• 15k-30k 经验3-5年 / 本科
    其他 / 未融资 / 150-500人
    岗位职责: 1、负责公司产品相关的PCB,layout开发设计工作; 2、根据Datasheet,能够完成PCB封装建立工作; 3、负责 PCB 设计文档输出、PCB制板要求输出、PCB制板EQ回复、PCBA贴片资料输出; 4、负责对接结构工程师的2D图,根据结构与原理图能够主板布局和堆叠评估; 5、负责公司项目PCB文件归档和封装库维护; 任职要求: 1、本科以上学历,电子信息、通信、计算机相关专业,4年以上Layout经验; 2、精通PADS、Allegro、CAD以及阻抗等pcb设计相关软件,有6层及以上PCB板的设计能力和实际解决问题的能力; 3、熟悉PCB生产相关的国家和行业标准,对PCB板的生产工艺流程和贴片工艺有一定了解; 4、有“手机平台”或“内存条”4年以上layout工作经验,有仿真经验优先; 5、对PI以及SI有深刻认知; 6、良好的沟通能力、吃苦耐劳、认真仔细、服从管理、做事踏实、积极主动、具备团队合作精神; 7、条件优秀者,福利待遇可面议。
  • 30k-50k·13薪 经验1-3年 / 本科
    企业服务,广告营销,工具 / 不需要融资 / 15-50人
    1、根据公司新机型的开发计划,及时、高效的完成设计工作 2、积极与客户达成共识,完成项目前期信息收集和工艺要求确定 3、协调好相关资源,以设定合理的规划设计工作 4、主导新机型从设计到样机测试阶段的工作 5、负责协调新机型设计生产过程中各资源部门之间的沟通和协作,跟踪并保证新机型设计生产进度; 6、设计、生产过程异常分析及项目结束总结 7、持续改进工作流程和方法,降低产品设计周期和成本
  • 14k-20k 经验在校/应届 / 硕士
    智能硬件 / 不需要融资 / 2000人以上
    工作地点杭州之江实验室新园区 工作职责: 1. 脑电采集系统的印刷电路板(PCB)设计、元器件选型、原理图设计工作; 2. 电路板的调试和测试工作、定位及解决问题; 3. 根据产品规划和实际工作需要,参与项目前瞻性技术研究以及技术预研工作; 岗位要求: 1. 电子类、计算机类相关专业硕士及以上学历,有印刷电路板设计者优先; 2. 掌握扎实的PCB电路设计,放大器、ADC、蓝牙模块开发经验者优先,有独立承担硬件开发、测试、维护工作经验者优先; 3. 熟悉各种测试测量设备(示波器、直流电源、信号发生器)等; 4. 具有良好的团队合作意识,有较强的自主学习能力;
  • 10k-20k·13薪 经验3-5年 / 本科
    其他,移动互联网 / 不需要融资 / 150-500人
    岗位职责: 根据原理图能独立的、按时、按质的完成PCB布局及走线,组织PCB设计评审,制作PCB加工文件及加工说明书,及文件归档; PCB制版工程问题EQ确认及处理遇到的工程问题; 负责元件器库的建立,维护与管理; 参与PCB设计设计方案、DFM设计规范的持续性改进; 编写测试文档,及辅助硬件工程师完成测试任务; 任职要求: 熟练(2年及以上)使用AD17及以上版本画图工具,熟练其他画图工具也欢迎投递。 有超过1年以上的4层以上画图经历; 可以阅读英文规格书,制作正确的封装,熟悉通用制图封装标准; 了解EMI/EMC相关知识; 熟悉PCB制版流程,熟悉板材; 有高低压混合走线,数字模拟混合走线,大电流高功率工作经验优先; 熟悉PCB热设计热分析优先; 有大功率充电机、逆变器、DC/DC、DC/AC、AC/DC/AC经验优先; 有主动的沟通和团队协作意识; 专业为电子信息工程、电气自动化、电力电子、通信工程等相关专业的应届生也欢迎投递。
  • 15k-25k 经验3-5年 / 本科
    硬件,物联网 / 未融资 / 50-150人
    工作地点:我国某城市 公司介绍: 我们是一家专注于电子产品研发、生产和销售的高科技企业,致力于为客户提供高品质的电子产品及解决方案。现因业务发展需要,诚邀您的加入! 岗位职责: 1. 根据项目需求,进行 PCB 设计,负责绘制原理图、PCB layout; 2. 负责 PCB 设计文件的编写、整理、归档及维护; 3. 与硬件工程师、软件工程师等团队成员紧密配合,确保产品设计符合要求; 4. 参与产品的设计评审,对 PCB 设计进行优化,提高产品性能; 5. 负责 PCB 生产文件的编制,协助生产部门进行试产、量产; 6. 对 PCB 制程进行跟进,解决生产过程中出现的技术问题; 7. 参与新技术、新材料、新工艺的研究及应用。 任职要求: 1. 本科及以上学历,电子、通信、自动化等相关专业; 2. 2 年以上 PCB 制图工作经验,熟悉 PCB 设计流程和规范; 3. 熟练掌握 Altium Designer、Cadence 等 PCB 设计软件; 4. 熟悉单片机编程,能独立编写控制程序; 5. 熟悉电路原理,能独立分析和解决 PCB 设计中的问题; 6. 具备良好的沟通、协调能力,能适应团队合作; 7. 具有较强的学习能力和创新精神,关注行业发展动态,勇于挑战新技术。 我们提供: 1. 具有竞争力的薪资待遇 2. 完善的培训体系和职业发展通道; 3. 舒适的办公环境和企业文化氛围; 4. 定期举办团队建设活动,关注员工身心健康。 有意者请将简历发送至邮箱:****************,邮件主题格式请按照以下格式命名:姓名 - 应聘岗位 - 联系方式。
  • 11k-17k 经验在校/应届 / 本科
    硬件 / 不需要融资 / 500-2000人
    1.良好的逻辑思维、沟通表达能力 2.有意愿从事消费类电子产品工作 3.对游戏及电子产品热爱,关注行业动态,对信息洞察敏感; 4.硬件基础理论知识扎实;
  • 15k-25k·14薪 经验1-3年 / 本科
    企业服务 / 未融资 / 2000人以上
    1、负责探测器电路设计优化、测试板及工装优化工作 2、负责器件电极故障排除分析工作 3、负责光源电路计划开发工作 4、其他新研产品电路工作
  • 15k-20k 经验5-10年 / 不限
    硬件,通讯电子 / 不需要融资 / 50-150人
    岗位职责 1、负责产品的设计及导入工艺流程开发、组织编制PFMEA(设计验证的文档),完成工艺技术资料的整理、归档工作; 2、负责编制产品的工艺文件,设计工艺装备并负责工艺工装的验证和改进工作; 3、负责新产品图纸的工艺和新产品批量试制的工艺工装设计,完善试制报告和有关工艺资料; 4、负责设计和改进生产流程、生产工艺,以提高生产效率和生产质量,减少生产成本。对生产设备、工具和生产线进行分析和改进,提高生产线的自动化程度; 5、负责生产制造中工艺问题分析,持续改善工艺,提升产品质量,降低制造成本; 6、负责生产工艺相关质量异常的不良原因分析,制定改进措施; 7、负责产品EMC(电池兼容性)问题的分析和解决; 8、负责员工生产工艺培训及技能鉴定考核。 任职资格: 1、5年以上相关工作经验;机械设计,电磁场与微波技术、电子、通讯等相关专业,大学专科以上学历; 2、熟悉航空航天铝合金产品机械加工工艺,精通数控加工技术,具有工艺装备设计研发经验; 3、具备产品工艺开发项目管理经验,具有良好的沟通技巧,较强的组织意识和良好的团队合作协调能力。 4、熟悉示波器、频谱分析仪、信号发生器等仪器的使用和系统搭建; 5、工作认真负责,严谨细致,有良好的创新精神和团队精神,有良好的自我学习能力及工作态度。 加分项: (1)熟悉硬件电路设计,熟悉PCB制造工艺,了解手机终端、笔记本电脑和医疗电子的EMC测试; (2)熟悉及掌握EMC设计中常用元件的特性,应用限制条件等,掌握信号环境适应性评估方法; (3)熟悉电磁兼容原理、电磁兼容标准、电磁兼容试验和测量方面的基本知识。
  • 13k-15k 经验3-5年 / 大专
    企业服务 / 上市公司 / 2000人以上
    岗位内容: 1、smt锡焊类焊接。 2、熟悉回流焊波峰焊,选择性波峰焊,smt贴片焊接; 3、熟悉ipc标准评判和改进; 4、工艺文件制定及指导。 岗位要求: 1、做事认真负责有耐心、熟悉焊接技术。 2、有良好的沟通能力、有较强的工作责任心和团队意识。 2、有电路板PCB焊接、锡焊工作经验的优先考虑。
  • 8k-16k 经验3-5年 / 大专
    其他 / 上市公司 / 500-2000人
    工作职责: 1、负责对技术部下发装配部件图纸的工艺会签; 2、负责编制产品装配工艺过程卡及其他组装相关的技术支持性文件; 3、 负责车间装配过程中做好现场服务工作,能够及时解决现场遇到的工艺问题; 4、 根据组装产品的技术要求及结构特点,设计相应的装配工装; 5、履行本岗位的安全生产职责; 6、完成上级领导交办的其他工作。 任职资格: 1、大专及以上学历,机械制造及相关专业;有3年以上工业企业工艺人员经历者;同行业经验超过5年以上,可放宽学历要求; 2、熟悉机械装配规范,装配流程,了解机械调试,零部件加工过程。 3、熟练使用word、excel、PPT办公软件; 4、熟练使用AUTO CAD、 Solidworks等相关设计绘图软件;
  • 14k-25k 经验3-5年 / 本科
    硬件 / 上市公司 / 500-2000人
    工作职责: 1.负责军工类产品研制过程中,产品可制造性的制定和实现; 2.负责军工类产品量产过程的问题解决和制造现场的工艺技术支持; 3.负责军工类产品开发过程中的工艺方案制定、评审和样机试制; 4.负责单板检测、整机焊接、调试、检测自动化方案、产品总装方法的制定和实现; 5.负责产品制造BOM的准确性和合理性; 6.负责外协加工件的技术支持。 任职资格: 1.*****本科及以上学历,通信、机械电子相关专业; 2.不少于两年的军工类电子产品从研制到量产的经验 ;
  • 10k-20k 经验3-5年 / 本科
    硬件 / 上市公司 / 2000人以上
    岗位职责: 负责中药提取类车间的整体项目设计,优化平面布局图、工艺流程图(PFD)、管道及仪表流程图(PID);设备选型等等; 岗位要求: 1、本科及以上学历,中药提取、制药工程、食品工程等相关专业; 2、熟练掌握办公软件、熟练使用INVENTOR、AUTOCAD软件进行图纸设计; 3、能适应短期出差,承受一定的工作压力; 4、有团队合作精神,具备跨部门沟通和协调能力,责任心强,工作积极主动; 5、熟悉GPM法规,有两年以上制药机械行业、药厂行业、设计院等工作经验优先。 6、两年以上制药行业、医药设计院、医药工程公司、中药提取行业工作经验;
  • 15k-20k 经验3-5年 / 本科
    硬件 / 上市公司 / 2000人以上
    岗位职责: 1、负责合成类车间的整体方案设计,绘制平面布局图、工艺流程图(PFD)、管道及仪表流程图(PID)、方案描述、设备选型等等; 2、针对有意向客户,配合销售进行前期技术交流,收集设备和系统工程相关信息,输出技术方案; 3、根据客户需求,做出URS(用户需求说明)响应,输出详细的方案图纸、技术参数、报价,进行现场投标,解答客户疑问,跟踪项目情况; 4、合同签订后,进行图纸会审、技术交底、项目计划执行等,协助采购与客户厂家确认技术参数; 5、支持项目售中与售后技术指导与服务。 岗位要求: 1、本科及以上学历,化学工程、制药工程、过控等相关专业; 2、熟练掌握办公软件、设计软件(二维AutoCAD); 3、能适应短期出差,承受一定的工作压力; 4、有团队合作精神,具备跨部门沟通和协调能力,责任心强,工作积极主动; 6、熟悉GPM法规,有制药机械行业、药厂行业、设计院等工作经验优先。
  • 10k-18k 经验5-10年 / 本科
    硬件,其他 / 不需要融资 / 15-50人
    职位JD:汽车零部件工艺工程师 职位描述: 我们的公司正在寻找一位有经验的汽车零部件工艺工程师,负责汽车零部件的生产和工艺优化。该工程师将负责以下任务: - 负责汽车零部件的生产和工艺优化,确保零部件的质量和生产效率; - 制定并实施生产计划,并协调生产流程,以确保生产目标的达成; - 参与汽车零部件的设计和评估,提出工艺改进方案; - 优化生产工艺,提高生产效率和降低生产成本; - 参与汽车零部件的检验和测试,确保零部件的质量和可靠性; - 与生产团队和研发团队紧密合作,确保零部件的生产和质量符合要求。 职位要求: - 大学本科及以上学历,汽车工程专业等相关专业; - 5年以上汽车零部件工艺工程师经验,有丰富的生产经验和理论知识; - 熟悉汽车零部件的生产流程和工艺,具备汽车零部件生产优化经验; - 熟悉常用的生产设备和工具,如冲压机、CNC加工中心、机器人等; - 熟悉常用的质量管理方法和工具,如5S、六西格玛等; - 具备良好的沟通能力和团队合作精神,能够与不同背景的人合作。 请注意,这是一份汽车零部件工艺工程师岗位的描述,具体要求可能会因公司而异。
  • 9k-18k·14薪 经验不限 / 大专
    制造业,新能源汽车制造 / D轮及以上 / 2000人以上
    岗位职责: 1.机械结构设计; 2.上海与滁州工厂的工装夹具设计及评审; 3.工艺设计及项目沟通管理; 4.工艺优化改进; 5.上海与滁州工厂的项目PPAP文件提交等 岗位要求: 1.大专及以上学历,机械或机电一体化专业; 2.有多年从事过程工艺项目管理者优先; 3.会熟练运用3D软件者优先; 4.有工装夹具设计经验者优先; 5.良好的沟通能力;