安徽徽托邦物流有限公司

职位描述：1.负责所有KCT家用、商用的所有包装平面设计工作，包括彩箱、黄盒、卖点图等设计内容
2.特殊渠道包装，设计符合该渠道的要求以及进行一些包装创意
3.根据对包装材料的熟悉程度，确保设计方案符合材料特性与落地
4.新产品包装样品跟进，进行印刷色彩管理
5.制作包装BOM,申请包装料号和和图纸设计
6.OEM项目，包装结构设计与测试，并在包装测试中根据结果做一些优化和改善，提高包装的可靠性。

职位描述：任职条件:
1、 新闻传播、市场营销、广告学专业，有相关工作经验优先，熟悉办公软件操作，有良好的沟通协调能力。
2、 出色的文案写作能力，优秀的PPT写作水平，出其不意的思路。
3、 良好的沟通能力和团队协作能力，能独立跨部门沟通，和团队协调完成工作。
4、 愿意学习新鲜事物和知识，保持一定的学习热情和积极性。

岗位职责:
1、产品推广设计、宣传画册设计等，网站、微信公众平台维护和产品资料更新;
2、负责公司开拓网络营销资源和渠道，主要通过小红书、抖音、微博、B站、微信公众号等渠道，提升公司产品流量和知名度。
3、策划、执行线上线下推广活动，收集推广数据，不断提升推广效果。
4、公司产品推广和市场开拓，根据公司的市场需求，制定市场推广计划及公关活动、展会策划。
5、拍摄产品图片、视频，剪辑、编辑视频并上传网站和各主流媒体增加产品爆光度。
6、制作参与产品推广所需的宣传资料、产品幻灯片。
7、配合完成上级交待的其它工作。

职业要求：
1、本科以上学历，市场营销、广告学、视觉传达等优先考虑。
2、欢迎能力优异的应届生投递。面试时请携带作品。面试时，请展示【不同稿风2~3篇】、【2~3条抖音视频】、【2~3篇小红书】（三选一）
3、每周实习天数5天，实习生周期不少于3个月。
（食宿自理，无补贴）

职位描述：工作职责:
1-硕士及以上学历，电子工程/微电子/电子科学与技术相关专业
2-会使用PCB设计软件（任一）、keil
3-熟悉STM32单片机
任职资格:
1-硕士及以上学历，电子工程/微电子/电子科学与技术相关专业
2-会使用PCB设计软件（任一）、keil
3-熟悉STM32单片机

职位描述：技术部：Job Responsibilities:
1. 统招本科及以上学历，英语应具备基本技术方面沟通能力，机械/材料等工科类专业，研究生/985/211优先考虑；
2. 负责产品设计开发及Global技术交流；
3. 负责本地客户技术交流并将信息反馈欧洲总部；
4. 负责技术文件的制作及发布；
5. 主导客户相关文件及样件准备；
6. 主导开发阶段产品内外部产品问题的分析解决；
7. 量产MP项目的技术支持；
8. 上级交待的其他工作。

质量部管培生：Job Responsibilities:
1. 工科类统招本科，英语应具备基本沟通能力，逻辑思维能力佳；
2. 统计厂内PPM、客户端PPM;
3. 制成不合格品报表整理；
4. 售后件领取；
5. 问题清单报表、快速反应看板、变化点看板每周统计；
6. 产品出厂检验报告；
7. 上级交待的其他工作。

生产部工艺助理：Job Responsibilities:
1. 工科类统招大专以上学历，英语应具备基本技术方面沟通能力；
2. 产线前期布局/工艺文件编制/产线供应商评审/量产后产线调整/提升生产效率等；
3. 具备电气、PLC等基础知识Basic knowledge of electrical, PLC, etc.；
4. 熟练使用Auto CAD 以及Pro-E或 Solid work等三维制图软件及Office软件；
5. 会设备能力分析及工艺过程能力分析，熟悉测量系统分析；
6. 乐观积极，具有团队合作精神，乐于学习，善于沟通，并勇于承担责任；
7. 上级交待的其他工作。

财务部管培生：Job Responsibilities:
1. 财务专业统招本科，英语应具备基本技术方面沟通能力；
2. 取得初级会计资格证；
3. 熟悉会计基本原理，有过财务部门实习经验者佳；
4. 有上进心，学习能力强，善于沟通，具有团队合作精神，有一定抗压能力；
5. 上级交待的其他工作。

职位描述：岗位职责
1. 负责公司核心产品（H5/PC Web/微信小程序等）的前端开发，打造流畅、高性能的用户体验；
2. 与产品、设计、后端团队紧密协作，参与技术方案设计，推动前端技术落地；
3. 参与前端工程化建设（如组件库、工具链等），持续优化研发效率与代码质量。
任职要求
1. 2026届毕业生，本科及以上学历，计算机相关专业，对前端技术有浓厚兴趣；
2. 扎实的计算机基础：熟悉数据结构、网络协议、操作系统等核心知识；
3. 技术能力：熟练掌握 HTML/CSS/JavaScript，了解主流框架（如Vue/React）者优先；
4. 综合素质：逻辑清晰、自驱力强，能快速学习新技术，具备良好的团队协作意识。
加分项
1. 有线上前端项目（H5/小程序等）开发经验，或独立作品展示；
2. 熟悉 Node.js 或移动端 Hybrid 开发，了解前端性能优化手段；
3. 对用户体验敏感，有设计思维或全栈潜力者更佳。

职位描述：岗位职责：
1、负责产品需求分析，根据需求完成模块设计、代码编写等工作；
2、参与核心代码编写，负责核心技术问题的攻关，系统优化，协助解决项目开发过程中的技术难题；
3、对软件功能模块进行维护。
4、参与公司部分业务内容，在上级的要求下，完成指定工作。

岗位要求：
1、本科及以上学历，计算机科学与技术或软件工程专业，211、985院校；
2、精通C#.NET,精通WPF开发、WinForm，熟悉MVP, MVVM,MVC等框架结构，熟悉多线程编程，能够全栈开发网页；
3、同时具备JSON、WebAPI等交互方式，对于跨平台、跨语言协作有一定认识；
4、精通SVN等源码管理工具；具有良好的文档撰写能力，编写习惯；
5、精通SQL Server；熟悉数据性能调优，熟悉数据库结构的设计和优化，存储过程的设计、开发和调试；
6、具有AI应用开发经验，了解AI算法的优先；
7、良好的英语基础，CET-6以上；
8、工作认真踏实，积极主动，能够独立解决问题。

职位描述：- 进入锐石创芯公众号，点击【加入我们】，进入【校招入口】
- 普通校招报名请勾选【校园招聘】
- 芯锐计划报名请勾选【芯锐计划】
- 菁锐计划报名请勾选【菁锐计划】
- 完成信息填写，并上传“简历及本硕成绩单”
- 附件命名格式为：意向岗位-姓名-城市-学校
温馨提示：报名芯锐计划的同学如若未通过芯锐简历筛选，可自动转为普通校招人才。
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岗位职责：负责新产品的研发，包括电路设计、仿真等工作。
学历及专业要求：硕士及以上学历，模拟、射频、微电子等相关专业。
工作地点：深圳、重庆、上海、成都。

职位描述：岗位职责：
1. 参与项目需求分析、技术调研，负责编写产品研发相关技术文档；
2. 负责产品硬件器件选型、原理图和PCB设计，配合嵌入式软件调试，并输出各阶段相关技术文档
3. 根据项目需求，编写嵌入式软件底层驱动及应用层代码、并自测；
4. 负责样机制作、测试、小批量试产工作；
5. 配合质量人员确定送检文件，配合进行产品的注册检测；
职位要求：
1. 本科及以上在校学生，电子信息、自动化、通信工程等相关专业；
2. 有嵌入式硬件开发、嵌入式软件开发实习经验都可，有医疗器械实习工作经验者优先；
3. 有ESP32等无线信号相关硬件开发工作经验者优先；
4. 熟悉EMC测试规范并具备问题分析解决能力；
5.优秀的沟通和协调能力，会社交，情商高；
6.需出差。
7.接触过硬件供应链者优先。
需要全职，论文答辩可请假。
月薪3000-6000

职位描述：岗位职责：
负责光缆产品技术工作，具体包括产品、设计、研发、工艺等方向

其他要求：
1.2026届应届本科及以上学历，电子信息类、材料类、机械类类相关专业
2.本科英语等级CET-4及以上；硕士英语等级CET-6及以上
3.接受工作分配，可在外海从事国际化业务工作（外派期间另有优厚补贴）

职位描述：职责描述：
61 负责半导体设备产品的工艺调试与开发，根据客户要求进行关键工艺开发或修改现有工艺配方；
61 用新的概念和/或处理过程中的新方法来构思、定义和计划项目
61 与硬件工程团队一起参与设计需求评审，以确保处理方法的能力和兼容性
61 审核生产环境中的加工技术和方法，收集和评估测试数据，以确定工艺或材料规格的硬件限制
61 配合客户生产线的日常监测与维护，提供客户现场支持，并监督任何必要的诊断、故障排除和技术服务等；
61 及时、准确地完成管理层交办的其他工作。
任职要求：
61 本科及以上学历，微电子、物理、化学、电气、自动化等相关专业优先；熟练使用微软办公软件，韩语听说读写精通（必须）；
61 良好的半导体设备工艺流程技术知识，较强的理论分析和动手能力，熟悉CVD设备的工艺优先
61 能充分理解和聚焦客户意见，预测决策和行动中可能出现的问题，并提出针对性的解决方案；
61 良好的客户服务意识、沟通协调、解决问题和抗压能力，服从安排，能经常出差；
61 符合公司文化价值观，具备优良的品格和素养，积极进取，愿意身兼多职，擅于团队合作。