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技术重点：低成本多传感集成、硬件实时抗扰优化、多终端并发可靠性设计 

研发目标：构建适用于多辆智能玩具车动态编队作战的小型化-高抗干扰硬件基座。 

A、核心职责： 

1. 嵌入式系统设计 

o 主导红外传感阵列+无线电通信模组(2.4G/5.8G)+ IMU传感系统（MPU6050/9250/BMX055 等)的集成电路设计与测试（刷新率≥100Hz，优化信号采集延迟≤8ms）。 

o 开发基于STM32系列/ GD32系列的动态低功耗优化方案（待机功耗≤3mA）, 支持100%硬件复用率。 

2. 系统可靠性工程 

o 针对多车近距射频干扰（10cm半径内并发信号数≥30组），主导PCB板级抗扰优化方案，确保动态编队误触发率≤0.1%，并能输出批量生产方案。 

o 推动硬件级通信冗余设计（红外+双频无线链路），支持动态丢包补偿与信道切换（全链路损耗<5%）。 

o 主导硬件方案的CCC/FCC/CE/ROHS/CPSC认证技术材料编制，通过率＞95%。 

B、任职条件： 

o 3年以上消费类/车规级嵌入式硬件开发经验。 

o 掌握AD/PADS/Cadence全流程开发能力，确保60%布线复用率。 

o 具备高速信号仿真与射频布局分析实战案例。 

o 主导过红外定位模组或无线同步方案研发，时延≤15ms。 

o 优先条件：独立交过至少1款以上成本敏感型产品电路案例（如R/C玩具车/智能家电），或主导或深度参与过1款以上基于Cortex-M系列芯片的硬件开，产品已规模化量产上市