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flipchip工艺工程师
15k-20k·13薪
无锡
经验5-10年
本科及以上
半导体技术工程师
岗位所属职位类型
全职
Rust
电子半导体
倒装贴片
奥维斯管理咨询
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职位诱惑:
公司三到五年内上市
职位描述:
岗位职责:
1、负责Flip chip工艺,包含在线工艺管理,新产品可行性评估及样品调试开发,关键工艺参数管理以及工艺成本控制;
2、参与临时项目研发团队,负责本站工艺技术研发,根据项目需求,分析工艺难点,制定工艺方案;
3、负责Flip chip相关新设备,新材料的评估,导入及验收工作;
4、负责编制相关的工艺技术规范,工艺文件及检验标准;
5、负责对在线技术人员进行工艺培训。
任职资格:
1、 *****本科,5年以上量产封测企业倒装贴片工艺经验;
2、有Toray/中电科/Datacon等倒装贴片设备或者相关倒装焊设备操作经验。
附加信息:
工作时间:周末双休
工作地址
无锡
-
无锡新区
- 菱湖大道200号
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职位发布者:
高级猎头-Eu...
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猎头
高级猎头顾问
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