岗位职责： 1、负责ARM嵌入式软件需求分析和方案设计； 2、负责嵌入式软件详细设计、编码及调试，分析并解决软件测试问题； 3、负责嵌入式软件模块的单元测试以及系统联调测试； 4、负责free RTos嵌入式操作系统设计开发以及调试 任职要求： 1、本科及以上学历，电子、自动化或计算机相关专业，硕士学历优先（欢迎实习生应聘）； 2、两年以上嵌入式软件开发经验，熟悉基于STM32系列等常用的微控制器嵌入式程序开发； 4、熟悉free RTos嵌入式操作系统开发者优先； 5、精通C/C++语言，具有扎实的编程功底和良好的编码规范，熟悉常用的通讯协议以及接口协议，如CAN、TCP/IP，各种串口等的使用； 6、具备数据采集卡开发经验者优先; 7、良好的沟通和协作能力, 有团队合作精神，能够承受工作压力，学习能力强；

【岗位职责】 1. 积累骨干，研发新型云台和AI基础架构； 2. 基于高通、瑞芯微、平头哥等高端手机芯片； 3. 无人机、机器人和自动化产品预研； 4. 万众物联(智能门锁、云家电、物联表)的安全基础设施平台； 【岗位要求】 1.本科在校生； 2.超强逻辑思维能力； 3.强大的自驱力和侵略性； 4.愿意长期实习。

【公司简介】 北京龙寰科技有限公司成立于2003年，是北京市中关村示范区“展翼计划”的首批30家入围“国高新”、“双软”企业之一。 大浪淘沙是这个企业一贯的风格，这里需要而且只有精英。 【岗位职责】 1. 积累骨干，研发新型云台和AI基础架构； 2. 基于高通、瑞芯微、平头哥等高端手机芯片； 3. 无人机、机器人和自动化产品预研； 4. 万众物联(智能门锁、云家电、物联表)的安全基础设施平台； 【岗位要求】 1.本科在校生； 2.超强逻辑思维能力； 3.强大的自驱力和侵略性； 4.愿意长期实习。

【岗位描述】 1、以ARM为核心的软件开发； 2、负责加工后的硬件电路板的验证工作；（团队合作） 3、参与ARM器件选型； 4、负责设计过程中相关文档的编写； 【任职要求】 1、**本科及以上学历（欢迎硕士应届毕业生），电子、电气、自动化、通信、计算机相关专业； 2、1-2年ARM工作经验，熟悉ARM相关开发工具 3、有较强的沟通能力、debug能力； 4、熟悉C语言开发。 【岗位福利】 国家高新技术企业、岗位晋升、年终奖金、加班补助、带薪年假、人才培养、节日福利、生日礼品、弹性工作、周末双休、定期团建、扁平管理、领导nice；

岗位职责： 1. 产品和项目的前期需求分析，编写软件设计方案； 2. 开发SOC平台的基础函数库，支持自测和客户进行方案开发； 3. 负责嵌入式软件的详细设计，编写相关开发文档； 4. 基于FPGA平台和芯片平台的软硬件联调测试； 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业； 2. 具有较好的 C/C++ 语言编程能力，5年以上嵌入式软件开发经验； 3. 熟练使用 IAR、openwrt等嵌入式开发环境， 熟悉 ARM或DSP处理器； 4. 熟悉ucos，freertos等嵌入式实时操作系统, 熟悉通用外设Uart, SPI, I2C,USB协议； 5 .熟悉各种验证测试工具，比如示波器，逻辑分析仪，阻抗测试仪，各种信号源等； 6. 熟悉路由器网关等协议经验者优先;

职位描述 1、负责IDC服务器的操作系统安装和搬迁自动化交付工作，保障交付服务SLA； 2、参与IDC服务器上架规划、搬迁交付的流程优化工作，推动IDC现场一线IT人员的技能培训； 3、承接各业务方的系统部署定制化需求，不限于驱动更新、软件包集成、镜像定制等； 4、推动及开发高效的自动化交付工具，提升运维工作效率； 5、持续积累服务器操作系统安装和运维的最佳实践，制定运维规范和策略，并实现文档化； 6、基于现有流程特点，提出完善建议并推动系统升级优化。 任职要求 1、本科或以上学历 ，具有2年以上互联网行业工作经验； 2、熟悉主流x86服务器的硬件及系统知识，熟悉ARM服务器操作系统安装知识； 3、具备规模化IDC服务器操作系统安装交付和运维工作经验者优先； 4、精通Linux系统原理，TCP/IP通信原理，深入理解HTTP协议； 5、有开发经验优先，熟悉git代码仓库等版本控制管理工具，至少精通一门计算机语言(go/shell/perl/python等)，能够编写一定规模的自动化代码； 6、逻辑性好、对数据敏感、文字表达能力强，自驱性强； 7、具备良好的沟通能力及团队协作意识，具备出色的抗压能力，具备出色的办公软件技能。

职位职责： 1、提供字节跳动数据中心软硬件项目的软硬件解决方案，基于解决方案考虑整体项目方案和设计； 2、与字节跳动硬件研发团队、业务团队高度协同，进行软硬一体化解决方案设计和开发。能从解决方案角度发现问题，提出问题，解决问题； 3、面向字节跳动业务场景，结合业界解决方案，提出针对性优化和迭代方案，为项目提供长期和短期的目标和需求方案。 职位要求： 1、本科及以上学历，5年以上相关工作经验； 2、从上层软件到底层芯片整个技术栈有深入的理解，并有架构能力。包括但不限于对 io/网络、CPU、业务加速场景、AI等领域有深入的理解； 3、需要有带团队经验，能够清晰的规划和拆解团队的目标和任务，同时具备hands on能力； 4、符合以下要求其中一条或以上：
 a、熟悉互联网软硬件业务，理解业务诉求；参与过相关解决方案并落地； b、熟悉 NIC / RDMA 等内核网络协议栈和驱动设计实现, 熟悉计算机网络, 了解集合通信库(ex: NCCL)和相关算法(ex: Allreduce)的设计实现与性能分析优化； c、熟悉GPU计算加速卡卡间互联技术，包括互联应用场景，互联接口和互联组网；熟悉业界典型的互联方案，熟悉通信库及源码； d、对CXL等内存一致性协议及应用场景有一定了解，有相关异构内存架构设计经验者； e、熟悉ARM/RISC-V SOC体系架构。

岗位职责：  1.负责嵌入式平台方案设计、相关开发技术文档编写；  2.负责功能模块设计、编程实现；  3.负责简单硬件设计开发；  4.负责开发过程中相关文档编写；  5.配合完成产品调试、测试；  6.能适应团队合作，能承受较大工作压力，有较强学习和自我驱动能力。  岗位要求：  1.本科及以上学历，信息安全、通信、计算机、电气工程、自动化、电子计算机等相关专业；  2. 3年以上的嵌入式开发经验，正直诚信，具备良好的沟通能力  3.精通嵌入式编程方法和语言，熟练掌握C、汇编等开发语言，熟悉嵌入式操作系统、嵌入式文件系统、网络通信、USB通信等基础功能开发和应用；  4.具备linux开发经验，熟悉linux开发环境搭建、linux驱动开发、linux应用程序开发；  5.熟悉单片机、ARM、DSP等处理器，熟悉常用接口USB、RS232、RS485、I2C、SPI等开发和调试；  6.掌握硬件原理图设计方法，具备一定硬件调试经验和测试仪器操作经验；  7.具备密码卡、指纹识别、金融IC卡等设计经验者优先。

岗位职责： 主要负责Android 逆向，tcp对抗，熟悉应用分身及设备指纹对抗。 任职要求： 1. 计算机或相关专业毕业，本科或以上学历，3年以上工作经验； 2. 具有C,C++或Java的编码技能； 3. 熟悉Android开发，了解打包、反编译、破解流程 4. 熟练掌握任一门动态调试工具OD、WinDBG等；熟练掌握静态分析工具IDA等逆向分析工具,熟悉smali、ARM或x86指令集，熟悉PE，DEX、ELF文件格式； 5. 熟悉操作系统原理，对各种常用加密解密算法有一定的研究，有较强的程序逆向分析能力，对软件安全和逆向领域有强烈爱好； 6. 熟悉Android的Hook技术； 7. 良好的代码阅读能力和英文阅读能力，能阅读并理解英文资料，能够承受工作压力，较强的团队协作意识； 8. 有Android源码二次开发经验以及修改定制rom者优先； 9.有知名app逆向经验者优先

职位职责： 1、参与字节跳动数据中心硬件加速项目的落地实施，负责异构计算基础软件栈的开发与调试； 2、与硬件研发团队高度协同，进行软硬一体化开发，包括但不限于功能开发、驱动开发、性能调优； 3、探索FPGA/ASIC/GPU/RISC-V、CXL等领域技术趋势及业界实践，论证新技术在字节跳动业务场景的价值及落地可行性。 职位要求： 1、熟悉计算机体系架构，对X86、ARM、RISC-V、GPU四种体系结构至少深入理解一种，理解其微架构、主要指令集等； 2、精通 C / C++ 等开发语言； 3、熟悉 Linux KMD / UMD 开发框架，有实际的高性能驱动开发经验，熟悉 SMMU / IOMMU，DMA，Interrupt，VFIO 等相关模块； 4、深入理解Linux内核，至少阅读过一个主要子系统(调度,网络,I/O,内存,存储,网络等)的源代码，熟悉PCIe协议和设备驱动； 5、具备较强的Linux内核和用户态程序故障定位及Profiling能力。 加分项： 1、熟悉主流硬件虚拟化技术，深入理解CPU虚拟化、内存虚拟化、IO虚拟化（VirtIO、设备直通技术）、DPDK、SPDK中的至少一种； 2、熟悉 AI 加速器 Runtime，Inference / Training Framework，有实际开发和性能优化经验； 3、对CXL等内存一致性协议及应用场景有一定了解，有相关异构内存架构设计经验者； 4、对OpenCL、CUDA等异构计算平台、机器学习、大数据技术、K8S技术之一或以上有一定理解者； 5、熟悉 NIC / RDMA 等内核网络协议栈和驱动设计实现, 熟悉计算机网络, 了解集合通信库(ex: NCCL)和相关算法(ex: Allreduce)的设计实现与性能分析优化。

工作职责： 1. 参与公司高性能计算平台的搭建、开发和优化。 2. 参与公司HPC建设的相关技术研究、设计和实现，例如并行计算、低延迟网络、并行文件系统等。 3. 研究和开发深度学习相关的通信、计算等技术，致力于GPU或其他异构硬件的高性能系统开发。 4. 开发公司高频策略所需的高性能回测系统。 职位要求： 1. 计算机、电子、通信专业，硕士及以上学历。 2. 精通C++语言，具有3年及以上的linux环境下C/C++多线程和多进程开发经验， 熟练掌握Linux环境下C++网络编程技术。具有linux环境下丰富的代码调试经验。 3. 熟练掌握计算机系统相关原理和结构，了解常见处理器（X86、ARM等）、缓存、传输总线、存储介质的基础知识。 4. 具有OpenMP、MPI、RDMA等高性能计算相关技术的开发经验，通过对Linux内核的优化，开发出基于CPU的高性能、低延迟抖动系统。 5. 具有多年的cuda并行计算开发经验，能够基于相关GPU框架（Tensorflow、Pytorch）进行性能或通信上的优化，以提升相关系统在海量金融数据（TB级）下的高速传输和计算。 6. 具有优秀的团队沟通和协作能力、责任心强，善于学习，有较强的自我驱动，具有独立分析并解决问题的能力。

【岗位职责】 参与嵌入式产品的功能设计、开发、调试与维护工作； 负责嵌入式产品的性能优化和稳定性提升； 参与硬件选型和评估，协同硬件工程师完成硬件设计和调试； 编写和维护嵌入式系统的技术文档； 支持产品的测试和问题定位，提供技术解决方案。 【岗位要求】 本科及以上学历，计算机、电子、电气、自动化等相关专业； 至少1年以上的嵌入式开发经验，掌握C、C++、RUST编程语言； 有使用RTIC、Tock或其他Rust嵌入式框架的经验； 熟悉常见的嵌入式系统架构和硬件平台，如STM32、ARM等； 熟悉SPI、I2C、UART等常见总线的驱动开发和调试； 了解工业通讯网络协议（如Modbus、Profinet等）者优先； 了解嵌入式系统原理，有RTOS或Linux开发经验者优先； 良好的问题分析和解决能力，能够独立解决技术难题； 良好的团队合作精神，能够与硬件工程师、测试工程师等跨部门协作。

岗位职责： 1. x86系统UEFI BIOS的设计，开发，调试和维护； 2. UEFI BIOS问题的分析和解决； 3. 负责准确、准时完成BIOS相关的技术文件拟制和归档； 4. 新技术与功能的开发实现； 5. 完成上级主管安排的其他工作。 任职要求： 1. 通信、电子、计算机或相关专业，本科及以上学历； 2. 三年以上相关开发经验，有x86台式机，笔记本，NAS开发经验优先熟悉行业知识； 3. 熟悉C语言，汇编语言，至少熟悉一种UEFI代码框架(AMI/Insyde/Phoenix BIOS/Byo)； 4. 熟悉X86系统架构或者高通ARM架构； 5. 熟悉x86系统规范，包括但不限于(ACPI/USB/PCIE/SATA/NVME/DDR等）； 6. 熟悉操作系统启动流程以及调试步骤。

安全攻防专家岗位描述：1、负责公司所有业务、APP的上线前的安全测试工作，并持续进行漏洞挖掘； 2、通过技术手段优化SDLC不同阶段的工作，如需求评审、漏洞扫描等； 3、推动代码安全审计、自动化安全扫描等，提高安全测试的覆盖率和效率； 4、参与安全测试框架集成，提高自动化测试率，减少人工测试时间。任职资格：1、至少掌握一门编程语言，能独立写脚本进行测试； 2、精通WEB安全测试，如SQL注入、XSS攻击、命令注入、CSRF攻击、上传漏洞、解析漏洞等； 3、熟悉APP的反编译、动态调试、加密、防劫持、安全加固等技术； 4、熟悉android dalvik/art虚拟机原理，能够对Android 应用程序进行逆向分析； 5、熟悉arm汇编语言和指令集，具备android ndk程序的逆向反汇编能力； 6、具备良好的分析解决问题能力，良好的沟通能力及团队协作能力； 7、3年以上安全工作经验，能力突出者不限。

工作职责： 1、负责公司智能工业摄像机、高速图像采集处理设备、3D相机等工业智能嵌入式产品的的硬件设计，包括Sensor单板，数字处理单板，传输物理层单板，控制单板等；覆盖单板需求分析，单板方案设计、器件选型与认证、原理图设计、高速PCB设计、信号完整性仿真等开发活动，输出规范化的设计文档； 2、负责工业相机设计中电路单板及整机性能的调试与测试：包括电源质量、功耗测试，高速信号完整性测试、整机EMC测试； 3、协同FPGA工程师及嵌入式软件工程师进行联调，保证嵌入式系统及物理层的稳定、高效运行； 4、参与验证工业相机整机系统的图像质量、传输可靠性、环境适应性；参与分析用户问题，对失效器件进行失效分析，给出改进方案；提高硬件性能，提升工业环境下硬件系统运行的稳定性和可靠性； 5、 参与硬件单板及整机的试产、量产过程，配合解决生产过程中的工艺相关问题。 岗位要求： 1、电气、电子、通信、自动化、仪器仪表、机电、光电等相关专业，硕士研究生及以上学历，4年以上相关工作经历； 2、熟练使用常用硬件设计EDA工具，如Altium、PADS、Cadence等； 3、有扎实的电子理论基础，及模拟、数字电路知识； 4、有电源电路、嵌入式系统电路、IO电路等的原理图和PCB设计调试经验； 5、熟悉MCU(ARM)、FPGA、DSP、X86、GPU中至少一种硬件平台系统软硬件开发； 6、有航天、军工背景优先； 7、动手能力强，能熟练使用信号发生器、示波器、频谱分析仪等测试设备； 8、具备较强的逻辑思维能力，具备良好的英语听说读写能力，英文资料阅读能力； 9、工作积极主动，认真负责，能承受工作压力；强烈的责任心，良好的学习和沟通能力、团队合作和进取精神。