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希桦科技介绍
成都希桦科技有限公司成立于2021年11月,是一家专注于集成电路高精密设备和耗材的研发生产型科技企业。公司主营产品为半导体前后道工序中的有关高精密切、削、磨工序中的关键耗材和设备,属于中国急需强链补链的重要技术环节。公司重视以技术为第一驱动力,以打破外资企业对相关耗材设备领域市场的垄断为使命,汇聚了一批深耕于半导体设备及材料领域的中外产学研专家,有丰富的供应渠道和海内外丰富的客户资源储备。公司将持续加码研发投入,持续推动新品开发,致力于成为中国半导体切削磨领域的领军企业。 展开
希桦科技面试评价
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公司位置
希桦科技基本信息
  • 制造业
  • 天使轮
  • 50-150人
  • 成都
工商信息
成都希桦科技有限公司
法人代表
王棋
注册资本
2,805.4299万(元)
机构类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
成立时间
2021-11-26