• 10k-20k·13薪 经验3-5年 / 大专
    移动互联网,文娱丨内容 / B轮 / 50-150人
    岗位职责: 1.熟练使用ORCAD、allegro、PADS、CAM350等设计软件,具有6层板以上高速信号设计经验,熟悉音视频、数字、模拟、电源、MIPI、SDIO、DDR等信号走线规则,具有信号完整性、EMC等方面经验!熟悉PCB设计流程、规范和PCB封装库标准化管理! 2.熟悉PCB叠层结构、阻抗以及PCB生产工艺,擅长规划设计与文件输出、能够熟练与板厂EQ问题沟通确认!工作认真负责、耐心细致,有良好的沟通能力和团队合作精神,能按时完成任务! 3 根据硬件原理图进行PCB布局、布线设计,负责产品迭代PCB升级等工作 任职要求: 22-36岁,大专以上学历,电子等相关专业,能了解电路基本原理 3年以上layout工作经验,有相机、音视频等相关行业产品经验优先,熟悉海思、sigmastar、安霸等平台,精通ORCAR 、PADS、CAM350等设计软件,做事细心负责,具有较强的沟通和协调能力。勤奋好学,有上进心,工作积极主动,有较强的责任心和工作热情,服从上级领导的安排 公司其它福利待遇: 1、每年定期组织员工体检 2、办公室零食手磨咖啡 3、每月组织生日会 4、每周组织一次羽毛球、篮球活动 5、不定时部门聚餐 公司领导亲和,氛围好,适合一起打拼的小伙伴!
  • 15k-30k 经验3-5年 / 本科
    移动互联网,电商 / B轮 / 150-500人
    岗位职责 1、根据硬件电路原理图,独立完成PCB layout工作; 2、在硬件工程师协助下进行元件布局,走线,出图,工程问题回复,文件资料归档; 3、与硬件工程师,结构工程师配合协作,按照设计规范完成产品设计; 4、检查原理图和layout的正确性,生成gerber文件,并制作gerber file及钢网文件; 技能要求 1、通信、电子相关专业大专以上学历; 2、2-5年PCB layout经验,有至少4-6层板layout经验; 3、有一定的电路基础,能阅读原理图及产品相关的英文DATASHEET,了解电子元器件特性和用法,完成元器件封装及电路板设计; 4、具备较强的PCB 整体布局能力,熟练layout绘图工具,熟悉PCB加工制造工艺和检查标准,以及layout中的DFM、DFT、DFA等相关知识; 5、熟悉安规设计,独立完成叠层堆叠,阻抗线设计,高速信号线设计,熟悉PCB设计中的信号完整性、电源完整性、EMC设计; 6、良好的团队配合意识,积极乐观的工作态度。
  • 15k-25k·14薪 经验3-5年 / 本科
    硬件,人工智能 / 天使轮 / 少于15人
    工作职责: 1、负责公司硬板、软板、软硬结合板的PCB设计和评审工作,与硬件工程师和结构工程师协同设计。 2、负责生成gerber文件、制板要求、SMT生产文件等等,保证PCB设计的合理性和生产可制造性。 3、建立并维护电子元器件库、器件规格库、原理图和PCB封装库。 4、负责图像传感器FPC模组、芯片封装基板的layout评估和设计。 5、负责编写PCB设计输出相关技术文档与规范,参与评审外包layout工作。 任职资格: 1、电子类大学本科或以上学历,3年以上PCB Layout经验,熟练使用Allegro和PADS layout软件、CAD软件。 2、能独立完成4层~10层PCB板的layout设计和评估,熟悉高速PCB板材、叠层结构、熟悉布线阻抗的原理和计算。 3、熟悉FPC/PCB制造工艺流程、SMT制造工艺流程和电子产品可制造性设计。 4、能看懂原理图设计,具备模拟/数字电子电路等基本知识。 5、具备电源完整性(PI)和信号完整性(SI)相关理论知识和设计经验,对EMI、EMC相关知识有一点了解。 6、具有DDR/MIPI/serdes等高速接口layout经验者优先。 7、具有良好的团队精神、工作仔细认真,能够积极协调和主动沟通。
  • 15k-25k·15薪 经验5-10年 / 本科
    360
    信息安全 / 上市公司 / 2000人以上
    岗位职责: 1、负责智能硬件产品(主要是路由器、IP Camera)的PCB设计,包括前期布局可行性评估,布局布线,及后期GBR、SMT等资料输出; 2、负责PCB制板EQ确认,处理PCB加工中遇到的工程问题; 3、负责确认工厂生产工艺问题,提出改善建议,并根据各方需求配合优化设计; 4、负责封装制作、PCB封装库及硬件库管理与维护; 5、负责PCB规范制定及相关经验总结与分享; 任职要求: 1、本科及以上学历,电子、计算机等相关专业; 2、5年以上PCB Layout经验,熟悉PCB设计流程,有安防、路由产品设计经验或者高速信号设计仿真经验者优先; 3、能够熟练使用Cadence及常见EDA工具,有良好的电路基础知识; 4、熟悉PCB生产工艺及PCBA加工工艺,熟悉二者制造流程; 5、对SI、PI及PCB热设计有较深刻的理解; 6、为人真诚,工作认真细致,善于沟通,具有良好的团队协作精神;
  • 12k-18k 经验1-3年 / 本科
    汽车丨出行 / 上市公司 / 150-500人
    岗位职责: 1、根据结构原理图进行PCB布局,独立完成符合硬件、结构要求的PCB设计及优化; 2、负责PCB元件标准封装的建立以及元件库的创建和维护; 3、负责PCB制版过程工程确认,配合工艺工程师优化,改善设计; 4、负责PCBA试制过程中输出试产报告,并改善PCB设计问题; 5、上级安排的其他相关工作。 任职要求: 1、24~32岁,本科学历,电子电气类相关专业,2年以上layout设计经验; 2、了解PCB安规设计、EMC要求,PCB制造工艺以及电子装联工艺; 3、熟练PCB设计软件(Mentor Xpedition)者优先; 4、有通信电源、工业控制产品行业,有设计过BMS产品经验者更佳; 5、有强烈的责任感,具有团队精神,沟通比较积极主动。
  • 13k-26k 经验1-3年 / 大专
    物联网,区块链 / 不需要融资 / 50-150人
    岗位职责 1、使用软件工具(allegro,pads)进行PCB设计。 2、负责协助结构、硬件进行PCB布局。 3、负责制作Gerber及钢网文件,协调加工厂工程和生产问题。 4、负责建立元器件PCB封装库。 任职要求 1、大专及以上学历,电子或通讯类专业; 2、专职PCB设计3年及以上工作经验,从事过嵌入式工控设备、通讯设备、手机终端、电脑设备的优先; 3、熟练一种EDA工具进行PCB设计,同时熟悉Allegro、PADS、AD等工具; 4、具备6层及以上PCB板的设计经验和技巧; 5、具备高速电路、高密电路、射频电路相关PCB设计经验和技巧; 6、有较强的分析能力、逻辑能力及学习能力,有较好的沟通能力和合作精神。
  • 15k-30k·13薪 经验不限 / 不限
    游戏 / 不需要融资 / 2000人以上
    工作职责: 1、根据2D分镜或剧本大纲,在3D软件中完成layout / previs,包含摄像机动画、角色走位+关键性动作示意、特效范围速度示意等。 2、参与动作和特效的监修意见,使layout的动态设计效果能够最终落地。 3、负责部分重点镜头的动画制作。 任职要求: 1、对于镜头语言有系统的学习,了解动接动、轴线、构图、景别节奏等基础知识。有良好的镜头感。 2、熟练掌握max或maya的动画模块,对其他模块(例如建模粒子动力学等)有基础的了解。 3、会简单的绑定,能够通过各种手段完成影片动态效果预览。 4、熟练掌握动力学原理和动画规律,对于动作节奏和pose有一定的审美。 5、擅长处理镜头的动态构图。 6、熟练掌握UE4,对unity有基础了解。 7、擅长二次元风格动画优先。
  • 12k-20k 经验1-3年 / 大专
    制造业,网络通信 / A轮 / 150-500人
    岗位职责: 1、与硬件工程师和结构工程师沟通好PCB设计要求; 2、完成元器件封装建立; 3、完成布局、布线规则设置; 4、完成PCB布局、布线; 5、按照项目计划表,按时完成gerber投板工作; 6、与PCB板厂沟通。 任职要求: 1、大专以上学历,通信、电子、自动化等相关专业; 2、熟练使用CADENCE、PADS等PCB设计软件; 3、有多层板主板设计、高速线路设计经验,了解EMC、EMI;了解SI、PI; 4、了解电路原理,熟悉PCB制造工艺和SMT工艺流程; 5、熟悉交换机、PC等主板设计者优先,有10GHz及以上设计经验者优先。
  • 10k-20k 经验3-5年 / 本科
    硬件,人工智能 / 不需要融资 / 500-2000人
    职位描述: 1、 配合结构工程师/硬件工程师完成PCB硬件板卡布局及评估; 2、独立负责硬件板卡的LAYOUT走线; 3、独立负责元器件封装制作、维护元件封装库; 4、制作Gerber文档,SMT生产文件,与PCB板厂进行工程确认; 5、分析、总结Layout过程中器件问题的经验,并及时反馈至封装库中; 6、指导硬件工程师的板卡布局,解决Layout过程中的问题; 7、负责公司PCB Layout的培训资料的整理和新进人员的培训。 8、与硬件工程师及结构工程师对接. 任职要求 1、 3年以上,四层及以上板卡Layout经验; 2、 有FPGA,ARM,DSP高速混合信号板或音视频产品LAYOUT经验,具有EMC处理经验,设计过8层以上信号板者优先; 3、 有工业硬件产品设计经验尤其是轨道交通相关硬件产品开发经验优先; 4、 有信号仿真经验优先; 5、扎实的模拟电路和数字电路知识,对各种通讯接口(如以太网、RS485、CAN等)有一定了解; 6、对ARM体系产品有过实际的硬件项目经验,熟练使用Cadence(OrCAD、Allegro); 7、精通各类功能模块(电源、音频、高速信号线、RF信号线等)走线规则和布局要求; 8、熟悉PCB研发整体设计流程,能独立完成高密度多层板卡的布局布线。
  • 15k-30k 经验5-10年 / 本科
    智能硬件 / B轮 / 2000人以上
    工作职责: 1、负责车载中控产品开发项目的PCB Layout 2、参与PCB设计评审,给出合理优化方案建议 3、与PCB厂进行工程问题确认沟通 4、参与PCB相关文档或规范编写修改 5、上级主管安排其它工作 岗位要求: 1、本科及以上学历,电子信息相关专业毕业 2、有5年以上相关PCB 设计工作经验,有过10层或以上项目设计 3、有HDI高速PCB板设计,有设计8K PIN及以上PCB经验优先,汽车电子等相关设计经验者优先 4、熟悉各类PCB设计规范,对EMC、EMI有深刻理解,熟悉IPC规范 5、熟练使用PADS 软件,使用CAM350对PCB进行工艺检查、使用SI9000软件阻抗计算
  • 20k-25k·15薪 经验5-10年 / 本科
    智能硬件 / B轮 / 2000人以上
    岗位职责: 1、根据项目及产品开发流程进行PCB Layout设计及修改,组织设计技术评审,可制造性分析评审,同时与PCB供应商进行技术沟通及工程确认; 2、 制作PCB加工生产资料及编写图纸技术要求,为PCB生产提供指导,确保产品开发质量; 3、能够理解SI, PI和RF Matching等仿真原理和报告,独立完成修改和完善PCB设计; 4、建立维护和管理电子元器件封装库; 5、解决生产过程中的技术问题,控制产品成本,持续改进; 任职要求: 1、 电子相关专业本科以上学历,有从事汽车电子产品PCB Layout设计经验者优先; 2、熟练使用PADS/Cadence/Allegro设计工具软件,对PCB叠层、布局、布线设计有深刻认识和实践经验,熟悉高速数字信号Layout设计规范; 3、具备高密度PCB设计经验,熟悉高速布局设计需求,对PCB叠层、布局布线设计有深刻认识和实践经验; 4、 熟悉PCB制造流程和SMT工艺流程,熟悉PCB拼版制作要求; 5、具备良好的沟通和团队合作能力、优秀的学习能力。
  • 10k-20k·14薪 经验3-5年 / 本科
    其他 / 不需要融资 / 2000人以上
    工作职责: -负责法雷奥全球汽车电子产品PCB layout 设计,从原理图和结构图导入,布局布线到Gerber 文件导出,对负责的项目从质量到交付进行把关; -负责与项目组相关成员包括电子,结构,信号仿真,EMC,thermal, 工艺等部门沟通合作,及时发现问题并提出解决方案; -负责与板厂和组装厂沟通,回复并解决工程问题。 任职要求: -3年以上layout 工作经验,能独立完成项目设计; -熟练使用原理图和layout设计工具Cadence/Zuken/CAM tool…; -有多层高速信号板设计,盲埋孔设计或者电源产品设计经验优先; -了解layout设计规范,比如EMC,themal, 信号仿真等设计要求; -了解PCB&PCBA 生产制造工艺; -具有认真负责的工作态度以及良好的沟通能力和团队合作精神; -英语读写有一定基础,能口语沟通更佳。
  • 9k-18k 经验1-3年 / 大专
    企业服务 / 不需要融资 / 2000人以上
    软件:Allegro/Zuken 岗位职责:华为相关硬件产品PCB(印制电路板)layout设计,包含布局、布线、规则设置、质量检查和交付进度保障等 专业:理工科相关专业 岗位能力要求:1.了解PCB开发流程,良好的需求分析能力,可通过需求输入表单,快速理解单板信号流向及设计要求 2.良好设计能力,熟练使用工具allegro或者AD,设计效率满足要求 3.良好的DFM能力,了解工艺加工等相关要求 4.优秀的质量意识,根据checklist对设计有效自检并对问题修规闭环。 有allegro使用经验优先
  • 12k-20k 经验3-5年 / 本科
    批发|零售 / 未融资 / 50-150人
    岗位职责; (1)负责项目Layout,对负责项目的Layout工作全面负责; (2)与结构、硬件有效沟通,进行PCB Placement,对主板的完整性负责; (3)PCB工程EQ确认,Gerber的制作和确认等; (4)对Layout技术工作总结,建议等; (5)2年以上3G/4G无线终端LAYOUT工作经验 任职要求; ’(1)熟悉MTK和展讯 智能机和功能机Layout及多层板HDI经验,熟练对手机或者相关产品的PCB进行设计,布线,能够独立完成整个项目; (2)熟悉PCB板堆叠及各功能模块的摆放规则,射频走线有丰富经验 懂PI/SI EMC相关知识,并运用到PCB设计中;
  • 12k-20k 经验5-10年 / 大专
    信息安全,软件开发 / 未融资 / 50-150人
    岗位职责: 1、负责智能座舱、智能车控、自动驾驶等相关产品PCB叠层,布局及layout设计; 2、配合协助SIPI工程师完成PCB的优化设计 3、输出Gerber文件、PCB制板要求文件、SMT生产文件等。 4、负责PCB投板并与板厂沟通,解决PCB制板过程中的问题。 5、负责绘制元件的封装并整理、维护器件封装库。 任职要求: 1、专科及以上学历,通信与电子、计算机、电路设计等相关专业, 2、5年以上PCB Layout设计工作经验,熟练掌握Buck、 Boost、DDR等基本拓扑; 3、能够独立完成10层以上HDI板PCB设计; 4、熟悉USB3.1,MIPI、DP、SGMII、高速以太网、PCIE3/4/5、DDR4/5/6等高速总线layout规则; 5、熟悉信号完整性设计、电源完整性设计以及可靠性设计,具备有EMC/EMI/散热等相关经验者优先; 6、熟练使用Cadence Allegro、PADS等软件进行PCB的设计; 7、熟悉PCB制板生产工艺、制造流程,熟悉DFM; 8、有责任心,良好的团队沟通、协作精神。 注:外包岗位,介意勿投。