职位职责： 1、新平台产品导入管理： 1）牵头制定服务器新产品（含整机、关键部件）的NPI导入计划，明确ODM工厂的导入节点、交付标准及资源需求，协调研发平台、供应链等团队完成最终交付需求； 2）主导DFM（可制造性设计）评审，针对服务器结构设计、硬件配置、组装工艺等提出量产优化建议，推动研发端改进（如降低组装复杂度、提升测试效率），缩短试产周期、提升生产效率及产出； 3）统筹工厂端试产流程，包括业务样机、小批量试产（EVT/DVT/PVT阶段），推动问题闭环，确保试产阶段的生产问题100%解决； 4）优化工厂端NPI管理机制，跟踪物料齐套性、产线准备进度、人员培训等4M1E准备情况，推动工厂按时完成试产交付； 2、量产平台灰度交付导入管理： 1）牵头制定量产套餐新业务/新部件/新套餐灰度爬坡计划，满足最终供应交付及相关需求下，明确各ODM工厂导入时间及首批生产完成节点，满足最终供应上量爬坡需求； 2）统筹工厂端从灰度策划到生产交付过程的问题管控，针对生产准备及生产过程中的问题，及时推动各方资源解决，最终保障按时交付； 3、生产风险管理与交付保障： 1）统筹生产过程风险，涵盖物料、产品生产工艺/质量等问题，制定对应风险预案，保障生产顺利达成； 2）针对突发交付问题，快速协调各方周边资源推进问题解决，确保问题及时解决保障最终交付目标。 职位要求： 1、多年硬件产品NPI或制造代表经验，3年及以上服务器产品导入经验； 2、成功主导过至少两款服务器产品的新产品导入，具备试产到量产从0到1以上的产能爬坡实战经验，熟悉服务器硬件基础架构及组成； 3、熟悉ODM/OEM工厂运作模式，熟悉服务器生产关键工艺（如SMT贴片、整机组装、系统烧录、功能测试、老化测试）； 4、擅长与研发（硬件/软件）、采购、质量、工厂等多角色沟通，能推动问题解决，具备优秀的跨部门资源协调能力； 5、能通过良率数据、产能数据、物料周转率等指标识别生产痛点并推动持续改进。

职位职责： 1、新平台产品导入管理： 1）牵头制定服务器新产品（含整机、关键部件）的NPI导入计划，明确ODM工厂的导入节点、交付标准及资源需求，协调研发平台、供应链等团队完成最终交付需求； 2）主导DFM（可制造性设计）评审，针对服务器结构设计、硬件配置、组装工艺等提出量产优化建议，推动研发端改进（如降低组装复杂度、提升测试效率），缩短试产周期、提升生产效率及产出； 3）统筹工厂端试产流程，包括业务样机、小批量试产（EVT/DVT/PVT阶段），推动问题闭环，确保试产阶段的生产问题100%解决； 4）优化工厂端 NPI 管理机制，跟踪物料齐套性、产线准备进度、人员培训等4M1E准备情况，推动工厂按时完成试产交付； 2、量产平台灰度交付导入管理： 1）牵头制定量产套餐新业务/新部件/新套餐灰度爬坡计划，满足最终供应交付及相关需求下，明确各ODM工厂导入时间及首批生产完成节点，满足最终供应上量爬坡需求； 2）统筹工厂端从灰度策划到生产交付过程的问题管控，针对生产准备及生产过程中的问题，及时推动各方资源解决，最终保障按时交付； 3、生产风险管理与交付保障： 1）统筹生产过程风险，涵盖物料、产品生产工艺/质量等问题，制定对应风险预案，保障生产顺利达成； 2）针对突发交付问题，快速协调各方周边资源推进问题解决，确保问题及时解决保障最终交付目标。 职位要求： 1、多年硬件产品NPI或制造代表经验，3年及以上服务器产品导入经验； 2、成功主导过至少两款服务器产品的新产品导入，具备试产到量产从0到1以上的产能爬坡实战经验，熟悉服务器硬件基础架构及组成； 3、熟悉ODM/OEM工厂运作模式，熟悉服务器生产关键工艺（如SMT贴片、整机组装、系统烧录、功能测试、老化测试）； 4、擅长与研发（硬件/软件）、采购、质量、工厂等多角色沟通，能推动问题解决，具备优秀的跨部门资源协调能力； 5、能通过良率数据、产能数据、物料周转率等指标识别生产痛点并推动持续改进。

工作主要内容：医疗项目新产品导入-NPI阶段。主要是技术文档输出（英文）和技术支持。 英文要求：技术文档输出+英文自我介绍。 1. 负责新产品导入项目. 2. 对量产产品提供技术支持. 3. 产线质量管理. 4. 优化产品生产流程，提高产品质量。 5.创建产品的BOM/Drawing/技术文档。 6.编写产品装配WI/SOP 所有文档均为英文输出 要求： · 有NPI项目设计转移经验。医疗行业优先。 · 有工厂、生产线、操作工作经验。 · 熟悉生产工艺设计与验证、PFMEA、BOM结构设置与扩充、生产设备、作业指导书创建与维护。 · 机械、电气等工业相关专业。

岗位职责： 1、负责新产品导入时，结构、工艺、品质问题的发掘、评估和试产改善跟进 2、编写SOP等工艺文件（作业指导书、流程图、序间检验规范等） 3、深入生产现场，指导、督促生产，协助解决生产过程中的技术问题和工艺问题 4、对生产现场出现的工艺异常，提出解决方案，收集汇总分析生产各阶段出现的问题 5、负责对生产工人的日常作业提供技术指导及培训 6、设备软件安装调试 任职要求： 1、大专及以上学历，机械、电子等理工科类相关专业 2、一年以上NPI、PE、IE相关工作经验，熟悉新产品导入工作流程 3、熟悉编制成套工艺文件 4、熟悉ERP系统操作优先 5、动手能力强，工作认真负责，沟通协调能力佳，计算机操作熟练

岗位职责： 1. 负责产品设计阶段硬件和结构的工艺评审； 2. 负责新产品导入时，结构/工艺/品质问题的发掘、评估和改善跟进； 3. 辅助工装、夹具的需求评估负责新产品试产过程主导，并召开《试产准备会》和《试产总结会》 4. 负责产品试产阶段异常问题推动与改善并在样机与试产阶段收集各部门提交的跟线问题报告、维修报告等进行总结 5. 制作新品导入相关SOP 6. 主导产品试产到量产转化衔接工作及流程标准化 岗位要求： 1、大专以上学历，本科以上优先； 2、有8年以上NPI工作经历，其中至少3年服务知名品牌客户的经验； 3、有多款不同产品的NPI导入经历，有光学类产品NPI经验优先。

公司福利： 1、人性化的自主上班时间段选择（ 周一至周五8:30-18:00 9:00-18:30），双休。 2、 绩效季度奖金+优秀员工奖； 3、每月生日会，不定期下午茶； 4、入职即购买一档社保和公积金，测试人员有额外商业保险； 5、重大节日发放福利发放； 6、较多的晋升机会。 任职资格： 1.本科以上，5年以上电子行业工作经验，精通通信电子产品工艺与流程，。 2.有3年以上无线电接收机、基站、手持设备、工控机、服务器、卫星通信、或军工产品等任一类整机产品工艺经验，且有户外产品工艺经验； 3. 熟悉DFM，DFA，DFT, DFR, DFS等方法； 4. 熟悉产品寿命周期管理，精通新产品导入流程、新物料选型、新工艺和新设备管理流程； 5. 无线射频产品、天线，射频链路，低噪放等工作经验者优先； 6. 有较强表达能力和文档编写能力，熟练使用Word、Excel、PowerPoint。 7. 具备一定团队管理经验，沟通协调能力强，对工作充满热情。 8. 具备一定的项目管理经验者优先； 岗位职责： 1．负责SOP的制作； 2．编写、更新部门制度、流程，规范产品类型； 3．负责硬件相关产品生产BOM的导入； 4．对接研发中心，新项目开发，新产品设计与研发； 5．供应商开发与降成本，对接供应商； 6．参与硬件测试，并提出有效性建议； 7．负责生产计划、销售订单的排期，采购需求的申报与管理； 8．监管组织生产，对生产质量、时间、交付负责，直接参与生产； 9．负责编写产品的加工和装配工艺，编制作业指导书； 10．负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施、分析、解决现场工艺问题； 11．负责组织进行新材料、新工艺、新技术的应用； 12．负责产品在线生产时发现的结构、工艺重大异常问题、品质实验不合格项的分析、处理总结并做好前期预防； 13．产品的相关数据的管理与维护； 14．产品生产问题记录、总结、分析、改善； 15．分析解决客户投诉的产品质量问题，制定解决方案和预防措施并执行。 16. 公司安排的其他工作任务；

工作职责： 1.主导新产品的导入，试产的安排与跟进； 2.PCBA图纸的评审，试产总结报告编制； 3.产品测试方案的制定、测试文件的编制； 4.生产异常的分析与处理； 5.生产工艺文件的制定、产能评估； 6.工装夹具、测试设备评估、方案的输出； 技能要求： 1.电子信息工程或电子相关专业 2.熟悉电路板生产工艺流程； 3.电路板生产厂2年或以上工作经验； 4.良好的沟通能力及协调能力； 5.执行力强，可承受一定工作压力，具有良好的团队精神。

主要职责： 1、跟进并协助处理产品研发过程中可能出现的问题，助力研发结果达成； 2、负责对接供应商，处理产品试产、量产过程中出现的问题，包括但不限于产品规格书、产品样品确认，产品测试、产品包装信息确认，量产跟进等，避免产品异常情况发生； 3、对接售后服务部门，负责产品客诉问题的解答，为产品升级迭代收集资料，提供参考意见。 任职要求： 1、本科或以上学历，电子类相关专业，3年以上工作经验； 2、对产品研发的主要环节有所了解，比如ID设计、结构设计、电路设计等，熟悉产品BOM整理； 3、熟悉电子类产品的生产制造流程，了解电子类产品的基本测试方法，有较强的异常问题分析能力； 4、有较好的沟通和书面表达能力。

岗位职责： 1、新产品导入及老产品维护，包括将新产品的各项设计转换落实到制造过程，如加工工艺、工装夹具、过程确认、检测技术、质量标准、BOM处理； 2、协同其他部门工程师进行新产品研发过程中的验证测试，包括第三方外部测试、注册检验等； 3、负责收集工艺设计及优化需求，参与技术标准制定，设计评审，样机搭建调试； 4、设计图纸与工艺更改的内容与其他研发工程师对接，有效反馈和沟通； 5、按ISO13485体系和医疗法规的要求统筹编制研发文档，包括输入输出，变更，验证资料，方案等； 6、及时处理投诉和日常的不良活动，建立起持续优化的工作流； 7、上级安排的其他事项。 任职要求： 1、理工科专业本科及以上学历，机械设计，高分子材料，材料科学，电子电路专业背景优先； 2、有3年以上医疗器械行业从业背景，2/3类医疗器械，植入器械背景优先； 3、熟悉医疗器械行业法律法规； 4、需要有良好的沟通能力，独立分析问题的能力，清晰的逻辑思维； 5、熟悉医疗器械行业工艺流程验证，确认方法，具备FMEA分析，风险管理意识； 6、熟悉生产作业现场处理问题的流程与方法，有完整研发项目转量产经验优先。

职责: 1.负责产品线新产品前期设计开发评审 2.新品整体开发进度跟踪 3.新品试制跟踪，问题点收集并跟踪改善关闭 4.量产导入主导 5.生产异常处理 6.生产直通率提升主导 7.新外协前期技术辅导、员工培训 8.一件流评估导入 9.外协生产IE工时核算 10.工艺文件、返工文件编写发放 11.生产工装、治具制作评估 要求： 1.熟悉新产品开发流程 2.熟悉产品装配工艺 3.具备评审发现产品装配及设计缺陷的能力 4.熟悉软件测试工艺 5.熟悉SOP等文件编写、工装治具设计 6.熟悉IE工时核算 7.相关工作经验5年以上 8.安防行业摄像机生产经验优先 9.本科及以上学历，条件特别优秀可以放宽到大专 10.具备较强的责任心和创新能力，良好的团队协作能力

工作职责: 1.新产品试产管理、制订、优化新产品导入的标准及流程； 2.主导新产品的试制试产（包含准备、试产、问题点收集等） 3.督导新产品试制试产的计划管理、风险管理、过程管理。 4.规划新产品未来的产能建设、工艺革新方向等。 5.工艺管理：产品工艺的设计开发（LAYOUT、生产线、设备工装治具夹具、测试等） 相关工程资料的审核；推动设计变更和工程变更的有效执行 6.产能规划：主导工艺革新和新工艺的开发 7.降本增效：承接公司年度降本增效的项目任务 8.人员管理 ：所辖人员的日常工作安排及检查所辖人员的绩效考核方法及激励措施团队建设（人员的优胜劣汰及招募） 任职资格: 1、4年以上的PCBA电子行业相关工作经验, 必须1年以上的汽车电子前装的项目经验 2、熟练掌握电子专业理论知识。 3、熟悉ISO9000 、IATF16949等质量体系。 4、熟悉电子行业的相关国家标准和行业标准。 5、熟练掌握产品导入的相关管控方法，如CPK、PFMEA、SPC等。 6、能够熟练使用电脑，熟练运用Word、Excel、PowerPoint 等办公软件。

岗位职责： 新产品导入： 1.对新产品工艺评审、可制造性设计评审。新产品试制过程跟踪； 2.主导新产品导入并推动改善新产品可制造性问题、评估产品稳定性； 3.试制前期准备，新产品文件识别梳理并召集试制团队对工装、夹具、物料等进行齐套评估并输出“导入风险评估”； 4.主推试制问题闭环，并召集试制团队评审输出“外协(九州)试制报告”； 5.主导试制团队对“过程潜在失效模式与效应”进行分析，并输出“PFMEA潜在失效模式与分析”。 软件变更及物料跟踪验证： 1.生产软件维护，对客户发起变更的软件及生产在制的情况按照“ EC 软件变更管控流程”制定变更方案； 2.节成本物料验证，输出物料试制报告。 生产日常维护： 1.生产涉及的产品信息变更和“生产任务技术工程对照表”维护； 2.客户合同评审，维护每个订单的产品信息。 岗位要求： 1、大专及以上学历，通讯技术、电子与信息工程、计算机与科学技术专业、管理类、语言类专业； 2、1年以上相关工作经验； 3、具备较强的组织协调能力、沟通能力与执行力； 4、具备产品相关的分析能力； 5、能熟练操作办公软件，熟悉生产作业流程，工作积极主动，工作认真负责。

职位描述： 1、负责光机产品结构件DFM开模评估，与设计/SQE等工程师配合完成零部件的开发导入工作； 2、负责塑胶模具开模评估，配合模具厂完成相关事宜； 3、负责跟进研发阶段产品组装/测试，对相关ISSUE分析并制定解决方案； 4、负责光机新产品结构件的样品跟进直至量产前的NPI导入等工作； 5、同供应链评估对新开发供应商的审厂工作； 职位要求： 1、本科及以上学历，5年以上光机产品结构件工程导入经验（光学行业优先考虑）； 2、熟练使用常用的结构设计软件，具备结构件工装检测设计能力； 3、熟悉塑胶、压铸、模内注塑、纳米注塑等模具结构； 4、了解注塑模具、压铸模具、纳米注塑及相关注塑工艺/产品各种表面处理工艺，对塑胶件，金属件物理属性有较好理解；

工作职责: 1、主导负责新产品导入的试产验证工作，承担新产品开发项目中试验证职责； 2、参与新产品前期开发阶段样机试制及项目评审，输出相关评审报告； 3、推动项目试产进度，组织试产前准备会议，推进完成新产品试产上线前的各项准备工作； 4、统筹负责试产阶段的问题分析、处理及改善，组织召开项目总结会议，输出各阶段试产总结报告，跟进问题的关闭解决； 5、负责新生产工艺、设备、材料的导入，提高产品性能、制造效率和质量稳定性等，提升产品可制造性； 6、制作项目试产阶段各工艺文件及技术规范文档，编制工具清单，评估工具设备需求，负责生产工装及工具申购导入； 7、负责新产品项目生产工艺技术指导等工作； 8、负责新项目的转量产交接工作，包括相关技术文件资料、工装设备及物品的交接转移等。 任职资格: 1、大专以上学历，3年以上的电子制造行业从事电子装联、工艺技术支持工作经验； 2、熟悉制造工艺及生产制造流程，具备丰富的工艺工程技术知识； 3、主导负责过新产品导入工作经历，熟悉新产品导入流程，担任过制造代表或NPI工作经验； 4、良好的沟通组织协调能力，有团队合作意识，具有组织规划、项目管理等工作经历； 5、具备良好的质量/效率/成本意识，态度严谨，责任心强，抗压能力强； 6、熟练使用各种办公软件，有较强的工作报告制作能力。

职位职责： 1、新平台产品导入管理： 1）牵头制定服务器新产品（含整机、关键部件）的NPI导入计划，明确ODM工厂的导入节点、交付标准及资源需求，协调研发平台、供应链等团队完成最终交付需求； 2）主导DFM（可制造性设计）评审，针对服务器结构设计、硬件配置、组装工艺等提出量产优化建议，推动研发端改进（如降低组装复杂度、提升测试效率），缩短试产周期、提升生产效率及产出； 3）统筹工厂端试产流程，包括业务样机、小批量试产（EVT/DVT/PVT阶段），推动问题闭环，确保试产阶段的生产问题100%解决； 4）优化工厂端NPI管理机制，跟踪物料齐套性、产线准备进度、人员培训等4M1E准备情况，推动工厂按时完成试产交付； 2、量产平台灰度交付导入管理： 1）牵头制定量产套餐新业务/新部件/新套餐灰度爬坡计划，满足最终供应交付及相关需求下，明确各ODM工厂导入时间及首批生产完成节点，满足最终供应上量爬坡需求； 2）统筹工厂端从灰度策划到生产交付过程的问题管控，针对生产准备及生产过程中的问题，及时推动各方资源解决，最终保障按时交付； 3、生产风险管理与交付保障： 1）统筹生产过程风险，涵盖物料、产品生产工艺/质量等问题，制定对应风险预案，保障生产顺利达成； 2）针对突发交付问题，快速协调各方周边资源推进问题解决，确保问题及时解决保障最终交付目标。 职位要求： 1、多年硬件产品NPI或制造代表经验，3年及以上服务器产品导入经验； 2、成功主导过至少两款服务器产品的新产品导入，具备试产到量产从0到1以上的产能爬坡实战经验，熟悉服务器硬件基础架构及组成； 3、熟悉ODM/OEM工厂运作模式，熟悉服务器生产关键工艺（如SMT贴片、整机组装、系统烧录、功能测试、老化测试）； 4、擅长与研发（硬件/软件）、采购、质量、工厂等多角色沟通，能推动问题解决，具备优秀的跨部门资源协调能力； 5、能通过良率数据、产能数据、物料周转率等指标识别生产痛点并推动持续改进。