岗位职责：
1、负责Flip chip工艺，包含在线工艺管理，新产品可行性评估及样品调试开发，关键工艺参数管理以及工艺成本控制；
2、参与临时项目研发团队，负责本站工艺技术研发，根据项目需求，分析工艺难点，制定工艺方案；
3、负责Flip chip相关新设备，新材料的评估，导入及验收工作；
4、负责编制相关的工艺技术规范，工艺文件及检验标准；
5、负责对在线技术人员进行工艺培训。
任职资格：
1、 *****本科，5年以上量产封测企业倒装贴片工艺经验；
2、有Toray/中电科/Datacon等倒装贴片设备或者相关倒装焊设备操作经验。