自动化软件高级工程师 25k-35k

一、核心职责
1.主导半导体设备温控模块的软件架构设计与开发，实现高精度（±0.1℃级）温度控制逻辑及算法。
2.负责温控系统与硬件层（传感器、加热器、冷却单元）的通信集成，确保实时数据采集与指令下发稳定性。
3.设计中大型温控项目的软件框架，协调多线程/实时任务调度，满足半导体工艺的毫秒级响应需求。
4.研究新型温控算法（如自适应PID、模型预测控制）并技术落地，编写设计文档指导团队开发。
5.监控生产环境温控数据流，设计异常诊断机制及数据可视化方案（如温度曲线分析、报警日志）。

二、任职资格
1.技术能力
①精通 C++/C# 开发，5年以上工业控制软件实战经验（至少3年温控/精密控制方向）。
②深入理解工控软件分层架构（驱动层/控制层/UI层），熟悉实时系统或高精度定时任务设计。
③熟练操作 工业通信协议：EtherCAT、Modbus TCP、OPC UA，具备硬件寄存器配置及报文调试经验。
④掌握多源数据采集技术（热电偶、RTD、数字传感器信号处理），了解信号滤波、校准等基础硬件知识。
2.项目经验
①独立负责或主导过中大型温控项目，熟悉从需求分析到量产落地的全流程。
②具备复杂控制逻辑开发经验，例如多温区协同控制、温度渐变曲线跟踪、抗干扰设计等。
3.软性能力
①能输出规范的技术文档（架构设计、接口协议、测试报告），主导代码评审与技术决策。
②持续跟踪边缘计算、实时数据处理等前沿技术在温控领域的应用。