岗位职责 Job Description： 1. 负责工业设计相关的电子模型制作； Responsible for making electronic models related to industrial design； 2. 结合模型电子团队的需求，独立完成PCB板设计，打板，安装和调试； Independently completed PCB board design, board building, installation and debugging according to the requirements of the model electronics team； 3. 对新器件封装制作及对元件库维护； Made new component packaging library and maintained； 4. 参与电子实验室的元器件，设备，工具的管理； Participate in the management of electronic laboratory components, equipment and tools； 5. 参与中国模型电子团队与德国模型电子团队的技术交流。 Participate in technical exchanges between Chinese model electronic team and German model electronic team. 专业资质要求 Professional Requirements ： 1. 电子，电路，自动化，机电一体化等相关专业、1年以上PCB设计相关经验； Major in electronics, circuit, automation, mechatronics, etc. More than 1 year PCB design experience. 2. 能熟练运用allegro、PADS、AD等软件进行PCB设计； Proficient in PCB design with Allegro, PADS, AD and other software； 3. 能制作Gerber File及钢网文件以及CAD拼板文件，熟悉PCB设计流程规范，制作工艺,与板厂进行工程确认； Able to make Gerber File, steel mesh File and CAD panel File, familiar with PCB design process specification and production process, and conduct engineering confirmation with board factory; 4. 具有基本或良好的英语沟通能力; With basic or good English communication skills; 5. 工作积极主动，踏实负责，耐心细致，乐于奉献与资源共享，较强沟通能力和具有团队协作精神。 Proactive, practical and responsible, patient and meticulous, willing to contribute and share resources, with strong communication skills and team spirit.

岗位职责： 1.负责部门电子类项目的技术研发工作； 2.对公司产品的电子部分的全面设计与研究工作负总责； 3.负责项目产品的原理图、PCB 版图的设计与开发； 4.负责产品开发项目中样机的调试和测试规范的制定； 5.负责产品中采购元器件的调研、选型、签样及非标件设计； 任职要求： 1. 电子、机电相关专业毕业，本科以上学历，1年以上电路设计工作经验 2. 熟悉PCB设计流程和规范，有独立设计PCB的经验； 3. 能够编写单片机程序； 4. 能熟练使用多种仪器进行电路调试； 5. 会较熟练的运用相关绘图软件； 6. 对于研发流程比较熟悉，可以在较少指导下完成项目的设计；

通过精湛的电子软硬件设计技艺，研发出高质量的功能性产品，确保产品有效达成研发目标并满足用户需求。 岗位职责及权重 一、 产品电子组件软硬件研发 80% 1.以产品研发目标和需求为导向，主导新品或改良产品电子组件软硬件相关研发工作（包含但不限于构思、分析、设计、优化、打样、测试等）。 2.为产品研发可行性提供技术支持，完成电子组件软硬件相关问题（包含在售产品、竞品等）的技术分析，以及相关竞品专利的学习研究。 3.根据产品研发目标，结合供应商实际情况，为产品电子组件软硬件相关采购提供技术支持（如制定采购方案等）。 4.根据需求，完成产品电子组件软硬件相关标准/规范（如规格书、工艺流程等）的制定及更新，指导产线按其生产相关产品。 5.根据需求，完成产品电子组件软硬件研发其它相关工作。 二、产品电子组件软硬件研发相关文档资料管理 10% 1.管理产品电子组件软硬件相关专业信息（如设计图、源代码等）。 2.归档、备份产品电子组件软硬件研发相关文档资料。 三、产品研发相关工作的支持 10% 1.跟进产品上市后销售及使用情况，挖掘产品电子组件软硬件相关问题。 2.根据需求，为已上市产品销售提供技术支持。 3.根据需求，为产品研发项目提供相关支持（如专利申请拟写、方案分析等）。 其他要求：电脑/电子电路设计及模拟软件/电子电路调测试仪器及设备/嵌入式开发语言及工具/独立阅读英文资料；精通模拟及数字电路设计，掌握EMC、可靠性、DFM等设计规范/熟练掌握电子产品常用工具

1.根据产品设计规范，负责电摩&机器人等项目一级件控制器（VCU、电控、BMS等）硬件原理图设计、PCB布局、元器件选型； 2.编制设计开发技术文档、测试文档及其它相关文档； 3.对试产、量产、用户反馈的设计和生产问题进行分析并给出改善方案； 要求： (1)、本科及以上学历，电子类相关专业； (2)、年龄≤35岁，特别优秀者可放宽至40岁 (3)、3以上逆变器开发经验，熟悉逆变器的构成及控制原理，有500~2000W逆变器独立开发能力； (4)、具有较强电路基础，模拟电路，数字电路基础，能够独立处理EMC问题，熟悉安规认证； (5)、善于深入研究、分析、解决问题，工作责任心和客户服务意识强；

岗位职责： 1. 参与项目可行性分析、应用形态分析和评估、竞品分析、技术需求编制、硬件方案设计、产品开发及技术评审工作； 2. 负责搭建Demo和原型平台的电路，负责进行电路设计、开发、调试、测试与整改等工作； 3. 负责分析和解决产品在研发、认证、生产及售后过程中的硬件问题； 4. 负责输出及评审硬件方案、原理图、PCB Layout、技术资料； 5. 负责整理PCB BOM、跟进物料采购、跟进单板焊接； 6. 负责跟进PCBA生产流程，记录、分析、解决生产中遇到的问题。 岗位要求： 1、3年以上硬件开发工作经验，熟悉电子产品设计开发流程； 2、精通一款EDA软件，能独立完成产品的全部设计，熟悉元器件、芯片选型， 对常用MCU有了解，如STM32等； 3、熟练使用各类专业仪器仪表，能熟练的焊接各类封装芯片；有一定的编程能力，可以写一些自动化、测试脚本； 4、对EMC、安规、认证有一定了解，具有相关整改经验； 5、具有优秀的团队合作意识，良好的沟通和协调能力； 6、具有较强的分析、研究和解决问题的能力； 7、有较强的动手能力、执行力。 加分项： 1、有电机驱动开发经验； 2、有传感器相关开发经验； 3、有医疗器械相关开发经验； 4、有高速电路开发经验。 ——全面的薪酬结构 薪资构成：有竞争力的薪资+年底双薪+年终奖 动态调薪机制：绩效调薪+职级晋升调薪 ——多样化福利 年假 7-15 天/弹性上下班制度 六险一金（全额缴纳）/年度高端体检 缤纷的团建活动/丰富的活动俱乐部 节假日福利/下午茶/入职纪念日礼品

岗位职责： 1、负责同上海电子开发团队横向沟通、意见反馈和改善； 2、依据相关需求和市场状况，建立与完善模块测试用例与标准，并确保项目模块测试、问题反馈及问题测试复现，保证测试的完整性、准确性及时效性； 3、负责项目模块测试问题的确认并跟进改善方案有效性，确保项目各阶段模块问题及时有效闭环，同时推动建立预防措施。 任职要求： 1、电子技术或通信类专业，掌握电子技术与手机通信类专业基础知识，了解产品开发流程与熟悉产品测试流程，能熟练操作示波器，4G/5G仪表设备，ESD设备等相关测试仪器； 2、思路清晰，逻辑思维能力与品质意识强，具有较强的测试用例设计能力与专业判断能力，能准确判断产品质量问题/风险的严重程度； 3、性格开朗，具有良好的沟通协调能力及团队协作能力，工作积极主动，责任心强并具备一定的日常工作管理能力； 4、2年及以上电子产品测试相关工作经验。 注：需要有手机信号完整性测试经验（硬性条件）。

岗位职责： 1、负责温控策略的测试与评价； 2、项目温升问题的跟进与闭环； 3、市场结果跟进与问题闭环。 任职要求： 1、电子、通信相关专业； 2、在手机行业温升测试相关3年经验； 3、逻辑思维清晰，推动力强。

1、协助硬件工程师处理日常工作； 2、焊接电路板样品，在工程师指导下进行电路调试，结构调试； 3、负责研发文档整理、制作技术输出材料，跟踪指导工厂进行生产、现场施工等工作； 4、收集公司产品在应用中存在的问题，为硬件技术升级与改造提供支持。 任职资格 1、电子、通信、自动化等相关专业背景优先，有较强学习能力理科学生的可以放宽要求； 2、掌握一定模拟电路与数字电路基础理论知识，熟练使用各种电子电路测量工具。 3、熟练使用基础办公软件，有一定的文字表达能力。 4、熟悉基本电子元器件，可以熟练进行电路制作，装配，根据工程师要求进行电路测试； 5、具有优秀的技术钻研品质，较强的动手能力优先，要求积极主动、乐观，强烈的责任心，良好的沟通能力及团队协作精神。

岗位职责 1、负责产品硬件电路原理图设计及PCB布局layout； 2、负责元器件的选型及电路调试，保证产品设计质量，如期完成工作任务； 3、负责硬件电路测试，出具测试报告； 4、负责BOM整理、贴片资料整理及编写相关技术文档； 5、配合软件工程师调试，跟进产品相关硬件问题分析解决； 6、协助生产导入。 任职要求 1、***本科及以上学历，电子相关专业； 2、2年以上电子产品（成品类）硬件设计及PCB Layout开发经验； 3、有高复杂度、密集、小面积PCB设计Layout经验，参与设计Layout的电路板有实现大批量生产； 4、具备较强的PCB整体布局能力，熟练使用Altium Designer等常用设计软件； 5、工作积极主动，责任心强，工作踏实严谨，沟通理解能力强； 6、有多层板设计经验者优先。

岗位职责： 1.负责向客户提供产品和相关技术的技术支持工作，主要是通过上门处理、 电话指导讲解以及网络远程设置操作来给客户提供帮助，解决问题； 2.负责系统软硬件安装、调试和现场维护工作； 3.配合当地销售经理和给客户提供相应的技术解决方案； 4.进行客户技术培训及演示； 5.收集客户各种问题和需求建议，积极及时的给公司和客户正确反馈； 6.擅长主动学习，对新技术、新事物接受能力强。 任职要求： 1.本科及以上学历，计算机\通信\信息安全相关专业，条件优秀者可适当放宽学历要求； 2.对服务器有一定了解； 3.具有以下一类技术经验： a.熟悉交换机配置，具备网络通信故障排查经验 b.具有远程软件和系统维护经验，服务器安全设置经验 c.具有数据库维护和软件维护经验 d.有一定脚本能力，能熟练掌握一种脚本语言；

职位描述： 1、组织开展电子件重大物料技术质量问题分析、定位及处理，通过开展供应商质量管理，质量优选策略在采购业务全流程中落实； 2、主导器件认证和替代，及时有效解决问题，快速支持项目开发对器件的业务需求； 3、持续提升供应商来料质量和可靠性，支撑公司产品的高质量，不断提升客户满意度。 4、负责PCN、ECN变更管控，内外部端到端的信息传输与对接，变更物料的测试验证与承认。 5、负责稽查和监控重点供应商的过程质量，能够推动厂商进行系统性的改善提升。 6、主导对供应商按照规则进行质量方面的季度/年度的绩效考核，对考核较差的厂商制定对应的赋能方案与计划，并依据规则启动管控机制。 7、制定和优化某类器件的认证项目和标准、供应商考察（稽查）项目和标准。 职位要求： 1、本科以上学历，电子、电源等相关专业和背景。 2、了解电子物料性能、工艺流程、品质标准，至少有5年以上供应商电子料质量管理工作。 3、熟悉常用的质量工具，并能在实际的工作中有效运用。 4、具有较强的思维逻辑能力及优秀的沟通协调能力，能有效推动内外部相关人员分析和解决物料质量问题。 5、有品质体系建立及维护的经验，能够协助推动厂商进行系统性的改善提升。

1、电气工程、电力系统相关专业，大专以上学历（含应届毕业生）； 2、电力系统专业知识扎实，熟悉继电保护相关知识； 3、学习能力突出，语言组织能力强，具有良好的沟通能力； 4、积极的工作态度，具有团队精神，能够完成公司交代的任务； 5、可接受出差工作。

职位描述： 职位描述1： 1）负责影音类（投影、会议系统、智能音箱、3D打印等）产品的硬件电路设计、器件选型、电路调试、问题解决工作。 2）负责硬件相关原理图、BOM、设计规范、测试用例等文档输出工作。 职位描述2： 1）负责安防产品（IPC、智能门锁、智能门铃等）的硬件电路设计、器件选型、电路调试、问题解决工作。 2）负责硬件相关原理图、BOM、设计规范、测试用例等文档输出工作。 职位要求： 任职资格1： 1）3年以上工作经验。 2）本科或以上，电子、通信相关专业，英语4级以上。 3）熟练使用PADS、Candence硬件开发工具软件。 4）熟悉示波器、精密电源等常用仪器的使用。 5）熟悉常用电子元器件特性。 6）精通模拟电路、数字电路，熟悉常用接口协议，熟悉基带电路堆叠设计、PCB设计、ESD防护设计、高速电路设计、热设计等。 7）有Qualcomm、Amlogic、RockChip其中一家供应商平台方案的独立原理设计经验者优先。 8）有投影、会议系统、智能音箱、3D打印产品硬件开发经验者优先。 9）有良好的团队协作精神、沟通能力、学习能力。 任职资格2： 1）3年以上工作经验。 2）本科或以上，电子、通信相关专业，英语4级以上。 3）熟练使用PADS、Candence硬件开发工具软件。 4）熟悉示波器、精密电源等常用仪器的使用。 5）熟悉常用电子元器件特性。 6）精通模拟电路、数字电路，熟悉常用接口协议，熟悉基带电路堆叠设计、PCB设计、ESD防护设计、高速电路设计、热设计等。 7）有海思、君正、SigmaStar其中一家供应商平台方案的独立原理设计经验者优先。 8）有安防产品（IPC、智能门锁、智能门铃等）硬件开发经验者优先。 9）有良好的团队协作精神、沟通能力、学习能力。

汽车电子硬件工程师/专家岗位职责：1、负责车规级/功能安全级高精度定位产品的原理图设计、PCB设计，负责集成和仿真，负责相关文件的撰写工作；2、解决车规级产品开发中的系统性问题和复杂的硬件问题，提出优化的技术方案；3、负责BOM，HSIS，DFMEA，SCIF等设计相关文档的编制、维护和交付工作；4、负责产品各阶段的开发、调试、EMC整改等工作，并输出相应的测试报告；5、支持和配合结构设计、软件开发、项目管理、质量管理和工厂生产等工作，保证顺利完成产品各阶段的开发交付工作。职位要求：1、5年以上汽车电子行业经验，有汽车前装产品开发经验，本科及以上学历，通信、 电子类相关专业学历者优先；2、修过模拟电子技术基础、数字电子技术基础、C语言程序设计、信号与系统、数字信号处理等课程；3、掌握模拟电路和数字电路设计，掌握Cadence软件原理图和PCB设计，掌握信号源、频谱仪、示波器等仪器的应用；4、熟练掌握系统DFMEA/DFSS等设计开发工具，并了解整车电子架构及嵌入式系统相关开发工具及知识，能够将Lesson Learn, best practice等实施在硬件设计中，确保设计具有竞争力的产品；5、掌握AEC-Q10X标准，ASIL-B标准，熟悉CMMI及ASPICE流程，并熟练运用自身工作领域流程；6、熟悉零部件硬件验证实验-EMC实验，能制定并跟踪实验计划；7、熟悉ISO26262规范并能在项目中直接应用分析，精通元器件参数的计算，损耗分析，及最坏情况分析等；8、掌握功率开关器件驱动及保护电路的设计，独立分析各级保护机制；9、具有较强的品质意识和责任心，具有良好的沟通协调能力、主动学习能力和自驱动力。

1、根据元器件规格书及器件封装设计规范绘制元器件的封装，维护标准化器件封装库； 2、根据硬件原理图、结构图和PCB设计工艺规范进行PCB的布局、布线设计； 3、与客户确认PCB设计，进行布局、布线评审； 4、文件整理、归档、投板、技术总结等。 （PS：优秀者可另谈薪资~）