热设计工程师 12k-20k

主要职责：
1、负责协同客户联合开发，完成目标分解、理论计算及开发方案制定，主导电子通信板块仿真优化与热结构设计；
2、配合客户并协同公司结构以及3D造型团队完成热设计方案及热设计验证；
3、负责建模仿真与结构优化，完成试验方案设计、结果分析、模型校准，主导电子通信试验设计，搭建热设计测试平台及验证策略；
4、负责产品全生命周期热设计问题诊断与闭环，协同客户完成仿真优化，推动开发端/客户端问题根因分析与解决方案落地；
5、通过热设计仿真工具及智能算法系统性诊断客户售后问题，快速定位故障源并输出优化方案，同步联动研发迭代设计、沉淀专利及知识库，构建技术护城河并提升响应时效性；
任职资格：
1、本科及以上学历，热能动力、暖通、工程热物理等相关专业，其他方面表现突出的可适度放宽；
2、3年以上电子通信行业热设计、热仿真分析、热测试相关工作经验；
3、熟悉热仿真，能使用相关仿真软件（如Flotherm，Icepak等）。
4、 掌握热仿真软件，能对客户设计方案进行热分析，从材料选择、热仿真提供完整的散热解决方案（5个以上案例）。
5、熟悉热测试操作，能对客户方案进行热测试方案制定及进行热测试。