职位描述：
1、负责双屏学习PAD产品结构相关技术和研发可行性评估、独立完成产品整机结构设计任务，从堆叠到整机结构设计；
2、组织ID、硬件、项目、射频等进行堆叠、结构设计及检查、评审；新项目的电子结构规格的选型确认；
3、新项目的电子结构件图档的确认；负责项目的3D、2D图设计、BOM制作完成、主导新物料封样等相关技术资料的输出；
4、新项目对结构问题分析并给出改善方案，对项目进度及质量负责；
5、产品每个阶段可靠性测试的跟进和问题分析；
6、主导ODM和自研项目模具开模评审、模具进度跟进和试产问题的分析解决；
7、产品开发流程中的资料输出和评审；
8、售后与结构相关的问题分析。
职位要求：
1、大专以上，机械制造及自动化、机电一体化、机械设计、机械工程类等专业；
2、4年以上手机、PAD类整机产品结构设计经验；
3、熟悉产品开发流程，熟悉塑胶、五金及成品加工工艺；
4、熟悉塑胶产品成型、塑胶模具、智能手机、PAD整机结构技术；
5、熟悉智能手机、PAD相关的材料、模具和表面处理工艺等知识；
6、熟悉组装流程和工艺；
7、精通产品开发流程及相关知识，熟悉BOM编制；
8、具备从PCBA到整机堆叠的设计和可行性分析能力，有解决结构性失效问题的能力；
9、精通绘图软件；
10、有较强的沟通和协调能力、有较高的团队和敬业精神，有较强的项目目标意识和积极解决问题的能力。