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塑封工艺高级工程师
10k-18k
上海
经验3-5年
本科及以上
半导体工艺工程师
岗位所属职位类型
全职
宏茂微电子
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职位诱惑:
五险一金,定期体检,免费工作餐
职位描述:
岗位职责
1)负责12寸晶圆级塑封工艺
2)负责本站点涉及的新产品可行性评估及样品调试开发
3)对关键工艺参数管理及异常分析处理,并形成工艺文件
4)负责本站点的工艺技术规范及检验标准的制定
任职资格
1)至少3年晶圆级塑封工艺经验
2)熟悉晶圆级塑封工艺、塑封材料及设备
3)有12寸塑封新产品实际调试经验者佳
工作地址
上海
-
青浦区
- 工业园区崧泽大道9688号
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