减薄工程师 12k-16k

工作内容描述：
1. 负责GaAs、InP等III-V族半导体晶圆减薄工艺的开发及优化
2. 负责对设备进行定期维护，包括清洁、润滑和检查设备的各项功能
3. 工艺及产品异常分析与改善，及时解决生产过程中出现的技术问题
4. 记录并分析减薄相关工艺数据，持续改进生产工艺，降低破片概率
5. 减薄新设备选型、设备导入及工艺调试与验证
6. SOP文件的撰写，生产人员技能培训
7. 专利、技术文档编写。
任职资格要求：
1. 本科及以上学历，物理、电子、光学、材料工程相关专业
2. 三年以上III-V族减薄相关经验
3. 有4ch、6ch GaAs及InP晶圆减薄经验优先
4. 良好的沟通和协作能力，责任心强