专业知识要求：
1、精通X86/ARM 相关的一或多种硬件体系架构设计，对服务器架构及其相关组件（CPU、存储、网络、BMC）有深刻理解;
2、对CPU架构，小系统构成，电源、频率、热管理机制有深入理解；
3、熟悉交换机硬件设计，交换芯片原理，系统构成；
4、熟练掌握PCIe/DDR/SAS/以太网/IB等各种通用接口协议；
5、精通大硬件领域设计要素如SI/PI/EMC/热设计；
6、精通硬件系统DFX设计，熟练掌握高可靠性系统的分析与设计方法；
7、精通IT硬件领域的软硬件底层技术实现，对上层软件平台/应用软件有深刻理解，有可靠性实践成功经验，可以构建软硬件高效协同的高性能/低成本/高可靠系统方案。
业务技能要求：
1、10年以上硬件领域系统E2E设计开发经验，交付至少2块以上行业领先的大型集群硬件产品的核心单板；
2、熟练使用各种硬件开发软件，开发工具，仪器设备等，熟悉常用的OS操作命令，控制机制，调优方法；
3、精通单板加工生产流程，测试方法，质量控制方法；
4、具体系统可靠性分析及建模能力，能够定位疑难问题，有解决难点问题的成功经验；
5、具备良好的英文手册阅读理解能力，能够英文口头和书面交流；