岗位职责：
1.负责产品开发过程中的相关硬件开发工作，推动团队完成产品的概念、设计、优化、验证和生产；
2.负责硬件方案设计、芯片选型、硬件原理图设计和评审、PCB设计和评审、原型打样、焊接和测试以及输出硬件设计文档；
3.为硬件系统或板级测试设计适当的测试方法、过程和工具，并输出相关测试文档；
4.负责跟进产品硬件部分的各类认证；
5.配合跨职能团队进行产品联调，跟踪缺陷，合作解决问题。

任职要求
1.3年以上硬件产品设计开发经验，负责产品已成功量产；
2.精通Orcad+Allegro设计硬件原理图和PCB，有复杂多层PCB绘制经验；
3.有嵌入式ARM平台硬件实际开发经验，了解嵌入式系统硬件架构，熟悉常用的外围电路、器件，能够独立进行嵌入式平台的硬件设计及调试；
4.精通模拟数字混合系统硬件电路设计，熟悉微小信号放大、滤波器电路等设计，熟悉各种通信协议和传感器应用；
5.熟练使用焊台、示波器、频谱分析仪、信号发生器、万用表等设备；
6.具备独立确认和定位问题、进行分析并提出有效解决方案的能力；
7.具备较强的团队协作能力、口头和书面沟通能力、责任意识及上进心，具有开放的思维和良好的学习能力，能够承受较大压力；
8.电子工程、自动化、通信、测控等相关专业本科及以上；
9.有瑞芯微、乐鑫、RK3566、ESP32相关工作经验优先。