职位职责： 1、与跨职能团队合作，分析MR产品SOC架构需求，定义芯片外部接口、定制 IP、内存带宽，互连协议以及功率等相关要求； 2、根据MR产品系统功能以及使用场景，定义SOC内部数据通路和控制流程以及相关模式； 3、定义芯片内部软硬件划分，驱动高效的系统硬件/软件架构协同优化以满足产品需求； 4、功耗和性能分析，权衡SOC设计过程中的取舍，为实现产品要求探索创新且高效的架构方案； 5、推动芯片设计团队或者芯片设计供应商满足 SOC 要求。 职位要求： 1、微电子，电气工程，计算机科学等专业或同等领域硕士及以上学历； 2、具有SOC架构设计经验，了解SOC设计过程中性能、功耗和面积的权衡； 3、熟悉芯片接口以及相关协议、存储系统、核间通讯、硬件/软件化分的经验和知识； 4、熟悉先进工艺制成、低功耗数字电路设计和验证流程和方法； 5、熟悉SOC系统状态、内存带宽和功耗分析； 6、思想开放，对新技术充满热情，具有出色的沟通和书面能力。 加分项： 1、有图像、显示或AI加速子系统（包括ISP、DPU、NPU及其微架构）经验； 2、有FPGA编程和IP原型设计经验； 3、有较强的编程能力，熟悉C/C++。

职位职责： 1、研究和实现光场重建相关算法，包括并不限于新视角视频生成与渲染、光场视频压缩； 2、参与字节视频架构中台光场重建相关项目和产品的开发落地。 职位要求： 1、三维视觉，计算机视觉相关从业经历； 2、熟悉NeRF、3DGS技术，有相关项目以及实际产品经验优先； 3、相关学术会议或期刊上有论文发表的优先（Siggraph, CVPR , ICCV, ECCV, TOG等）； 4、熟悉DX、OpenGL、Metal、Vulkan等图形接口中的优先； 5、熟悉3D图形学原理、多视几何、深度学习等相关知识，有较好的算法基础； 6、熟练掌握C/C++、Python等一种编程语言，并有较强的动手能力，具有很好的团队精神和沟通技巧。

本岗位工作地点北京或嘉兴（可根据人选意向决定）、试用期不打折、五险一金全额缴纳。 本岗位隶属类脑实验室。 岗位职位： 1. 负责芯片的DFT实现流程，对大规模芯片的DFT设计实现有丰富的项目经验； 2. 负责制定全芯片的测试计划以及结构定义, 负责MBIST, Scan/ATPG, boundary scan的实现，验证以及测试向量生成； 3. 协助测试工程师解决DFT pattern在量产测试过程中遇到的问题，完成芯片ATE测试以及良率分析，最好具有一定的ATE调试经验。 任职要求： 1. 计算机/电子信息工程或相关领域硕士及以上学历,3年或以上DFT领域工作经验； 2. 熟悉DFT理论和方法，对综合、STA等ASIC实现流程有一定了解； 3. 熟悉Mentor或Synopsys 的DFT EDA工具使用； 4. 熟悉脚本语言开发：Makefile/Tcl等。

本岗位工作地点北京或嘉兴（可根据人选意向决定）、试用期不打折、五险一金全额缴纳。 本岗位隶属类脑实验室。 岗位职责： 1. 根据产品需求和架构，完成芯片系统验证； 2. 根据芯片架构完成工作分配和交付Schedule制定； 3. 管理芯片验证交付和流程管控，协调各组沟通和交付管理； 4. 负责芯片的交付质量把控和风险管理； 5. 负责组建和管理芯片验证团队。 任职要求： 1. ***硕士及以上学历； 2. 10年以上多核SoC验证经验，5年以上芯片验证经验； 3. 熟悉计算机体系架构，熟悉多种计算机神经网络； 4. 对SoC中重要的加速器如cpu 、Cache Coherence、Fabric、PCIe、DDR、Serdes、图像处理和Chiplet中的大部分有深入的了解； 5. 具有成功流片经验和产品量产经验； 6. 良好的沟通能力和团队合作精神。

波分SDH高级维护经验；1、具备具备OTN产品系统联调能力；2、具备网管侧独立规划网络，能够进行网管侧设备负责割接；3、具备中小型项目管理与协调能力，能够有效跟进项目进度；4、熟悉网管各类操作，能力独立交付项目。

销售岗位,需要具备团队能力,有一定的销售经验,有一定的人脉

职位描述： 1、负责光机产品结构设计，与ID/光学等工程师配合完成设计工作； 2、负责塑胶模具开模评估，配合模具厂完成相关事宜； 3、负责跟进研发阶段产品组装/测试，对相关ISSUE分析并制定解决方案； 4、负责光机新产品预研，Demo制作等工作。 职位要求： 1、本科及以上学历，8年以上结构设计经验（显示行业优先考虑）； 2、熟练使用2D及3D的设计软件，具备曲面建模能力； 3、熟悉塑胶模具结构及相关工艺/产品各种表面处理工艺，对塑胶件物理属性有较好理解； 4、对几何光学/物理光学了解者优先考虑； 5、有杂散光分析经验者优先考虑； 6、有精密传动设计经验者优先考虑。

工作职责： 1.完成SoC芯片的架构设计及方案制定； 2.完成芯片的详细设计，交付RTL/SDC等； 3.完成跨部件沟通和协调，跟进完成芯片的系统集成等工作。 4.深度参与芯片设计全流程，包括参与芯片后端迭代，进行性能、功耗及面积的优化、分析及改进等工作； 5.协助验证人员完成芯片验证、后仿以及芯片回片测试等相关工作。 任职要求： 1.计算机体系架构，微电子，电子，通信或其他弱电相关专业背景； 2.5年及以上SOC芯片设计经验； 3.有完整的SoC设计开发流程及成功流片经验。有先进工艺下大型高算力芯片成功量产的经验者尤佳； 4.对时序、功耗、面积优化有很强的理解； 5.对测性设计有很强的理解；

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位描述 1、负责光机仪器零部件的设计，包含并不限于镜头组件，微调组件，固定件等； 2、负责整机结构设计，熟练掌握公差分析，仪器精度理论，仪器设计理论并能做相应理论分析；3、负责相应装配设计，与光学工程师配合完成光路调整工作，与机械工程师配合完成整机结构设计及装配。 4、3D及工程图的归档和整理工作 5、协助编制相关装配、调试工艺文件 任职资格 1、精密仪器，光学工程等相关专业 2、独立负责过两个及以上中型光学仪器或设备的光机结构设计与研发； 3、熟练使用Solidworks，Pro/E等机械软件； 4、深入了解精密机械加工工艺； 5、熟悉并有能力建立精密光机加工供应链。 6、具备光学设计，精密仪器设计理论知识及实践经验的优先； 7、具有生物成像仪器设备研发经验者优先。

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 1.参与光子集成芯片研发项目。该项目为前沿工程应用，与传感、通信等产业需求有紧密关系。 2.工作内容包括光子集成器件的模拟仿真、结构设计、工艺实施、测试平台搭建、光电测试等工作。 3.负责所辖范围内技术文件、资料的完整、有效及安全。 职责要求： 1.知名大学博士学历，光学、电子、光电子、物理、计算机等专业及相近专业。 2.具有集成光电子学、光电探测与信号处理、微纳加工技术等领域的研究经验。 3.在相关领域发表过SCI论文，有达到国际先进水平的研究成果。 4.具有光电子器件及模块设计、流片、测试、封装经验者优先。 5.具有良好的团队合作精神，动手能力强，身心健康，积极乐观。

工作职责 1、负责光机产品光学及结构设计，与模组光学工程师配合完成设计工作； 2、跟进研发阶段产品组装/测试，对相关ISSUE分析并制定解决方案； 3、光机新产品预研，Demo制作； 任职资格 教育程度:大学本科 工作经历: 1、具有5年以上光学相关工作经验，具备目镜相关镜头设计经验者优先； 2、深入了解各类光学加工工艺和各种材料特性；熟悉塑胶模具结构及相关工艺/产品各种表面处理工艺； 3、熟练使用常用光学仿真、机械设计软件；有一定的光学和机械装配经验；了解光学部件各加工指标的检测方法和检测仪器。 所需专业: 光学工程、应用物理、光电技术相关专业，硕士学历（含）以上 其他要求:良好的团队合作意识、表达沟通能力、抗压能力以及强烈的责任担当精神；offer发放后两周内到岗 语言要求:英语、日语、韩语

工作职责： 1. 负责特殊成像芯片的光学模组设计以及加工厂商的对接； 2. 负责对光学模组性能检测并建立标准； 3. 负责相关光学系统的调试、装配与工艺开发。 任职资格： 1. 硕士及以上学历，光学、光电、物理、精仪等相关专业； 2. 熟悉Zemax，code V，LightTools等光学设计软件中的一款； 3. 熟悉成像与非成像光学原理与设计方法，独立完成过相关光学系统设计（如摄像头、投影系统、照明系统等），能独立分析解决光学成像相关问题； 4. 独立完成过光路搭建与测试，参与过光机电产品从研发到量产完整流程者优先。

此岗位所属公司部门为产业媒体“芯东西”。 岗位职责： 1、快速跟进热点，追踪产业最新动态。 2、分析行业走势，策划撰写深度产业选题。 3、采访行业大佬、技术专家及学术**。 4、即时报道各类芯片相关发布会/大会。 岗位要求： 1、有志于成为懂技术懂商业的产业媒体人，有较强抗压能力和自我驱动力。 2、能快速学习理解新技术，英文听说读写能力强者优先 3、逻辑性强，思维清晰，码字速度快，写作功底强，行动力MAX 4、专业不限，有微电子系、电子工程系等半导体相关专业背景优先。 5、对经验要求不限～接受媒体行业小白哦～ 岗位福利： 1、有竞争力的薪酬体系。 2、完善的新人培养与晋升体系。 3、五险一金。 4、每年都有团建活动，不定期聚餐。 5、年轻化团队，弹性工作制。 6、公司提供小食、水果。

岗位职责: 1.协助科室经理、主任工程师及主管工程师开展科室内的技术总结及更新； 2.负责本专业新技术、新工艺的应用和推广； 3.负责具体项目SE分析工作及专业内技术攻关和技术改进工作； 4.负责编制、完善本专业SE分析工作的流程、规范及模板； 5.负责SE分析标准的建立； 6.负责整车造型阶段的数据分析和评审； 7.负责整车工程化阶段的数据分析、评审及MCP&MCS编制； 8.负责生产线的适应性分析； 9.对本专业负责项目的交付物进行确认及审核； 10.负责样车试制阶段SE分析指导； 11.协助客户进行焊装工艺设计、规划、设备选型及试制量产的技术支持工作； 12.负责一级工程师的项目输出物审核。 任职资格: 1.具备不低于2条焊装生产线规划及调试经验； 2.具备不低于2款钢铝混合、铝框架车型工艺开发经验； 3.具备不低于5款车型焊装SE分析经验 4. 熟练运用相关办公软件，会PDPS或DELMIA仿真软件者优先； 5.具有合资主机厂工作经验优先； 6.能够适应长期出差。 注意：工作地点根据项目变动

岗位职责 1 对真空镀膜过程中涉及结构、热、电磁、流体的问题进行单场或多场仿真，输出计算报告与工艺建议； 2 设计实验并收集实验数据，与仿真结果对比，迭代模型并更新结论； 3 分析工艺现象，并通过计算与仿真，提供可能解决方案； 4 与仿真相关专利撰写。 任职要求 1 力学、机械、物理等相关专业毕业，硕士及以上学历； 2 熟悉有限元方法及软件操作； 3 熟悉微分方程理论及常用模型。