键合WB工艺工程师 10k-20k

岗位职责：
1、主导功率器件如TO-220(F)/TO-252/TO-247等TO系列封装系列。
2、熟悉软焊料设备/国产机有：创维星、佳峰、新控、誉正、华越、立德.....等！进口：ASM。
3、熟悉WB铝线机/国产：奥特维、泰达、开玖、微讯 等！进口：大力神、SK、ASM。
4.分析并解决功率器件封装过程中的问题，提高品质和效率
5.负责ASM 大力神和KS Power Fusion/Power-C及OE铝线机人员操作技能和维修技能培养提升
6.负责功率器件各工序设备评估选型及UPH的制定。

任职要求：
1.全日制专科以上学历，如技能特别优秀，可放宽到中专
2.5年以上半导体封装厂工作经验并且其中有3年以上是负责功率器件封装，熟悉铝线封装，精通ASM 大力神和KS Power Fusion/Power-C及OE铝线机
3.精通功率器件封装工艺，能独立解决问题
4.熟练Auto CAD等制图软件
5.有领导能力，带领过团队
6.有很强的抗压能力，能达到公司战略目标
7.沟通协调能力强，服从公司，认同企业文化