岗位名称: FPC 研发中心负责人 一、岗位核心职责 融合柔性电子与绿色算力，打造 AI 软硬件创新解决方案，赋能智能世界 招聘岗位 JD 1、研究和评估新型 FPC 材料的性能与应用，及新一代 FPC 产品的工艺技术与应用。 2、参与核心客户技术交流，深度理解客户需求，为客户提供前沿的技术方案和设计(DFM) 建议，为客户高端产品赋能。 3、跟踪全球 FPC 行业的最新技术动态和发展趋势，进行技术预研和布局。 4、构建公司的 FPC 技术专利池，撰写专利申请，形成技术壁垒。 5、指导和培养技术团队，提升整个团队的技术水平和问题解决能力。 二、任职要求 1.学历与专业:硕士以上学历，材料科学、高分子材料、电子工程、化学工程、机械自动 化等相关专业毕业。 2.经验要求: 2.1 8 年以上 FPC 行业技术工作经验，具备大型 FPC 企业技术管理或核心研发岗位经历， 或终端产品结构与互联方面的岗位经历。 2.2 具备从 0 到 1 主导复杂 FPC 项目技术开发的成功经验。 3.专业知识与技能: 3.1   ，   (   、设备、工艺)的丰富知识储备和整合能力，对 FPC 3.2 精通问题分析工具，能清晰识别工艺与品质问题的根源与机理，并熟练运用 DOE、 SPC、FMEA、8D 等工具进行工艺优化和问题分析。 3.3 检测与分析能力:能熟练解读切片、SEM、EDX、ICP 等分析报告，并据此做出正确 判断。 3.4 语言能力:具备良好的英语技术文献阅读能力。 3.5 综合素质: 具备卓越的分析问题和解决复杂技术问题的能力，思维缜密。 强烈的创新意识和钻研精神，对新技术有极高的敏感度和热情。 优秀的沟通协调能力和团队领导力，能够跨部门协作，推动项目落地。 具备良好的抗压能力和项目管理能力。 三、福利待遇 1.薪酬待遇:面议，提供“有竞争力的薪资 + 绩效奖金 + 项目奖金 + 年终奖”的全面 薪酬包。(年薪 100-120 万) 2.广阔的发展平台:提供引领行业技术发展的舞台，接触最前沿的项目和客户，与国内外专家共事。 3.清晰的职业路径:技术专家(Technical Ladder)或管理双通道发展路径。 4.其他:根据情况提供人才公寓、租房补贴、交通补贴、股权激励等。 岗位名称:FPC 研发总监  视野宽广 拥有跨领域 如材料  全制程工艺、材料学、射频技术等有深入了解。  第1页共3页  融合柔性电子与绿色算力，打造 AI 软硬件创新解决方案，赋能智能世界 一、岗位核心职责 1. 开展新一代 FPC 产品工艺技术及新型 FPC 材料的研发，推动应用导入。 2. 参与核心客户的技术交流，为客户提供前沿的技术方案和设计(DFM)建议。 3. 跟踪全球 FPC 行业的最新技术动态和发展趋势，进行技术预研和布局。 4.撰写专利申请，形成技术壁垒。 5.组织内部技术培训和分享，系统化地传承专业知识与经验。 二、任职要求 1.学历与专业:硕士及以上学历，材料科学、高分子材料、电子工程、化学工程、机械自 动化等相关专业。 2.经验要求: 2.1 8 年以上 FPC 行业技术工作经验，具备大型 FPC 企业技术管理或核心研发岗位经历， 或终端产品结构与互联方面的岗位经历。 2.2 具备从 0 到 1 主导复杂 FPC 项目技术开发的成功经验。 3.专业知识与技能: 3.1 熟悉 FPC 全制程，   (例如材料、射频、工艺等)，对该领域有深 3.2 熟练运用 DOE、SPC、FMEA、8D 等工具进行工艺优化和问题分析。 3.3 能熟练解读切片、SEM、EDX、ICP 等分析报告，并据此做出正确判断。 3.4 具备良好的英语技术文献阅读能力。 3.6 综合素质: 具备卓越的分析问题和解决复杂技术问题的能力，思维缜密。 强烈的创新意识和钻研精神，对新技术有极高的敏感度和热情。 优秀的沟通协调能力和团队领导力，能够跨部门协作，推动项目落地。 具备良好的抗压能力和项目管理能力。 三、福利待遇 1.薪酬待遇:面议，提供“有竞争力的薪资 + 绩效奖金 + 项目奖金 + 年终奖”的全面 薪酬包。(年薪 70-80 万) 2.广阔的发展平台:提供引领行业技术发展的舞台，接触最前沿的项目和客户，与国内外专家共事。 3.清晰的职业路径:技术专家(Technical Ladder)或管理双通道发展路径。    专精于某些专业领域  入了解，能主导开展该领域的研发工作。  第2页共3页  融合柔性电子与绿色算力，打造 AI 软硬件创新解决方案，赋能智能世界 4.其他:根据情况提供人才公寓、租房补贴、交通补贴、股权激励等。 第3页共3页

【岗位职责】 1、负责进行PCB板全流程设计，对公司产品的PCB设计堆叠，布局，走线及设计评估，执行PCB和原理图同步审查； 2、负责PCB图纸输出及生成PCB和PCBA的制作文件； 3、跟踪确定PCB/FPC制作工程问题，规范输出产生资料并跟踪生产贴片问题； 4、负责对接PCB板厂，PCB工艺问题的核对确定；对接SMT贴片厂，贴片工艺问题的核对及确定； 5、总结升级PCB/FPC设计规范并输出经验文档； 6、负责项目设计文档的编辑，归档和维护；制作维护公司内部PCB标注； 7、参与硬件前期开发各个阶段的评审工作； 8、负责LAYOUT内部团队的技术培训及团队管理，主导客户需求沟通，提供PCB技术可行性评估及工艺选型建议； 【岗位要求】 1、具备扎实的电路设计、SI、PI、EMC知识，对PCB板制作工艺及PCB板的SMT贴片工艺有扎实的基础； 2、独立完成6-16层(HDI)3-4阶以上的高密度复杂PCB布局布线并已完成多个项目的量产导入，熟悉高速信号、射频（RF）及电源完整性设计； 3、掌握HDI、盲埋孔、刚柔结合板等工艺； 4、能使用SI/PI工具（如Sigrity/HyperLynx/ADS）进行基础仿真； 5、DFM/DFT：熟悉可制造性设计（IPC标准）及测试点规划。 【福利待遇】 1、基本保障：五险一金、带薪年假、病假、法定节假日等； 2、成长空间：完善的晋升制度+师带徒培训+每年两次晋升调薪机会； 3、日常关怀：下午茶、生日会、每月聚餐、年假等。 我司具有稳步且向上的发展前景及空间，期待优秀的你加入~

工作职责： 1. 负责项目的对接并跟进进度，提供报价和方案支持； 2. 协助销售维护客户关系，进行产品推广介绍、技术交流以及前期技术方案沟通； 3. 协助收集市场动态、竞品技术信息、客户应用需求。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子工程、光电技术、材料科学或相关专业； 2.精通CAD、Protel、3D建模软件等设计工具； 3.熟悉C语言、汇编语言，能进行驱动电路设计及微控制器编程，熟悉LCM生产工艺、驱动IC应用，会串口屏设计、FPC/PCB设计等 ； 4.五年以上LCM产品研发经验，及一年以上团队管理经验。责任心强，具备创新意识与学习能力，跨部门沟通能力佳，团队合作意识强。

职位描述： 1、手机PCB堆叠设计的评审，系统级构建新产品PCB设计竞争力； 2、实现超高集成度HDI板的PCB设计，挑战最新nm工艺芯片的Layout； 3、负责板级/系统级电源完整性及信号完整性仿真，保证系统稳定和信号质量； 4、对接全球领先的PCB/FPC/SMT等供应商，保证设计的良好制造性； 5、PCB/FPC行业新材料/新技术/新工艺的跟踪，完成新技术点到项目的落地 职位要求： 1、本科及以上学历，电子电路相关专业，良好的英文读写能力，5年以上PCB研发工作经验 2、精通手机开发流程，具有10层及以上HDI板设计经验，熟悉PCB/FPC的生产工艺细节 3、了解PCBA的SMT和组装，手机生产整套的工艺流程和品质标准 4、能接受挑战，有较强的分析能力及学习能力，优秀的沟通，组织协调能力 5、熟练应用Cadence、Mentor、Pre-E、CAD、ANSYS/ADS等EDA工具

招聘激光切割操作员2名，生熟手均可。18至48岁， 我司主要生产加工FPC软线路板及辅料精密激光切割，工作轻松，可教学CAD软件编程和调试机器设备能力。 福利待遇：生熟手：保底6000/月,  另：需上夜班补300元，另；每月的总业绩达到, 另外加计效奖300至800, 综合工资【6000-7500】 包住：面试请带上行李，身份证， 有宿舍，车间，宿舍均有空调，环境舒适，节假日礼品。福利多多，欢迎加入. 联系方式/ 陈s 地址：深圳市宝安区沙井街道昊海弘工业园A4栋A6单元207-208 深圳市新艺胜有限公司                                                                   即日

Requirements： Min. 5 years working mechatronics experience in auto parts industry. Bachelor’s Degree in Automatics/Mechanics/Mechatronics Engineering or similar. Skilled in 3D/2D development Knowledge of Overmolding / Connector / Pressfit / ECU housing / Leadframe / FPC Workable English level.   Tasks & Responsibilities: Identifies and selects materials, parts and connections appropriate for mechatronic sub-system design. Creates mechanical models and tolerance analyses to simulate mechatronic design concepts. Calculates and creates final layout, and the respective documentation and specification for parts, assemblies, or finished products. Designs ECU housing and signal connection solutions Analyzes existing development or manufacturing procedures and suggest improvements. Implements or test design solutions. Participation in the preparation of FMEA and failure analysis. Participation in projects to reduce costs and improve quality of existing products. Defines validation, evaluates the results and PPAP documents.  

岗位职责： 1、能独立完成产品的PADS 原理图设计； 2、能独立完成产品的PCB 检查； 3、完成调试和工程化； 4、硬件调试（熟练使用示波器、频谱仪等工具）。 任职要求： 1、电子工程等相关专业，本科及以上学历； 2、精通Candence,Pads等2种以上的layout的两种工具； 3、胜任6-14层2阶HDI、双层多层FPC的layout工作，且经验丰富； 4、精通关键器件和信号走线的layout规范，并能灵活运用到项目设计中去； 5、熟悉PI、SI的layout规则，有高频、高速电路LAYOUT开发经验者优先； 6、熟悉硬板和软板当前主流工艺和风险点； 7、5年以上硬件设计及测试工作经验，熟练掌握电源、低速信号以及高速数字信号的主要性能指标和测试方法，能够根据测试要求编写测试用例；熟练使用示波器、稳压源、LCR表、信号源、波形发生器等测试仪器仪表； 8、PCB设计实操经验5年以上，熟练操作软件，能快速高质量布板； 9、熟悉光电产品环境适应性标准、EMC测试标准并对整机进行可靠性测试和寿命测试（板上元器件的寿命计算）； 10、沟通能力强，具有良好的团队合作意识，有强烈的责任心，抗压能力，持续学习，自我驱动，工作耐心细致，独立性强。

1、根据PCB设计规范及设计要求，进行复杂的手机主板，键盘板，上板,工程工控板，各类软板FPC的pcb设计和pcb文件的归档； 2、根据公司文件归档流程，将所负责项目的手机主板，键盘板，上板，各类软板的贴片文件和夹具文件产生和归档； 3、确保项目计划的实现，并且在保证产品质量的前提下，与结构工程师，射频工程师一起根据PCB板厂反馈的EQ，进行pcb板的工程确认； 4、保证项目产品的高效量产，协助分析解决外协厂反馈的与贴片工艺相关的问题； 5、确保项目计划的实现，并且在保证产品质量的前提下，进行元件封装的制作和标准库的维护；对部门内其他员工进行业务上的指导，并参与各个项目的摆件优化、调整和pcb评审 任职资格: 1、学历：大专及以上学历； 2、专业：通信、电子等相关专业； 3、工作经验：应届或一年左右Layout经验，能独立胜任工作，有规范化，系统化工作经验者优先。 4、熟练运用相关设计软件(PADS/CAD/ )； 5、能制作PCB封装库，能看懂CAD结构2D图纸，维护元件封装库； 6、熟悉MTK高通展讯等平台手机方案，有3G或4G智能手机主板layout设计经验者； 7、积极、主动配合结构工程师完成PCB的堆叠和摆件评估； 8、熟悉音频、视频、数字、模拟、电源、DDR等信号走线规则，独立完成手机主板走线设计； 9、能独立制作发板文件、SMT生产资料，与PCB板进行工程确认。

工作职责： 1、负责电子工程师日常工作安排及定期培训； 2、负责产品FPC设计管理、FPC设计规范制； 3、负责电子组组织管理团队建设； 4、掌握目前市场主流IC的FPC设计方案及各IC的优缺点； 5、负责FPC图纸审核，负责FPC图纸、BOM表的设计； 6、积极主动回馈客户需要的信息及解决办法，快速反应解决客户反应的问题； 7、完成研发经理交给的具体事项及管理时间进度。 任职要求： 1、5年以上CTP和LCM电子设计和管理工作经验。 2、大专或以上学历，电子相关专业 3、诚实敬业、工作严谨细致、责任心强、较强的沟通协调能力、较强的成本意识，坚持原则。 4、熟练使用WORD、EXCEL、Protel99、PADS、CAD软件系统。

职位描述： 1、负责FPC原理和LAYOUT的设计； 2、准时完成项目进度； 3、积极主动回馈客户需要的信息及解决方法，快速反应解决客户反应的问题； 4、制作BOM和SMT图纸； 5、及时反馈项目遇到的问题点； 6、完成电子主管交给的具体事项。 任职要求： 1、2年以上CTP或者LCM设计工作经验﹐能独立完成本岗位的工作。 2、大专或以上学历，电子相关专业。 3、诚实敬业、工作严谨细致、责任心强、较强的沟通协调能力、较强的成本意识，坚持原则。 4、熟练使用WORD、EXCEL、Protel99、PADS、CAD软件系统。

工作职责 1、进行产品前期方案可行性评估、堆叠分析； 2、完成各PCB/FPC的Placement，routing，Gerber Out； 3、器件封装及建库及维护工作； 4、完成产品的DFX设计并参协助工艺分析问题。 任职资格 1、电子、通讯及相关专业毕业； 2、具有3年以上LAYOUT工作经验，熟练使用PADS、CAM350、Mentor等软件进行布局、布线工作； 3、有8层以上多层板设计经验； 4、懂得基于PCB LAYOUT的EMI/EMC/ESD处理经验以及有高速信号完整性分析经验者优先。

嵌入式硬件（模组）设计工程师   2名 1、本科以上，电子相关专业。 2、熟悉摄像头相关Sensor应用。 3、熟练绘制原理图。 4、熟练绘制PCB，熟悉PCB设计工艺、FPC设计工艺。 5、熟悉CAD平面制图，可以绘制摄像头模组规格图纸。 6、熟练器件焊接，能够调试摄像头模组。

岗位职责： 1.负责手机产品的PCB堆叠布局设计，PCB&FPC layout，保证PCB板级性能（高频/高速信号完整性、电源完整性、电磁兼容性）和整机可靠性 2.编写制定PCB设计规范、打样图纸审核、参与项目技术方案讨论及PCB评审 ；PCB元件库维护，执行layout设计任务 3.协助硬件产品开发经理进行品控管理 4.参与相关产品需求讨论与产品的设计和优化工作 岗位要求： 1.本科及以上学历，电子技术或通讯工程等相关专业 2.熟悉电子元器件，能熟练应用一种或多种EDA工具进行建库，布线工作 3.三年以上PCB layout经验，手机行业工作经验尤佳；有独立承接项目layout的能力，协同MD工程师进行PCB的布局和堆叠 4.熟悉安规及规避EMC干扰 5.工作责任心强，有较好的抗压能力

岗位职责 1.负责手机产品的PCB堆叠布局设计，PCB&FPC layout，保证PCB板级性能（高频/高速信号完整性、电源完整性、电磁兼容性）和整机可靠性 2.编写制定PCB设计规范、打样图纸审核、参与项目技术方案讨论及PCB评审 ；PCB元件库维护，执行layout设计任务 3.协助硬件产品开发经理进行品控管理 4.参与相关产品需求讨论与产品的设计和优化工作 岗位要求 1.电子技术或通讯工程等相关专业； 2.能熟练使用allegro、或mentor 进行布线工作； 3.三年以上PCB layout经验，具备手机或者pad、笔记本等消费类电子layout 经验；有独立承接项目layout的能力，协同MD工程师进行PCB的布局和堆叠 ； 4.熟悉射频走线规则 ； 5.工作责任心强，有较好的抗压能力

工作职责: 1、负责公司硬板、软板、软硬结合板的PCB设计和评审工作，与硬件工程师和结构工程师协同设计。 2、负责生成gerber文件、制板要求、SMT生产文件等等，保证PCB设计的合理性和生产可制造性。 3、建立并维护电子元器件库、器件规格库、原理图和PCB封装库。 4、负责图像传感器FPC模组、芯片封装基板的layout评估和设计。 5、负责编写PCB设计输出相关技术文档与规范，参与评审外包layout工作。 任职资格: 1、电子类大学本科或以上学历，3年以上PCB Layout经验，熟练使用Allegro和PADS layout软件、CAD软件。 2、能独立完成4层~10层PCB板的layout设计和评估，熟悉高速PCB板材、叠层结构、熟悉布线阻抗的原理和计算。 3、熟悉FPC/PCB制造工艺流程、SMT制造工艺流程和电子产品可制造性设计。 4、能看懂原理图设计，具备模拟/数字电子电路等基本知识。 5、具备电源完整性（PI）和信号完整性(SI)相关理论知识和设计经验，对EMI、EMC相关知识有一点了解。 6、具有DDR/MIPI/serdes等高速接口layout经验者优先。 7、具有良好的团队精神、工作仔细认真，能够积极协调和主动沟通。