、有能力独立负责新技术攻关、电子失效分析以及可靠性评估 4、负责电子制造领域的前沿探索，并有能力对现有电子可制造流程体系进行升级，优化，改进 任职资格： 1、本科及以上学历，消费电子行业电子制造工艺领域工作经验8年以上（如有设计经验更佳，可适当减少制造领域工作年限要求） 2、具有资深的PCBA工艺专业知识、掌握电路板生产工艺和制程条件；具备PCB LAYOUT能力优先 3、精通PCBA新品导入流程，具备NPI项目管理能力 4、精通行业标准，熟练运用SPC、DFMEA、质量工具等进行过程分析 5、具备良好的团队协同能力，企业经营意识，对效率，质量，成本有比较敏感的认知

招聘要求; 1.有轮毂2年以上相关经验，熟悉喷涂或者压铸或者热处理等工艺技术 岗位职责： 1.负责编制定额标准、工艺文件、作业指导书， 2.管控涂装安全质量控制管理， 3.负责生产工序、生产线进行改造，对现有产品的工艺性及生产效率径向改善， 4.负责验证各类新产品、样品、来料、打样、测试的工程评估及品质控制

岗位内容 1、负责锂电PACK新项目评审，样品制作和评估、产线布局图规划，CP、PFMEA、工艺流程图、SOP 2、锂电PACK工装夹具设计，设备优化、设备引进评估和购买； 3、提高焊接工艺水平，提高焊接良率； 4、生产异常处理和客户投诉； 5、工艺优化、提高效率、降低不良； 任职要求： 1.本科及以上学历； 2.有新能源电池PACK组装经验，有新能源行业自动化线体设计优先。 3.有2年以上的电池组装行业工艺组装经验，董APQP流程、具备FMEA思想。或者具备单纯的工装治具设计2年以上经验。

岗位职责： 1、负责新产品导入工作，产品设计转换工作；熟悉自动化设备装配工艺技术， 编制产品的生产工艺文件，落实产品工艺要求， 2、参与机械设计评审，以可实现标准化生产、批量生产制造工艺要求提出意见； 3、解决生产现场技术问题，统计装配异常问题汇总，推动问题解决；并组织、进行相关培训； 岗位要求： 1、大专及以上学历，机械、机电一体化或相关专业毕业；25-40岁 ； 2、3年以上制设备造工艺方面或设计的工作经验； 3、熟练使用办公软件，以及solidworks、CorelDraw、AutoCAD绘图软件； 4、具备较强的现场分析和解决问题的能力，计划、组织、协调能力和人际交往能力； 5、了解零部件加工工艺，具有非标设备开发经验优先。

工作职责: 1.与集成电路失效分析、专利相关的样品制备； 2.等离子刻蚀、离子束刻蚀及显微镜等设备使用与维护； 3.电路分析、专利文档解读及报告撰写。 4.完成领导交代的其他工作。 任职资格: 1.材料、化学、机械、微电子、电子等相关专业本科及以上学历； 2.能熟练使用Office、SolidWork等软件； 3.具备良好的沟通能力和学习能力，责任心强； 4.具备较强的动手能力，善于思考； 5.有半导体工艺相关设备使用经验者优先。

岗位职责： 1、 负责注塑工艺的调试、验证，指导生产人员开展注塑作业； 2、 制定产品中高分子零件的技术要求，指导相关零件的合作加工； 3、 根据产品的需要，负责高分子等非金属材料及工艺方案的选型确认及技术方案落地； 4、 负责整机试装验证等活动，能够完成风险识别、问题定位、方案解决，做饭及时闭环。 5、 配合制定产品中的非金属材料选型应用方案，规划相关的技术发展方向。 岗位要求： 1、大学本科以上学历，工作经验3年以上，高分子材料、塑料加工等相关专业，具有扎实的高分子材料和橡胶材料等理论基础； 2、熟悉常见高分子材料（PE、PP、POM、PA、PEEK等）的性能、特点、应用、加工成型方法； 3、熟悉常见材料如PE、橡胶等的注塑成型和/或挤出成型工艺，有现场加工经验者优先。

工作职责： 1、按照工艺标准、规范生产员工操作； 2、协助工程师及时解决各工序产线异常、维持产线稳定； 3、协助工程师进行新产品工艺技术的导入及现场指导； 4、整理和分析所负责工序的生产和工艺数据。 任职要求： 1、本科及以上学历，3年以上工作经验； 2、材料方向、物理方向、化学、能源动力方向等相关专业； 3、熟练使用office等办公个软件； 4、综合素质：具有良好的沟通技巧和团队合作精神，加好的快速应对意识，良好的计划执行和逻辑分析能力，能吃苦耐劳。