职位职责： 1、负责服务器产品制造工艺工作，识别和跟踪解决新产品DFM/DFT，确保量产导入； 2、负责OXM工厂服务器整机新产品前期的可行性评估，新工艺新制程验证和导入，新产品DFA report制作； 3、负责协助OXM完成工艺流程优化、工装夹具制作以及改善； 4、组织专项改善，推动精益生产，优化工艺流程；提高生产效率、产品质量，降低制造成本； 5、负责服务器制造技术支持与管理，主导生产相关的重大异常处理，工艺难点攻关，工艺标准完善，标准化作业落实等； 6、负责协助OXM完成新产品试制、流程设定(投入,不良返修,重工,包装出货等)、系统维护； 7、负责协助OXM完成EC导入及EC执行的跟进，问题反馈； 8、配合部门整体KPI等目标完成,以及主管交办的其他事项。 职位要求： 1、五年以上服务器整机生产和改善经历； 2、熟悉服务器SMT、测试、装配流程，掌握试制和量产整机装配需求； 3、熟悉服务器DFA的知识和流程，能服根据服务器产品进行DFA分析，问题定位和方案输出； 4、熟悉服务器PFMEA知识，分析过程，和报告和方案输出； 5、熟悉服务器自动化装配知识，协助自动化整机生产和项目特点给出自动化生产提案； 6、较强的问题分析及解决能力； 7、团队合作精神，能迅速融入团队。

职位职责： 1、负责服务器产品制造工艺工作，识别和跟踪解决新产品DFM/DFT，确保量产导入； 2、负责OXM工厂服务器整机新产品前期的可行性评估，新工艺新制程验证和导入，新产品DFA报告制作； 3、负责协助OXM完成工艺流程优化、工装夹具制作以及改善； 4、组织专项改善，推动精益生产，优化工艺流程；提高生产效率、产品质量，降低制造成本； 5、负责服务器制造技术支持与管理，主导生产相关的重大异常处理，工艺难点攻关，工艺标准完善，标准化作业落实等； 6、负责协助OXM完成新产品试制、流程设定、系统维护；负责协助OXM完成EC导入及EC执行的跟进，问题反馈。 职位要求： 1、多年服务器整机生产和改善经历； 2、熟悉服务器SMT、测试、装配流程，掌握试制和量产整机装配需求； 3、熟悉服务器DFA的知识和流程，能服根据服务器产品进行DFA分析，问题定位和方案输出； 4、熟悉服务器PFMEA知识，分析过程，和报告和方案输出；熟悉服务器自动化装配知识，协助自动化整机生产和项目特点给出自动化生产提案。

1、高维度波长选择开关(WSS)等自由空间光学设计仿真； 2、参与配合光学封装工艺相关工作开展； 3、自由空间光学设计平台及流程建设。 1、教育背景：物理、光电、通信等相关专业，***本科以上； 2、工作经验：相关领域工作5年以上； 3、熟悉物理光学、应用光学相关知识； 4、熟悉高斯光学、自由空间光学原理； 5、具有M*N高维度WSS产品光学设计工作经验。

岗位职责： 1.设备维修,定期维护保养；协助相关部门对检测设备进行校准；协助上司导入新设备和新材料； 2.协助上司贯彻执行量产产品的工序改善计划，运用统计技术监控工序，确保工序稳定； 3.制订并发行相关的文件，满足产品的品质要求，跟进工程变更； 4.跟进内部/外部审核，并针对相关问题制定和实施预防及纠正措施； 5.参与开发新工艺，设计工装夹具，支持新产品导入； 6.监控工艺优率的变化，对异常工序进行失效分析，制订相应的改善措施。  任职要求 岗位要求： 1.大专以上学历，机械、电子、电气自动化等相关专业； 2.5年以上同类型设备，工艺和工序维护经验；两年以上SMT,Flip chip bonding或者半导体封装相关经验(高级工程师需具备5年以上相关经验)，有NXTII,Datacon 8800,Finetech等设备相关经验优先； 3.熟悉半导体、光器件封装技术，熟练掌握相关设备的基本原理； 4.熟悉SPC, MS office，有良好的质量意识，英语读写良好； 5.沟通表达能力强，有良好的组织协调能力，责任心强，执行能力强。

1、封装工艺工程师/高级工程师（苏州） 岗位职责: 1、负责开发光器件工艺(贴片、打线、耦合、焊接等); 2、负责研发类样品制作及不良品分析 3、负责新产品设备的选型、导入及使用 任职要求: 1.了解光器件封装行业的前沿工艺技术; 2.熟悉光器件开发的流程; 3.熟悉光器件工艺(贴片，打线，耦合，焊接等)以及可生产性知识，有相干产品经验优先 备注： 前道工艺经验丰富，熟悉后道工艺，重点必须有贴片、打线工作经验，如果前道后道都有丰富的经验最佳

岗位职责: 1、负责开发光器件工艺(贴片、打线、耦合、焊接等)； 2、负责研发类样品制作及不良品分析； 3、负责新产品设备的选型、导入及使用； 任职要求: 1.了解光器件封装行业的前沿工艺技术; 2.熟悉光器件开发的流程; 3.熟悉光器件工艺(贴片，打线，耦合，焊接等)以及可生产性知识，有相干产品经验优先。

工作职责： 1. 负责光纤光栅传感器产品的结构、工艺改进；新材料导入与验证 2. 负责产品封装加工与测试； 及产线工艺优化 3. 负责生产和项目现场的技术指导工作； 任职要求： 1. 具有光纤光栅光学传感器、光器件产品的生产、测试、安装、检验经验者优先 2. 会使用基础测试仪器仪表以及测试工具，熟练使用autocad等结构制图软件； 3. 物理、机械、光电等相关专业毕业，本科以上学历；2年以上光栅研发经验 4.工作踏实、认真负责，吃苦耐劳，具有一定的沟通、协调、组织能力 5. 对技术持续进取，有追求

招聘启示 浙江大学CCNT实验室拟招聘微纳工艺背景硬件工程师1-2名，从事微纳加工相关工作。 工作地点：浙江大学玉泉校区 岗位职责: 1. 负责微纳工艺开发、加工，协同器件设计、封装、测试等技术环节； 2. 负责对微纳器件的加工工艺问题进行追踪、监控、分析和认证，解决工艺问题； 3. 负责项目组一些日常设备维护、原材料采购事宜。 任职资格: 1. 微电子、电子、物理、材料、光学工程、机械等相关专业本科及以上学历； 2. 熟练掌握光刻、镀膜、刻蚀等各种微纳加工工艺者优先，具备洁净室微加工工作经验优先； 3.做事认真、耐心、严谨，有责任心。 单位介绍： 工作单位为浙江大学CCNT实验室，从事人工智能、类脑智能等领域芯片及装置研究，承担多项国家重大科研项目，工作设施及环境优良、职业发展机会很好。

岗位职责 1. 参与构建用于支持人工智能的光计算芯片与器件； 2. 承担光计算芯片所需的封装设计与光电测试能力； 3. 研究光电共封装的高密度互连和高精度组装技术； 4. 研究光电紧耦合的多场协同设计技术。 任职要求 1.信息电子和半导体光电子等相关专业背景，硕士及以上； 2.具有半导体集成芯片的封装测试经验，根据原理图绘制高频、高速数模混合PCB板； 3.熟悉芯片封装的数值仿真和工艺制程； 4.有倒装键合，打线键合，晶圆键合经验者优先； 5.具备良好的团队合作能力。

岗位职责 1.光电子芯片和混合集成芯片的工艺开发； 2.在器件层面，设计光电器件，包括但不限于激光器，探测器，半导体放大器，为光计算提供所需的基本器件单元。 任职要求 1.半导体，微电子，电子工程或光电工程等相关专业背景，硕士及以上； 2.具有超净间工艺制作经验和工艺攻关能力； 3.熟悉光电子芯片工艺、混合集成工艺流程； 4.有电路设计与仿真、光电互连封装、半导体制造工艺、可靠性评估等项目经验者优先； 5.具备良好的团队合作能力。

岗位职业: 1.熟悉Verilog-A语言规范，与晶圆代工厂及重点客户密切合作，创建和维护半导体工艺设计套件（PDK），支持晶圆代工厂特定的模型库，以及布局、仿真和物理验证（DRC / LVS） 信息； 2.测试、验证和记录PDK功能； 3.与R&D团队密切合作，为晶圆代工厂及重点客户提供高效率的电子设计自动化（EDA） / 光电子设计自动化（EPDA）相关软件的支持；4.PDK的二线支持 – 响应重点客户的复杂支持请求。 职位要求： 1.光学 / 光电、半导体物理或电子工程相关专业，硕士以上学位； 2.熟悉电子设计自动化（EDA）、光电子设计自动化（EPDA）等相关软件，如PhotoCAD、pSim、Tanner L-Edit、IPKISS、Lumerical FDTD、INTERCONNECT、VPIPhotonics、OptoDesigner等，熟悉光电链路仿真、版图布局布线设计，熟悉Verilog-A语言； 3.有丰富的大规模光电链路仿真、光电系统级仿真经验，且相关仿真软件运用纯熟者优先；4.有编程（Python或常用脚本语言）经验者优先； 5.有团队协作精神者优先； 6.个性务实，抽象思维能力强，适应与不同背景、语言、民族的同事及客户研发人员配合工作； 7.中英文表达流利、主动好学、善于沟通，对开发中的瓶颈问题能快速协调。

岗位职责：负责按照要求完成器件封装工艺和生产任务 任职资格： 1.中专及以上学历，理工科专业优先； 2.工作经验不限，有半导体（芯片）电子器件封装经验者优先考虑； 3.条件优秀的应届毕业生也可考虑。

工作职责: 1. 根据本工艺课内的整体经营方针、管理目标和工作计划，执行具体实施改善措施，并追踪执行情况，确保各项计划和目标按计划完成； 2. 根据工艺课经理和主任工程师的日常工作具体安排，积极主动的执行并完成给予的工作任务； 3. 在日常工作中持续参加各种培训，将工艺课经理及主任工程师传授的经验总结化为己有，主动发挥自己所长，不断提高工作效率，以保证各项目正常进行； 4. 充分掌握生产线上的工艺情况，参与值班和轮班，根据工艺课经理的指示和值班过程中制造部发现的线上异常，主动执行解决已经或可能出现的问题，处理设备和产品的异常问题，维护工艺的稳定性，降低产品报废率； 5. 积极参与各项持续改善活动，执行具体改善措施来提高设备生产效率、降低产品缺陷密度、改善工艺的Cp/Cpk, 促成工程质量的提高； 6. 积极参与并执行开展各种成本改善活动，按要求完成各种以降低生产成本为目的的技术改造、改善工作，提高自身的成本意识； 7. 执行工艺课内的相关的生产安全和信息安全工作，完成本课的各项安全责任制，做到无安全事故。 任职资格: 1. **本科及以上学历，微电子、电子、材料、物理、化学、光学等相关专业； 2. 良好的语言表达能力及沟通协调能力，为人诚实, 富有团队合作精神, 能承受工作压力； 3. 流利使用英文读写，熟练办公软件使用。

工作内容： 1.激光雷达新产品的工艺研究与开发，产品生产产能规划与布局规划，参与产品设计和工艺开发过程的技术评审，提出生产工艺改进方案； 2.负责激光雷达新产品的工程导入，生产工艺的实施，精密生产制造方法的研究； 3.编制、更新激光雷达工艺文件，并负责技术培训与支持，为生产提供有效的指导与依据； 4.负责激光雷达产品生产工艺工程的持续改进，跟进生产过程中的工艺问题，及时分析并解决，做产线平衡、工艺布局优化，确保产品质量，不断提升生产效率与产能； 5.负责工艺制程优化，并提出DFM案例； 任职资格： 1.年龄：25-35岁 2.学历：本科以上 3.专业：光学工程，机械设计及自动化 4.激光雷达生产工艺经验2年以上 5. 要求拥有一种激光雷达主站设备操作能力（DA，WB，AA（耦合），标定，测试，气密）等； 6. 要求熟练使用六西格玛工具，miniteb工程分析能力或相关质量培训经验； 7. 要求熟悉光学产品产品开发，光学生产工艺管控要求经验。

. 曾有手机或镜头厂的工作经验 2. 有光学设计经验, 并有相关产品商用 3. 对于玻塑混合镜头或模块有实务设计与商应经验, 有GMO经验为佳 4. 熟悉镜头相关光学参数, 评价机制, 工艺制造性 5. 对于多摄像头, 潜望式镜头有相关设计与工程经验为佳