硬件组长 18k-28k

主要岗位职责：
一、 技术执行与开发
1、主导激光器产品的硬件架构设计、关键元器件选型、原理图设计，以及高性能、高可靠性的PCB设计（多层板、高速板）与Layout工作，确保电路设计的优异性与可制造性。
2、专注于高速数字/模拟混合电路、大功率驱动电路及低噪声信号链的PCB设计、仿真与优化，解决信号完整性、电源完整性和电磁兼容性（EMC）等关键问题。
3、负责硬件方案的国产化替代设计与持续优化，主导产品的电磁兼容（EMC）设计、测试与整改全过程，制定并实施相关试验方案。
4、独立或组织完成硬件模块及整机的功能、性能、可靠性测试验证，熟练运用各类测试仪器进行深度调试与问题定位。
5、编写及评审硬件相关的设计文档、测试报告、生产工艺文件等技术资料。
6、协助解决产品在试产、量产及售后过程中出现的重大或疑难硬件技术问题。
二、 团队管理与协作
1、管理硬件小组的日常工作，包括任务分配、进度跟踪、技术指导与质量把关，确保团队输出符合项目要求。
2、负责组内成员的培养、技能提升及工作绩效评估，构建高效协作、积极学习的团队氛围。
3、作为硬件技术接口人，跨部门与软件、光学、结构、生产及供应链团队紧密协作，推动产品整体开发进程。
4、承接并有效分解上级下达的技术与管理任务，确保团队目标与公司战略保持一致。
任职资格：
1、**本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、电气工程及其相关专业。
2、5年以上嵌入式硬件开发经验，至少2年硬件团队管理或项目主导经验，具备从需求到量产的完整项目成功经验，熟悉产品开发流程与风险管理。
3、精通高速、高密度PCB设计规范与流程，能独立完成复杂电路（含高速Serdes、DDR、高频模拟电路等）的布局布线、仿真与优化。熟练使用Cadence（Allegro）或同等级别EDA工具者优先。
4、深厚的模拟及数字电路设计功底，熟悉精密模拟信号采集、调理、功率放大电路，以及嵌入式系统常用通信接口（如I2C, SPI, UART, CAN, Ethernet等）的设计与调试。
5、具备丰富的电磁兼容（EMC）设计、测试及整改实战经验，能够独立制定并执行EMC设计方案与对策。
6、出色的动手调试能力，精通示波器、频谱分析仪、网络分析仪等高级测试设备的使用，具备扎实的焊接与板级调试技能。

具备以下经验者优先考虑：
1、有大功率半导体激光器（Laser Diode）驱动、温控电路或相关光电产品硬件设计经验；
2、有全国产化元器件选型与硬件平台设计经验；
3、有光电转换、高频调制电路设计经验。
4、具备强烈的责任心、出色的分析解决问题能力、良好的沟通协调能力和团队合作精神，能适应快节奏、高标准的工作要求。