职位描述：
1、负责半导体后道封测场景的设备研发，如贴膜机、贴片机、分选机、wafer to tray等；
2、机械结构可行性方案、3D方案优化设计、2D出图，选型、BOM输出等；
3、知道设备装配，解决设备调试过程中出现的问题，知道设备工程师进行装调及测试；
4、负责相关资料的编制、更新、归档，配合项目经理进行项目流程优化；
5、客户相关：配合业务与客户进行技术沟通交流，提供现场技术支持，支援售后人员完成现场交付。

任职要求：
1、机械设计相关专业，**本科以上学历；
2、有3-5年相关设备开发经验，有独立完成过设备或关键功能模块及优化的经历；
3、有半导体封测行业经历者优先考虑，有mount、tapping、分选机、wafer to tray等设备设计经验尤佳；
4、具备良好的团队精神和沟通能力，具有较强的学习能力和意愿，工作严谨，责任心强。