零与壹软件

职位描述：【工作内容】
- 负责研发项目（磁性材料）的整体规划、进度管理与资源协调，确保项目按时高质量交付；
- 协调跨部门团队合作，推动产品从概念到落地的全流程执行；
- 制定项目计划并监控项目风险，及时调整策略以保障项目顺利推进；
- 汇总项目成果并撰写相关报告，为管理层提供决策支持。

【任职要求】
- 本科及以上学历，专业不限，有技术背景者优先；
- 具备良好的沟通能力和团队协作精神，能够有效协调多方资源；
- 对研发流程有一定了解，具备项目管理或相关工作经验者优先考虑；
- 工作认真负责，具备较强的责任心和抗压能力；
-3年以上A客户工作背景或A项目技术开发背景。

职位描述：1、工艺规划与方案制定：负责非标设备工艺方案的规划与制定，确保工艺方案符合项目需求及技术要求。主导工艺文件的编制与更新，包括工艺流程图、作业指导书等，确保工艺文件的准确性和完整性。
2、设计与开发支持：参与非标设备的设计开发工作，提供生产工艺方面的专业意见和建议。
协助设计师进行设备结构设计、材料选择等，确保设计方案的可制造性和工艺性。
3、工艺优化与改进：对现有工艺进行持续优化和改进，提高生产效率、降低制造成本。
针对生产过程中的问题，提出有效的解决方案并跟踪实施效果。
4、现场技术支持与培训：负责现场设备的调试、试生产及维护管理工作，确保设备正常运行。指导工人正确使用设备，做好设备保养和维修工作，提高设备使用效率。对生产人员进行工艺培训，提升团队整体工艺水平。
5、跨部门协作与沟通：与设计、生产、采购等部门保持密切沟通，确保项目顺利进行。
协助主管做好其他相关工作，包括项目管理、成本控制等。
6、技术创新与研发：关注行业动态和技术发展趋势，推动工艺技术创新和研发工作。引进和应用新技术、新工艺，提升非标设备的竞争力和市场占有率。

职位描述：工作职责
1、根据项目综合开发要求，参与产品部分关键器件选型、方案设计以及可行性方案实验；
2、根据产品方案，从事电路设计、PCB设计、硬件调试、程序编写、系统联调等工作；
3、负责嵌入式项目的开发和调试工作，负责单元测试和整机测试；
4、负责项目程序设计、代码编写和调试；
5、整理和编写开发技术文档和产品文档；
6、根据反馈持续解决产品问题，完善产品设计；
7、PLM系统BOM维护；

任职资格
1、***本科及以上学历，6年以上工作经验；
2、掌握模拟/数字电路设计基础；
3、精通STM32系列单片机，AVR单片机；
4、精通C语言编程；
5、精通常用PCB设计软件，如Altium Desiger、PADS等；
6、掌握示波器、频谱分析仪等测试仪器，能独立完成硬件功能调试及故障分析；
7、熟悉伺服电机、步进电机、压电陶瓷等控制设计；
8、有点胶控制器开发经验者优先考虑；

职位描述：工作职责：
1、主导服务器产品中 BMC 软件的全流程开发工作，涵盖 Uboot、Linux kernel 以及上层应用程序，保障 BMC 软件功能的完整性与稳定性。
2、针对特定服务器主板外设，精准完成 BMC 固件的设计、编码、调试及全面功能测试，确保 BMC 与硬件的高度适配与协同工作。
3、深度对接客户需求，对 BMC 功能定制需求进行专业、细致的分析，制定切实可行的客制化开发方案，并高效完成定制开发任务，提升客户满意度。
4、协同 BIOS 工程师，共同开发服务器相关功能，保障 BMC 与 BIOS 在系统层面的协同工作，优化系统启动流程与硬件管理机制。
5、负责撰写详细、规范的 BMC 产品需求分析文档、产品设计文档、测试报告等技术文档，确保技术资料的完整性与可追溯性，为项目开发与后续维护提供有力支持。

招聘要求：
1、教育背景：本科及以上学历，计算机科学与技术、通信工程、电子信息工程、自动化等相关专业。
2、具有 3 年以上服务器 BMC 开发经验，具备丰富的实际项目开发经验，深度参与过多款服务器产品的 BMC 开发与定制工作者优先。
3、精通 C 语言，熟悉 C++ 语言，具备扎实的编程基础与良好的代码编写习惯，能够独立完成复杂软件模块的开发。
4、拥有 2 年及以上 Linux 环境嵌入式软件开发经验，熟悉 Linux 内核架构、驱动开发以及系统调试，能够熟练运用 Linux 开发工具。
5、深入理解 ARM 芯片架构，熟悉常见总线接口，如 I2C/SMBUS、UART、USB、网络接口等的开发与应用，具备硬件底层驱动开发能力。
6、熟悉 BMC 相关协议，如 IPMI（智能平台管理接口）、KCS（键盘控制器风格接口）、SDR（传感器数据记录）、SEL（系统事件日志）、FRU records（现场可更换单元记录）、SOL（串口重定向）、Side - band LAN（边带局域网）及 KVM（键盘、视频、鼠标切换）等，能够基于协议进行功能开发与调试。
7、熟悉 X86 平台常用 BMC 软件架构，如 AMI source code，掌握 BMC 开发编译环境的搭建与维护，能够快速定位与解决编译过程中出现的问题。

职位描述：岗位职责：
1. 根据图纸完成电气配电柜、控制柜内部的器件组装，电气接线；
2. 根据能测试文件完成电气配电柜、控制柜的上电功能测试；
3. 根据上电功能测试的结果，完成对应的表单记录；
职位要求
1. 电气相关专业应届毕业生或有从事非标电气柜组装,调试经验（2年以内）；
2. 能够使用offoces办公软件,能够看懂电气原理图及简单的电气柜机械组装图；
3. 能够使用CAD绘制简单的原理图或机械图者优先考虑；
4. 有低压电工操作证者优先考虑；
5. 良好的沟通表达能力,优秀的团队合作能力；

职位描述：岗位职责：
1、运营公司及子公司自媒体账号，能策划并挖掘优质、有高度传播性的内容；
2、负责公众号的整体功能、调性、品牌、推广及衍生等规划性工作；
3、策划及制定微信公众号、微博&抖音运营策略和方案并落地实施执行；
4、策划组织相关的品牌和营销活动，增加社会化媒体曝光率，提高粉丝活跃度，提升用户黏度；
5、独立完成短视频的视频拍摄、剪辑及后期制作包括字幕、配音、音效及画面处理及合成等；
6、理解素材语言，灵活运用多种表现技巧和手法，根据创意脚本或口播对视频进行制作、剪辑和编排。

任职要求：
1、大专及以上学历，有独立运营微信公众号经验者优先；
2、对新媒体持续优化运营有见解；
3、有较强的文字处理能力、内容策划能力、整合能力。
4、有新媒体视频拍摄、剪辑、运营3年及以上经验；
5、具备较好镜头语言表现能力和节奏把控能力，抖音、小红书热爱者优先考虑；
6、善于捕捉营销热点.把握潮流新锐事物。

职位描述：岗位要求：
1. Bachelor degree and English communication skill
2. Understanding FMEA and product development procedure
3. Capability for DOE by using JMP software
4. 5~10year experience for power package(discrete and module) Al wire bonding
5. Hands on skill for KnS wire bonder and Choonpa wire bonder is proper
岗位职责：
WB process development

职位描述：岗位职责：
1、负责嵌入式产品单片机部分驱动开发调试；
2、应用RFID、无线高频通讯技术进行项目开发；
3、维护现有嵌入式产品操作系统层和驱动层软件；
4、根据公司产品研发需要学习新技术。
任职条件：
1、有3年以上嵌入式软件（小型ARM单片机，LINUX平台等）开发经验；
2、熟悉ARM、Cortex-M3、Cortex-MO 架构小型单片机，可以针对项目要求独立进行主控芯片选型、驱动编写、组件移植等工作；
3、对UCOS、RT等小型实时操作系统的移植使用要非常熟悉，基于可重复读写的文件系统（FATFS、GUI）等；
4、有OBD相关行业通讯经验了解汽车OBD通讯总线及协议的优先考虑；

职位描述：Engineer’s responsibilities include defining power module products, drawing schematic diagram, developing reference circuits, testing power module related hardware, writing datasheets and application/design notes, and providing application support and technical training. Products are LLC power module and Buck power module.
该职位的主要职责包括功率模块研发，原理图绘制，设计参考电路，功率模块以及相关硬件的测试，撰写产品规格书, 应用设计手册并且给客户提供技术培训与支持。涉及的功率模块包括LLC功率模块，Buck功率模块。

Essential Functions工作职责：
1. Work with PE and RE to solve mass production issue; 与PE，RE一起解决量产方面出现的问题；
2. Evaluate new products and generate reports; 评估新产品并撰写测试报告；
3. Develop application reference circuits; 设计参考线路图；
4. Write datasheets, application notes, design notes; 撰写产品规格书, 应用设计手册；
5. Provide application support and technical training for key customers and field application engineers. 向现场应用工程师及主要客户提供技术支持和技术培训。

Qualifications岗位要求：
1. MSEE or equivalent with 1+ years or Bachelor degree with 3+ years of power module experience; 应具备电气工程学硕士及等效学历, 1年以上电源模块相关工作经验, 或者本科学历3年以上电源模块相关工作经验；
2. Excellent communication, writing and presentation skills; 良好的沟通, 撰写及做报告的能力；
3. Possess hardware implementation skills; 良好的硬件电路实现, 调试能力；
4. Ability to analyze complex analog and power electronic circuit; 具备分析复杂的模拟电路及电力电子线路的能力；
5. Major in Power Electronics or related, and working experience in power supply design. 电力电子专业或相关专业, 具备开关电源设计经验。

职位描述：岗位职责:
1)负责平板/手机后盖/摄像头装饰件组装等产品工程团队管理工作
2)负责量产良率提升，推动持续改善;
3)组织制定计划，并负责跟踪、推进项目进度;
4)负责对项目进行风险管理;
5)负责项目各阶段的相关文档整理工作;
6)负责跨部门的沟通与协调;
7)负责项目全过程，包括立项、设计、开发、测试等阶段。

任职资格:
1)本科及以上学历，机械，工业工程及相关专业;
2)有制造类企业组装工艺开发8年以上相关工作经验;
3)具备较强产品意识和技术能力，有良好的需求分析能力;
4)具有较强的技术和信息接收能力和自我学习能力;
5)具有良好的综合分析能力以及语言、文字组织能力，善于与人沟通;
6)对项目管理体系和相关过程有清晰的知识掌握者，有敏捷项目管理实践经验者优先。