PCB工程师 10k-15k

工作职责
(1)PCB设计与开发
原理图支持：
协助硬件工程师完成原理图设计，检查元件封装兼容性。
建立和维护元件库（Symbol&Footprint），确保符合IPC标准（如IPC-7351）。
布局设计：
根据电路功能划分模块（高频、电源、数字/模拟区），规划叠层结构（4/6/8层板）。20%
关键信号线处理（如阻抗控制的差分对、DDR等长布线±50mil误差）。
布线优化：
高速信号完整性（SI）分析（如HyperLynx仿真），解决串扰、反射问题。
电源完整性（PI）设计，降低PDN阻抗（目标<10mΩ@100kHz）。
(2)可制造性设计（DFM）
工艺约束：
设定最小线宽/线距（如4mil/4mil）、过孔类型（盲埋孔、机械孔）。
添加拼板工艺边（5mm+V-cut）和光学定位点（FiducialMark）。
成本控制：
优化板材选择（FR4、高频RO4350B）、减少特殊工艺需求（如HDI）。
(3)生产支持
输出生产资料：
生成Gerber文件（含钻孔图）、IPC网表、BOM及装配图。
编写PCBA贴片/SMT工艺说明（如钢网开孔比例）。
试产跟进：
分析首件不良（如虚焊、短路），提出设计改进方案。

任职要求：
本科及以上：电子工程、通信工程、自动化、微电子等相关专业。
熟悉IPC标准（如IPC-7351封装规范、IPC-A-600验收标准）。
了解PCB制造工艺（如沉金、OSP、阻抗控制、HDI板加工）。
掌握SMT贴片、回流焊、波峰焊等PCBA工艺。
团队协作：能与硬件、结构、测试工程师高效沟通。
85能力素质：
能独立完成2-12层板的Layout设计。
熟悉AltiumDesigner/CadenceAllegro/PADS至少一种EDA工具，优先考虑会PADS。
掌握基本SI（信号完整性）概念，如阻抗匹配、等长布线。
精通刚柔结合板（Rigid-Flex）、HDI板设计。
制定企业级PCB设计规范，优化DFM/DFA流程。