职位职责： 1、观测和分析在离线推理和训练场景的业务特点，例如软件热点，硬件瓶颈等，提出优化方案； 2、利用通用CPU（如ARM、X86、RISC-V等）、GPU、AI加速器架构特点、结合编译/操作系统/高性能库等底层软件技术，联合业务团队，极致优化指定业务性能； 3、导入异构卡构建/编译方案，适配业务场景，并进行性能评估。 职位要求： 1、了解计算机体系结构、操作系统原理、编译原理、计算机网络中的基本概念和原理； 2、任一场景，LLM/NLP/推荐/视觉/语音下的训练、推理部署优化相关实践经验； 3、熟悉一种AI模型训练或推理框架（PyTorch或者Tensorflow）； 4、了解AI场景的模型/算子编译优化（例如Xla/Torch.Compile/Triton）优先； 5、有性能评估/预估，算子性能优化、AI计算软硬件协同设计相关实践经验者优先。

职位职责： 1、负责linux操作系统的定制和开发； 2、负责监控告警等系统组件设计、开发、优化。 职位要求： 1、本科及以上学历，3年以上Linux操作系统后端开发经验； 2、熟悉ARM或X86体系结构，精通Golang/C/Python等一种或多种编程语言； 3、掌握systemd工作原理，熟练使用crash、gdb、ftrace、bpftrace等调试工具分析操作系统稳定性、性能问题； 4、对Linux底层原理有研究的优先，包括但不限于中断、IO、内存管理、调度、时钟，文件系统等内核子系统； 5、精通gRPC/Web 等后端开发框架的优先； 6、具备Debian，CentOS等Linux发行版构建及基础服务开发经验的优先； 7、良好的自驱力和学习能力。

工作职责： 1. 负责嵌入式系统的架构设计与开发，包含底层驱动、操作系统（Android/RTOS）的适配及性能优化； 2. 负责跨平台编译框架设计，构建支持多平台多架构的自动化构建系统； 3. 负责开发跨OS兼容层（Linux/Android/RTOS），抽象硬件接口，降低应用层对底层平台的依赖性； 4. 负责系统安全架构的设计与开发，包含安全启动（Secure Boot）、TEE、密钥管理等； 5. 负责跨设备通信机制的设计与开发，实现多设备任务协同 任职要求： ● 熟悉ARM芯片平台架构，熟悉BSP等嵌入式开发底层技术基础，具有智能硬件开发经验优先； ● 熟悉Android或任意一种RTOS操作系统的内核架构设计 ● 了解蓝牙、WiFi等通信协议，具备低功耗设计与实时系统优化实战经验； ● 精通C/C++开发，编程基础扎实 ● 加分项：具备AR/VR/MR设备开发。

岗位职责： 1、负责设计实现嵌入式解决方案，负责底层BSP开发、性能优化; 2、负责开发系统启动、内核优化、系统稳定性等底层软件开发工作; 3、负责分析并解决底层软硬件相关问题: 4、负责与硬件工程师合作，确保软件与硬件的高效兼容与性能 负责测试软件开发; 负责相关研发自测及文档撰写等工作; 职位要求： 职位要求: 1、自动化、控制、机械电子等相关专业。有3-5年以上嵌入式软件开发经验; 2、熟悉常见总线，如ECAT/SPI/I2C/UART/CAN等; 3、熟悉嵌入式原理和微控制器开发架构，对机器人运动控制、传感器集成和数据融合有深入理解;4、精通C/C++编程，有实时操作系统(RTOS)开发经验; 5、关注机器人和AI前沿技术进展，自驱力强，有良好的抗压和团队协作能力。加分项: 1 有Arm开发经验者优先 2 有机器人嵌入式开发经验者优先

岗位职责: 1.负责产品电路控制的设计开发、调试，包括完成原理图、PCB的设计、器件选型，确保电路的稳定性、可靠性和性能满足要求； 2.负责单片机/微控制器的编程、驱动程序的开发等，确保系统的功能和性能达到设计要求； 3.负责电子类测试和验证工作，包括性能测试、可靠性测试、EMC测试等，确保产品符合技术规范和标准； 4.负责解决产品从设计到测试及量产过程中的技术问题； 5.关注电子工程领域发展趋势，进行技术研究和创新，提出新的解决方案和改进措。 任职要求 1.本科及以上学历，电子、信息、通信、自动化、计算机等相关专业；有过功能性电刺激、磁疗设备、康复机器人、生物信号采集等项目经验者优先。‌ 2.3年以上从事STM32系列ARM单片机或51单片机的开发工作经验，有完整产品设计、调试经历；精通局域网通信协议，如无线网络（WiFi、BlueTooth、Zigbee等）等协议； 3.具备扎实的C语言，良好编码风格，熟悉模拟电路、数字电路、电路分析等电子专业基础； 4.具备EMC、安规和环境规范认证方面知识和经验； 5.有强烈的工作责任心，学习能力和钻研精神。 6.有完整的医疗电子产品开发经验和第三方检验整改经验者优先。‌

岗位职责： 1.负责电子产品硬件技术方案评估制定，元器件的选型，风险评估预判； 2.负责硬件设计开发任务，保证产品设计质量，如期完成工作任务； 3.负责硬件电路原理图设计、设计自查、主导硬件设计方案评审； 4.负责产品硬件降本方案及BOM成本优化； 5.负责硬件电路功能调试、及功能性不良分析； 6.负责硬件产测方案拟定及评审，可靠性测试评审及相关问题解决； 7.负责跟进产品认证相关硬件测试问题分析解决； 8.负责产品硬件专利的挖掘和撰写申请。 任职要求： 1.本科及以上学历，电子工程、自动化、机械电子等相关专业毕业； 2.有负责过项目硬件研发任务并导入量产经历,具有元器件选型、模组设计、标定测试经验； 3.熟悉相机产品，具有TOF、结构光、双目立体等3D相机硬件开发设计经验优先； 4.熟悉FPGA/MPSOC/ARM系统设计及/DDR3/DDR4 高速电路设计;熟悉信号完整性知识，具有MIPI、DDR、USB、EMMC等高速接口协议测试调试经验； 5.熟悉EMC、安全规范等可靠性测试相关知识,有EMC整改经验最佳； 6.具有扎实的模电、数电电子电路理论基础知识;熟练使用万用表，电烙铁，热风枪，示波器等仪器进行信号测试和分析； 7.具备较强的团队协作能力、沟通能力、责任意识及上进心，具备良好的学习能力、抗压能力，心态积极开放主动； 加分项： （1）具有TOF、结构光、双目立体等3D相机硬件开发设计经验优先； （2）熟悉3d数据标定； （3）熟悉RGB+3d相机多维数据融合；

岗位职责： 1.负责嵌入式软件方案设计，代码编写以及调试； 2.文档编写，能够合理分解开发任务，控制开发进度； 3.完善并遵守团队的编码规范，编写高质量、结构清晰、易读、易维护代码； 4、有项目开发管理经验者优先考虑。 任职要求： 1.深入了解C或C++ ，熟练进行ARM或DSP系统的开发调试，2年以上设计和调试经验。 2.了解模电或数电基础知识，能读懂硬件原理图，具有硬件电路调试技能。 3.熟悉Linux，UCOS，FreeRTOS等嵌入式操作系统内核调度，IPC通信。 4.熟悉掌握USB协议栈，CAN，TCP协议栈，蓝牙，NFC，GPRS等多种通讯协议。 5.具有良好的心理素质，能够承担一定的工作压力；善于沟通，协调。

岗位职责： 1.负责嵌入式软件方案设计，代码编写以及调试； 2.文档编写，能够合理分解开发任务，控制开发进度； 3.完善并遵守团队的编码规范，编写高质量、结构清晰、易读、易维护代码； 4、有项目开发管理经验者优先考虑。 任职要求： 1.深入了解C或C++ ，熟练进行ARM或DSP系统的开发调试，2年以上设计和调试经验。 2.了解模电或数电基础知识，能读懂硬件原理图，具有硬件电路调试技能。 3.熟悉Linux，UCOS，FreeRTOS等嵌入式操作系统内核调度，IPC通信。 4.熟悉掌握USB协议栈，CAN，TCP协议栈，蓝牙，NFC，GPRS等多种通讯协议。 5.具有良好的心理素质，能够承担一定的工作压力；善于沟通，协调。

岗位职责： 1：基于ARM或者DSP的嵌入式系统软件开发 2：负责根据产品规格和嵌入式软件需求规格，独立进行软件模块的详细设计，并整理提交所对应的设计文件，完成C代码的编写和调试，提交验证规范； 3：协助电子工程师实施对硬件线路的设计验证； 任职资格： 1：计算机软件、电子工程本科及以上学历； 2：熟悉ARM，CPU架构； 3：熟练掌握C语言和常用数据结构，有良好的编码规范和文档编写能力； 4：掌握单片机调试技术及掌握简单脚本语言；

工作职责 1、负责公司各产品线嵌入式系统的需求分析、架构设计及代码开发和优化； 2、负责协助其他部门完成线下设备各类型数据统计及分析； 3、负责对疑难问题的跟踪和解决； 4、完成工作中所需的相关技术文档撰写。 任职资格 1、需具备与云端交互的经验，mqtt与云端交互的逻辑 2、3年左右嵌入式软件开发项目经验，具有共享类智能硬件开发工作经验者优先； 3、电子、信息通信、计算机或相关专业，大专及以上学历； 4、熟悉ARM系列处理器架构，精通C语言编程开发，对低功耗嵌入式软件设计有独到见解； 5、熟悉常见的单片机品牌开发，对UART、SPI、I2C、USB、GPIO等常见接口的软件驱动和应用具有深刻理解和丰富的设计经验； 6、有电池BMS系统管理软件开发经验者优先；

岗位职责： 1、全面主持项目的技术管理工作，‌确保软硬件研发质量、‌进度和安全符合公司要求。‌ 2、参与伺服驱动软硬件开发工作。 3、完成产品开发过程中的产品规格书等各类文档，并及时归档； 4、完成上级安排的其他工作。 任职要求： 1、电力、电子、电气传动、电气自动化相关专业，本科及以上学历； 2、有5年及以上伺服驱动器开发工作经验，能独立承担开发工作，做过成型产品者优先； 3、精通ARM和DSP软件设计，精通C语言，熟练使用IAR、Keil或CCS开发环境，有PLD开发经验者优先； 4、熟悉FPGA，ARM，DSP等MCU高速电路设计； 5、熟悉ethercat等总线标准，有相关总线开发经验者优先； 6、具有较强的学习、创新能力，独立工作，管理能力，并具有团队精神，有较强的沟通、协调能力，愿意接受挑战。

专业知识要求： 1、精通X86/ARM 相关的一或多种硬件体系架构设计，对服务器架构及其相关组件（CPU、存储、网络、BMC）有深刻理解; 2、对CPU架构，小系统构成，电源、频率、热管理机制有深入理解； 3、熟悉交换机硬件设计，交换芯片原理，系统构成； 4、熟练掌握PCIe/DDR/SAS/以太网/IB等各种通用接口协议； 5、精通大硬件领域设计要素如SI/PI/EMC/热设计； 6、精通硬件系统DFX设计，熟练掌握高可靠性系统的分析与设计方法； 7、精通IT硬件领域的软硬件底层技术实现，对上层软件平台/应用软件有深刻理解，有可靠性实践成功经验，可以构建软硬件高效协同的高性能/低成本/高可靠系统方案。 业务技能要求： 1、10年以上硬件领域系统E2E设计开发经验，交付至少2块以上行业领先的大型集群硬件产品的核心单板； 2、熟练使用各种硬件开发软件，开发工具，仪器设备等，熟悉常用的OS操作命令，控制机制，调优方法； 3、精通单板加工生产流程，测试方法，质量控制方法； 4、具体系统可靠性分析及建模能力，能够定位疑难问题，有解决难点问题的成功经验； 5、具备良好的英文手册阅读理解能力，能够英文口头和书面交流；

岗位职责： 1、深入了解AMBA、PCIE、Ethernet、DDR等协议及相关IP原理，进行功能和性能建模； 2、搭建存储、网络、AI等领域SOC仿真系统，为客户提供端到端的仿真解决方案； 3、仿真数据分析等EDA工具研发。 任职要求： 1、微电子、计算机、自动化、电子工程相关专业本科或以上学历，有计算机&电子交叉学科经历者优先； 2、较好的C++面向对象编程经验，熟悉Python编程； 3、掌握计算机体系结构，熟悉ARM、RSIC-V或DSP的处理器系统架构更佳； 4、具有以下任何经验或知识者优先：具有芯片仿真领域开发、设计实战经验；掌握高速接口如PCIE、USB等传输机制；有SystemC/TLM、Gem5、QEMU、VDK等仿真平台的研发或应用经验；EDA或IC公司的实习经验； 5、强烈的求知欲和钻研精神，开放的心态，良好的沟通能力、团队合作意识，能积极面对挑战。

主要工作职责 1. 负责机器人和陀螺仪ARM软件开发； 2. 负责陀螺仪姿态标定软件相关算法实现； 3. 负责机器人电机伺服控制软件开发、代码编写和调试； 4. 负责用于物联网模块ESP32或树莓派的软件开发； 技能要求 1. 具备C语言、C++开发能力； 2. 熟练使用J-Link/DS5/Keil /GDB等开发调试工具； 3. 熟悉linux内核架构，可以使用Linux平台进行开发； 4. 熟悉并且使用过其他OS小系统或者裸机平台做过开发； 5. 从事过机器人相关姿态算法软件开发； 6. 熟悉物联网模块ESP32或树莓派的软件开发； 6.移植过任何操作系统，熟悉内核架构，清楚任何一种协议(tcpip usb等)

岗位职责： 1、根据开发进度和任务分配，完成相应模块的设计、开发、编程与调试任务； 2、进行程序单元、功能的测试，修正其存在的缺陷并保证其质量； 3、主要负责机器人运动控制，以及IMU其他一系列传感器数据的采集； 4、负责现有产品的维护升级和功能改善工作； 5、解决生产过程中遇到的问题，提高产品可靠性； 6、快速完成公司产品的功能评审和改型需求，提升公司产品的竞争力； 7、积极完成上级交代的其他技术性工作。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子、通信、自动化、计算机、机电、测控、仪器仪表、自动控制等相关专业，3年及以上相关工作经验； 2、熟悉C/C++等开发语言，熟悉arm，X86等硬件知识； 3、具有单片机、ARM、DSP等一种以上的嵌入式系统软件设计及开发工作经验，熟悉RS232/RS485/IIC/SPI等外围接口编程，对扩展FLASH、SDRAM、AD、DA等了解，能够看懂原理图； 4、具有 STM32开发经验； 5、具有电机项目开发经验； 6、具有良好的实践能力、沟通协调能力和项目管理能力，责任心强； 7、机器人相关背景为加分项。