岗位职责：
1.负责相关项目技术分析；
2.参与 IC /IP的需求分析、性能评估；
3.负责相关文档的撰写与整理；
7. 参与芯片前端设计，主要包括自主开发逻辑IP的设计和验证工作；
8. 配合芯片级系统集成和系统验证；
9. 配合软硬件划分、软件和驱动的开发工作 ；
10. 协助FPGA验证和Debug；
11. 协助完成后期芯片功能以及量产测试工作。
任职要求：
1. 计算机/微电子/电路设计/通信相关专业，本科及以上学历，，3年以上相关工作经验；
2. 熟练使用EDA仿真调试工具和相关脚本语言；
3. 熟悉电路设计和综合，了解IC后端设计流程和IC生产封测流程；
4. 熟悉电子实验室常用仪表，具有扎实的电路分析能力，快速定位系统问题；
5. 良好的英文读写能力，良好的自学能力和钻研精神；
6. 工作严谨认真、诚实守信、责任心强，能承受一定工作压力；
7. 良好的沟通能力和团队合作精神，积极推动问题解决；
8. 有成功流片项目经验者优先。