塑封工艺高级工程师 10k-18k

上海经验3-5年本科及以上半导体工艺工程师
岗位所属职位类型
全职

    宏茂微电子
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    职位诱惑:

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    职位描述:

    岗位职责
    1)负责12寸晶圆级塑封工艺
    2)负责本站点涉及的新产品可行性评估及样品调试开发
    3)对关键工艺参数管理及异常分析处理,并形成工艺文件
    4)负责本站点的工艺技术规范及检验标准的制定

    任职资格
    1)至少3年晶圆级塑封工艺经验
    2)熟悉晶圆级塑封工艺、塑封材料及设备
    3)有12寸塑封新产品实际调试经验者佳

    工作地址

    上海 - 青浦区- 工业园区崧泽大道9688号查看地图
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    温馨提示
    · 该职位由前程无忧授权在拉勾网发布,如有任何疑问,请联系拉勾客服:4006 282 835 (9:30 - 18:30)
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    宏茂微电子(上海)有限公司

    宏茂微电子

    • 其他

      领域
    • 不需要融资

      发展阶段
    • 500-2000人

      规模

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