• 15k-25k 经验不限 / 本科
    内容资讯,短视频 / D轮及以上 / 2000人以上
    职位职责: 1、负责服务器产品制造工艺工作,识别和跟踪解决新产品DFM/DFT,确保量产导入; 2、负责OXM工厂服务器整机新产品前期的可行性评估,新工艺新制程验证和导入,新产品DFA report制作; 3、负责协助OXM完成工艺流程优化、工装夹具制作以及改善; 4、组织专项改善,推动精益生产,优化工艺流程;提高生产效率、产品质量,降低制造成本; 5、负责服务器制造技术支持与管理,主导生产相关的重大异常处理,工艺难点攻关,工艺标准完善,标准化作业落实等; 6、负责协助OXM完成新产品试制、流程设定(投入,不良返修,重工,包装出货等)、系统维护; 7、负责协助OXM完成EC导入及EC执行的跟进,问题反馈; 8、配合部门整体KPI等目标完成,以及主管交办的其他事项。 职位要求: 1、五年以上服务器整机生产和改善经历; 2、熟悉服务器SMT、测试、装配流程,掌握试制和量产整机装配需求; 3、熟悉服务器DFA的知识和流程,能服根据服务器产品进行DFA分析,问题定位和方案输出; 4、熟悉服务器PFMEA知识,分析过程,和报告和方案输出; 5、熟悉服务器自动化装配知识,协助自动化整机生产和项目特点给出自动化生产提案; 6、较强的问题分析及解决能力; 7、团队合作精神,能迅速融入团队。
  • 15k-25k 经验不限 / 本科
    内容资讯,短视频 / D轮及以上 / 2000人以上
    职位职责: 1、负责服务器产品制造工艺工作,识别和跟踪解决新产品DFM/DFT,确保量产导入; 2、负责OXM工厂服务器整机新产品前期的可行性评估,新工艺新制程验证和导入,新产品DFA report制作; 3、负责协助OXM完成工艺流程优化、工装夹具制作以及改善; 4、组织专项改善,推动精益生产,优化工艺流程;提高生产效率、产品质量,降低制造成本; 5、负责服务器制造技术支持与管理,主导生产相关的重大异常处理,工艺难点攻关,工艺标准完善,标准化作业落实等; 6、负责协助OXM完成新产品试制、流程设定(投入,不良返修,重工,包装出货等)、系统维护; 7、负责协助OXM完成EC导入及EC执行的跟进,问题反馈; 8、配合部门整体KPI等目标完成,以及主管交办的其他事项。 职位要求: 1、五年以上服务器整机生产和改善经历; 2、熟悉服务器SMT、测试、装配流程,掌握试制和量产整机装配需求; 3、熟悉服务器DFA的知识和流程,能服根据服务器产品进行DFA分析,问题定位和方案输出; 4、熟悉服务器PFMEA知识,分析过程,和报告和方案输出; 5、熟悉服务器自动化装配知识,协助自动化整机生产和项目特点给出自动化生产提案; 6、较强的问题分析及解决能力; 7、团队合作精神,能迅速融入团队。
  • 15k-25k 经验不限 / 本科
    内容资讯,短视频 / D轮及以上 / 2000人以上
    职位职责: 1、负责服务器产品制造工艺工作,识别和跟踪解决新产品DFM/DFT,确保量产导入; 2、负责OXM工厂服务器整机新产品前期的可行性评估,新工艺新制程验证和导入,新产品DFA报告制作; 3、负责协助OXM完成工艺流程优化、工装夹具制作以及改善; 4、组织专项改善,推动精益生产,优化工艺流程;提高生产效率、产品质量,降低制造成本; 5、负责服务器制造技术支持与管理,主导生产相关的重大异常处理,工艺难点攻关,工艺标准完善,标准化作业落实等; 6、负责协助OXM完成新产品试制、流程设定、系统维护;负责协助OXM完成EC导入及EC执行的跟进,问题反馈。 职位要求: 1、多年服务器整机生产和改善经历; 2、熟悉服务器SMT、测试、装配流程,掌握试制和量产整机装配需求; 3、熟悉服务器DFA的知识和流程,能服根据服务器产品进行DFA分析,问题定位和方案输出; 4、熟悉服务器PFMEA知识,分析过程,和报告和方案输出;熟悉服务器自动化装配知识,协助自动化整机生产和项目特点给出自动化生产提案。
  • 30k-60k 经验不限 / 本科
    内容资讯,短视频 / D轮及以上 / 2000人以上
    职位职责: 1、负责服务器&芯片项目板级工艺方案、DFM/DFR等可靠性设计; 2、负责芯片封装方案板级工程化落地,与封装团队协同完成芯片封装设计,包括封装Warpage Simulation及优化、板级验证方案等; 3、负责产品单板工艺及电子装联新材料、新工艺的预研开发、验证; 4、负责产品生产、现网等工艺问题失效分析等。 职位要求: 1、本科及以上学历,机械、材料、工程力学等相关专业; 2、5年以上服务器/AI加速卡等产品PCBA工艺设计经验,熟悉PCB加工工艺及不同PCB板材应用场景,熟悉SMT、波峰焊、压接等装联工艺; 3、具备芯片封装工艺相关经验,熟练掌握封装Warpage、板级应力、焊点温循等热力学仿真,有芯片封装假片板级验证经验; 4、熟悉PCBA焊点可靠性设计、掌握PCB&PCBA常见失效模式与失效分析方法; 5、具备较强的沟通能力,能够与跨部门团队良好合作。
  • 7k-10k 经验3-5年 / 本科
    移动互联网 / B轮 / 50-150人
    岗位职责: 1.负责新产品从研发到量产的全生命周期工艺设计,包括工艺流程规划、工艺参数设定、工装夹具设计等,确保产品制造过程的高效、稳定及质量可控。 2.针对生产过程中出现的技术难题,组织或参与问题分析,提出并实施解决方案,优化生产工艺,提升生产效率,降低生产成本。 3.建立和完善产品生产工艺标准、作业指导书等文件,推动工艺标准化、规范化管理,确保生产活动符合质量管理体系要求。 4.与生产、质量、研发等部门紧密合作,协调解决工艺与生产、质量、设计等方面的接口问题,推动项目顺利进行。 5.关注行业动态,引入新技术、新工艺,推动产品工艺的持续改进和创新,提升产品竞争力。 6.对生产线员工进行工艺培训,提升团队整体工艺水平和操作能力,确保工艺标准的有效执行。 任职要求: 1.本科及以上学历,机械、电子、材料、自动化等相关专业优先。 2.三年以上电子产品量产项目工艺设计或相关工作经验。熟悉使用岗位所需的办公软件,能熟练绘制工艺图纸及编写工艺文件。 3.精通产品制造工艺流程,了解材料特性、加工方法及设备原理,具备良好的问题解决能力和创新思维,能够独立分析并解决复杂工艺问题。 4.优秀的沟通协调能力,能够与不同部门有效协作。强大的学习能力和适应能力,能够快速掌握新技术、新工艺。 5.注重细节,有强烈的责任心和团队合作精神。 6.动手能力强、熟练使用各种工具、掌握焊接技能者优先。 其他要求: 持有相关职业资格证书或行业认证者,做过小型家电相关经验者优先。
  • 8k-15k 经验1-3年 / 大专
    制造业,新能源汽车制造 / 未融资 / 150-500人
    岗位要求: 1. 熟悉SMT装备操作编程包括印刷机,贴片机,回流焊接,SPI,AOI 2. 熟练掌握回流焊接工艺参数设定验证方法 3. 熟悉常见焊接不良失效原因分析及改善方法 4. 熟练掌握8D分析模式,人机料法环排查改善方法,应对客诉8D异常分析 5. 熟练掌握FMEA失效模式分析,对工艺过程善于分析总结 工作职责或内容: 1.产品工艺过程参数制定及验证 2.工艺路线维护,评估指定UPH目标,UPPH目标,产线人效配置 3.对职责范围内UPH目标,直通率目标,良率目标负责 4.通过不断优化工艺路线和操作方法,提升UPH,直通率,良率 5.参与生产线体自动化改造 6.新产品UPH,直通率,良率评估及试产跟进提升 7.参与新工艺,新设备开发验证 8.钢网治具设计方案及验收标制定 参与新材料新器件应用验证
  • 10k-15k 经验5-10年 / 大专
    制造业 / 未融资 / 150-500人
    岗位职责: 1.产品设计与研发 2.运用CAD/CAE/CAM完成模具或产品三维建模,二维图纸绘制及BOM表编制, 3.技术标准制定与技术文件管理 4.工艺优化与改进 5.调试所有新产品开发的模具和工装,从试模、整改至合格样品产出并形成相关记录,按体系标准要求输出相关技术文件交付车间正常生产; 任职要求: 1.大专及以上学历,相关专业背景, 2.精通行业相关知识优先,熟悉工艺研发流程和相关标准。 3.具有3年以上工艺研发工作经验,接受过系统的工艺研发相关培训,模具设计与制造、电气自动化技术等相关行业技能证书 4.具备较强的创新能力、分析解决问题的能力,责任心强,具有优良的团体工作精神,具有较好的沟通协调能力,以及动手能力。
  • 5k-9k 经验3-5年 / 大专
    硬件 / 未融资 / 150-500人
    1、35岁以内,熟悉CAD绘图,3D给图,2年以上社会工作经验。 2、工艺改良,工装设备模具的没计改造和安装调试及维护、生产打样、编制生产作业指导书和设备工装操作规程等。
  • 10k-13k 经验3-5年 / 大专
    移动互联网,电商 / 未融资 / 150-500人
    岗位职责: 1、参与产品的前期开发工作,新产品可制造性分析及评估,完成样件工艺设计与制造过程的跟进; 2、负责制造工艺的编制、更新和维护相关的工艺文件,如SOP、PEMEA、等,标准工时的测定; 3、负责进行生产布局/工艺/工装夹具设计与改善,提升生产效率; 4、制定产品标准化制程,工艺参数与管控标准的评估与优化; 5、对生产过程进行失效性、安全性等异常分析;制定相应解决方案; 6、在线产品质量问题的处理跟进及在线产品维护; 7、制定产品持续改善对策,并提升产品符合率达到公司目标; 8、组织对员工/班组长进行技能培训及各项专业知识培训; 9、上级交办的其他工作。 任职要求: 1、大专及以上学历,电子类理工科专业背景; 2、熟悉LED前装相关原材料,装配工艺要求; 3、有3年以上生产工艺流及制程改善经验以及前装车灯装配经验; 4、有良好的不良品分析和数据分析能力要求; 5、熟练使用办公软件和工程设计软件6、熟悉SPC、FMEA、QC工具方法,具备制作和修订作业标准能力; 6、熟悉IATF16949管理体系; 7、抗压能力强,有良好的团队合作能力。
  • 4k-6k 经验不限 / 本科
    医疗丨健康 / 不需要融资 / 50-150人
    岗位职责: 1、组织、协调、指导、实施完成车间生产的工艺验证和车间设备的清洁验证。 2、负责跟进生产过程的工艺执行,及时反馈信息并总结。 3、对生产现场的工艺执行进行技术性指导,确保工艺参数符合要求,如遇问题,组织相关人员进行分析、探讨并解决。 4、负责新进生产设备的工艺参数调试,验收工作。 5、对生产现场工艺执行负责,监督现场严格按照工艺执行生产,按实际进行记录,对生产工艺进行管理。 6、完成上级安排的其他任务。 任职要求: 1、基本要求:良好的学习能力、抗压能力、团队合作能力,对工作有较强的创新能力。 2、学历要求:本科及以上学历。 3、专业要求:生物工程、生物技术、生物科学、食品科学与工程或发酵学等相关专业。
  • 8k-13k 经验3-5年 / 大专
    硬件,工具,通讯电子 / 未融资 / 15-50人
    岗位职责: 1、负责船舶/舵机相关产品的工艺设计和优化; 2、负责公司标准工艺的建设,监督产品的生产过程,确保工艺标准得到执行; 3、与研发、生产等部门紧密合作,解决生产及设计中的工艺问题。 任职要求: 1、本科以上学历(经验匹配者可放宽至大专),电子科学与技术、电气工艺设计、机电一体化、机械工程、自动化、材料等相关专业; 2、具备2年以上军工装配工艺相关经验,熟悉常见装配工艺及流程; 3、熟练掌握及运用相关设计类软件以及办公自动化软件; 4、有军工电子产品工艺设计经验。
  • 12k-18k 经验5-10年 / 本科
    企业服务,工具 / 不需要融资 / 50-150人
    一、教育背景 1.本科及以上学历,工业设计、产品设计、机械设计等相关专业毕业。 2.识具备扎实的工业设计理论基础,包括设计美学、人机工程学、材料学、机械原理等相关知识。 二、工作经验 1.有5-8年以上工业设计工作经验。 2.项目经验有成功的产品设计项目经验,尤其是参与过从概念设计到产品量产全过程的项目。例如,设计过工程机械、消费电子产品、交通工具等产品,并能展示在设计过程中解决实际问题的能力。 三、设计能力 1.能够独立完成产品的概念设计,具备创新思维和创意能力,能够提出新颖的设计理念和解决方案,以满足市场需求和用户体验。 2.熟练掌握专业设计软件,如 Rhino(犀牛)、SolidWorks、Pro-E、Alias、Keyshot等,能够运用这些工具进行 3D 建模、渲染和动画制作,以准确地表达设计意图。 3.熟悉整个工业设计流程,包括市场调研、用户需求分析、概念设计、详细设计、原型制作、设计评估和产品量产跟进等环节。 四、沟通与团队协作能力 跨部门沟通能力:能够与研发、销售、生产,客户等多个部门进行有效的沟通与协作。例如,与工程部门沟通确保设计的可制造性,与市场部门合作了解市场趋势和用户需求。 五、其他能力 1.用户研究能力:有能力进行用户研究,包括用户观察、用户访谈、问卷调查等方法,以深入了解用户需求和行为习惯,为设计提供依据。 2.趋势洞察能力:对行业发展趋势、新技术应用和新材料有敏锐的洞察力,能够将相关趋势融入到产品设计中,使设计具有前瞻性。 3.解决问题能力:在设计过程中遇到技术、工艺、成本等问题时,能够提出合理有效的解决方案,确保设计项目的顺利进行。
  • 6k-9k·13薪 经验3-5年 / 大专
    电商 / 上市公司 / 15-50人
    1、有3年以上五金厂工作经验,熟悉线材、管材机加工艺 2、作风严谨,具有良好的团队合作、综合分析、创新和问题解决能力,钻研和敬业精神; 3、有较强的产品质量意识 4、熟练操作AutoCAD,SolidWorks,Office等软件者优先;
  • 7k-13k 经验3-5年 / 大专
    其他 / 未融资 / 2000人以上
    岗位职责: 1. 负责产品的工艺设计、优化和改善,确保生产过程的高效、稳定、安全; 2. 参与新产品的研发和试制,制定相应的工艺方案和流程; 3. 针对生产过程中出现的问题,进行原因分析,提出改进措施,并跟踪验证; 4. 负责工艺文件的编制、更新和管理,包括工艺路线、作业指导书等; 5. 参与生产线的布局、调试和维护,确保生产线的正常运行; 6. 对生产人员进行工艺培训,提高员工的操作技能和质量意识; 7. 配合质量部门,对生产过程中的质量问题进行处理,确保产品质量符合要求; 8. 完成上级领导交付的其他工作任务。 任职要求: 1. 本科及以上学历,机械制造、材料成型等相关专业; 2. 2年以上工艺工程师工作经验,有智能制造行业经验者优先; 3. 熟悉机械加工、焊接、装配等工艺方法,具备一定的实践操作能力; 4. 熟练使用CAD、UG等绘图软件,能独立绘制工艺图纸; 5. 具备良好的沟通、协调和团队协作能力,能承受一定的工作压力; 6. 具备较强的学习能力和创新能力,能适应快速发展的企业环境。 福利待遇: 1. 提供具有竞争力的薪资待遇和晋升空间; 2. 缴纳五险一金,享受带薪年假、病假等假期; 3. 提供完善的培训体系和职业发展通道; 4. 提供丰富的团队建设和活动,关注员工身心健康; 5. 提供良好的工作环境和氛围,助力员工事业成长。 我们期待您的加入,与我们共同书写美好未来!请将您的简历发送至我们的招聘邮箱,我们将尽快与您取得联系。
  • 8k-15k 经验3-5年 / 本科
    硬件 / B轮 / 50-150人
    岗位职责: 1、完成开发类与改进类机械零部件工艺设计,绘制产品装配图及零部件图工艺图, 辅助/独立完成产品工艺、性能攻关工作; 2、 跟进零部件工艺调研、打样、批量化生产相关工作,研发类部件试装及问题总结记录; 3、 负责相关BOM文件、标准化图纸及项目材料的整理工作; 4、跟踪行业新型产品前期调研与研发路线,形成行业竞争力; 5、 领导安排的其他临时工作内容。 任职要求: 1、学历要求:本科及以上学历,1-3年工作经验; 2、专业要求:机械类相关专业,熟悉Solidwork等制图软件,熟悉机械加工工艺和装配工艺的有关知识; 3、熟悉非标设备研发与批产流程,具有大型工艺稳定企业工作经历者优先; 4、熟悉注塑模具、铸造模具或其他各类批量成型工艺者优先,具备研发转产工艺定型经验者优先; 5、具备信息收集与学习能力,具备良好的沟通能力、口头和书面表达能力。 福利待遇: 1、五险一金:按国家及地方政府规定缴纳养老保险、医疗保险、生育保险、失业保险、工伤保险及住房公积金; 2、年终奖励:视全年工作考核情况发放年终奖励; 3、住宿标准:400元/月(住宿补助2年); 4、员工工作餐补助标准:600元/月; 5、节日福利:端午节、中秋节、春节公司发放节日福利,每年总金额不少于900元/年; 6、团队建设:公司每年度组织2次以上大型团建活动; 7、员工健康:公司每年组织员工年度体检; 8、作息假期:公司执行8小时工作制,正常国家法定节假日; 9、出行便利:为方便员工短途出行,公司提供公车;因公出行公司全额报销打车费用; 10、出差补助:为公出差,公司会给予相应的补助,其中包含饭补和交补。