VeriSilicon介绍
领先的平台化芯片设计服务公司
芯原股份有限公司（芯原）是一家芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaSTM）提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网（IoT）、穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式端到端的半导体设计服务。
芯原的SiPaaS解决方案可缩短设计周期、提高产品质量和降低风险。宽泛和灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商（OEMs）、原始设计制造商（ODMs），以及大型互联网平台提供商在内的各种客户类型提供极具吸引力的半导体产品替代解决方案。
芯原的芯片平台包括基于可授权的ZSP®（数字信号处理器核）的高清音频、高清语音平台和多频多模无线平台， Hantro高清视频平台，面向语音、手势和触摸界面的混合信号自然用户界面（NUI）平台。芯原的一站式芯片定制服务所涵盖的内容包括：面向一系列宽泛的工艺制程节点（含28nm和FD-SOI等先进工艺节点），结合自身技术解决方案和增值的混合信号IP组合所提供的设计服务，以及为系统级芯片（SoC）和系统级封装（SiP）所提供的产品设计及工程服务。
芯原成立于2001年，其公司总部位于中国上海，目前在全球已有超过500名员工。芯原在中国、美国和芬兰共设有6个设计研发中心，并在全球共设有9个销售和客户支持办事处。
公司成立十年来，已经获得了许多奖项：
连续五年入围德勤中国高科技、高成长50强 (Deloitte Technology Fast 50 China)
连续八年入围德勤亚太区高科技高成长500强 (Deloitte Technology Fast 500 Asia Pacific)
连续三年被提名为“清科-中国最具投资价值50强公司”
曾荣获 Red Herring 亚洲尚未上市企业100强企业 (Red Herring‘s 100 Private Companies of Asia) 称号
曾入选 EE Times 全球60家最具潜力半导体初创公司 (EE Times 60 Emerging Startups) 展开
芯原股份有限公司（芯原）是一家芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaSTM）提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网（IoT）、穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式端到端的半导体设计服务。
芯原的SiPaaS解决方案可缩短设计周期、提高产品质量和降低风险。宽泛和灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商（OEMs）、原始设计制造商（ODMs），以及大型互联网平台提供商在内的各种客户类型提供极具吸引力的半导体产品替代解决方案。
芯原的芯片平台包括基于可授权的ZSP®（数字信号处理器核）的高清音频、高清语音平台和多频多模无线平台， Hantro高清视频平台，面向语音、手势和触摸界面的混合信号自然用户界面（NUI）平台。芯原的一站式芯片定制服务所涵盖的内容包括：面向一系列宽泛的工艺制程节点（含28nm和FD-SOI等先进工艺节点），结合自身技术解决方案和增值的混合信号IP组合所提供的设计服务，以及为系统级芯片（SoC）和系统级封装（SiP）所提供的产品设计及工程服务。
芯原成立于2001年，其公司总部位于中国上海，目前在全球已有超过500名员工。芯原在中国、美国和芬兰共设有6个设计研发中心，并在全球共设有9个销售和客户支持办事处。
公司成立十年来，已经获得了许多奖项：
连续五年入围德勤中国高科技、高成长50强 (Deloitte Technology Fast 50 China)
连续八年入围德勤亚太区高科技高成长500强 (Deloitte Technology Fast 500 Asia Pacific)
连续三年被提名为“清科-中国最具投资价值50强公司”
曾荣获 Red Herring 亚洲尚未上市企业100强企业 (Red Herring‘s 100 Private Companies of Asia) 称号
曾入选 EE Times 全球60家最具潜力半导体初创公司 (EE Times 60 Emerging Startups) 展开
VeriSilicon面试评价
该公司近2个月内未收到过面试评价
公司位置
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1 成都，高新区
成都高新区天府软件园C区10栋23楼
该公司共有 1 个地址
VeriSilicon基本信息
- 硬件
- D轮及以上
- 50-150人
- 成都
管理团队
-
戴伟民
董事长兼总裁
戴伟民博士是芯原股份有限公司的创始人, 董事长兼总裁。他曾出任美国Celestry公司（2002年被Cadence并购）公司董事长兼首席技术长，还曾是美国Celestry公司前身之一，美国Ultima的创始人、 董事长兼总裁。
戴博士是世界电子工程师协会多芯片模块国际会议的创办主席,世界电子工程师协会芯片封装综合设计研讨会的创办主席，2010年国际绿色能源论坛的程序委员会联合主席。他曾担任世界电子工程师协会电路和系统论文月刊和超大规模集成电路系统论文月刊的副编辑，在各类技术刊物和会议上发表过100多篇论文，并于1990年荣获美国总统青年研究奖。
戴博士曾获得2005年中国 “10大创业企业家”称号，并当选为“2005年中国十大科技英才”，2007年荣获安永企业家奖的殊荣，此外还获颁了2013中国年度电子成就奖之年度最佳管理者奖。 目前，戴博士担任创新科技国际联盟常务副理事长，中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长，伯克利大学上海校友会会长。
戴博士在美国加州大学伯克利分校获得了计算机科学学士学位和电机工程博士学位，曾任加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系终身教授。
