岗位职责： 1、按要求独立负责PCB板设计 2、同行评审PCB及PCB相关培训 3、跟踪PCB制造和PCBA生产过程，和相关部门密切协作，解决相关问题 4、负责PCB设计相关规范性文档的维护 5、负责器件库的建立和维护 6、与结构设计工程师和硬件设计工程师进行良好沟通，提出合理改进意见。 任职资格： 1、电子等相关专业本科及以上学历，1年以上工作经验 2、熟练使用EDA软件进行PCB设计，能独立完成6层PCB设计，有8层以上经验优先 3、有模数混合电路的PCB设计经验，熟悉USB2.0、DDR等高速总线layout原则 4、了解PCB制造工艺要求及SMT生产工艺要求 5、熟悉可靠性设计以及信号完整性设计，具备EMC/EMI相关经验者优先 6、具有较强的沟通能力，能够承受工作压力，责任心强，有良好的团队合作精神

工作职责：1. 脑电采集系统的印刷电路板（PCB）设计、元器件选型、原理图设计工作；2. 电路板的调试和测试工作、定位及解决问题;3. 根据产品规划和实际工作需要，参与项目前瞻性技术研究以及技术预研工作；岗位要求：1. 电子类、计算机类相关专业硕士及以上学历，有印刷电路板设计者优先；2. 掌握扎实的PCB电路设计，放大器、ADC、蓝牙模块开发经验者优先，有独立承担硬件开发、测试、维护工作经验者优先；3. 熟悉各种测试测量设备（示波器、直流电源、信号发生器）等；4. 具有良好的团队合作意识，有较强的自主学习能力；

岗位职责 1、使用软件工具(allegro,pads)进行PCB设计。 2、负责协助结构、硬件进行PCB布局。 3、负责制作Gerber及钢网文件，协调加工厂工程和生产问题。 4、负责建立元器件PCB封装库。 任职要求 1、大专及以上学历，电子或通讯类专业； 2、专职PCB设计3年及以上工作经验，从事过嵌入式工控设备、通讯设备、手机终端、电脑设备的优先； 3、熟练一种EDA工具进行PCB设计，同时熟悉Allegro、PADS、AD等工具； 4、具备6层及以上PCB板的设计经验和技巧； 5、具备高速电路、高密电路、射频电路相关PCB设计经验和技巧； 6、有较强的分析能力、逻辑能力及学习能力，有较好的沟通能力和合作精神。

工作职责: 1、独立完成目标产品的PCB设计，包含布局、布线、资料输出等整个流程； 2、解决 PCB 制板的工艺问题； 3、负责元器件库的建立和维护； 4、协助完成其他电子相关工作。 任职资格: 1、大专及以上，本科优先； 2、两年以上PCB设计经验，能独立完成4层板以上的PCB设计； 3、熟练运用PCB设计软件(PADS等)，及阻抗计算软件； 4、熟悉信号完整性相关知识、PCB相关设计、加工知识等； 5、有较强的学习能力、失效分析能力、人际沟通能力。

熟练使用allegro或同类型PCB设计软件，少量指导下通过工程需求表单理解单板设计 要求；知道相关工艺、安规等规范；具备常规单板设计能力，能够完成有一定难度的单板的局部布局布线设计；可独立完成常规问题修改，设计效率高于300pin/天，最低工作经验3年；**大专学历，学信网可查

岗位职责：华为相关硬件产品 PCB （印制电路板） layout 设计，包含布局、布线、规则设置、质量检查和交付进度保障等 专业：理工科相关专业岗位能力要求： 1．了解 PCB 开发流程，良好的需求分析能力，可通过需求输入表单，快速理解单板信号流向及设 计要求 2．良好设计能力，熟练使用工具，设计效率满足要求3．良好的 DFM 能力，了解工艺加工等相关要求 4．优秀的质量意识，根据 checklist 对设计有效自检并对问题修规闭环。

【岗位职责】 1. 根据datasheet或实物完成原理图库及PCB库的建立，更新和维护部门封装库。 2. 负责与硬件工程师、结构工程师沟通，依据产品研发计划，独立完成4-6层PCB设计任务，能够综合考虑热设计、结构设计及EMC设计。 3. 负责生成Gerber文件并检查、外发制板，回复PCB生产厂家的工程反馈。 4. 负责BOM及PCB图纸的出具，PCB相关文件的归档和版本控制，追踪PCB的测试反馈。 5. 参与部门PCB设计规范的建设和维护。 6. 熟悉PCB设计和生产流程，了解制板、焊接装配工艺。 7. 熟练使用Altium Designer软件 【任职要求】 1 .本科以上学历，工业自动化，电子电气自动化，计算机，自动控制，电子信息及电子相关专业; 2 .3年以上PCBlayout设计经验； 3. 有开关电源，BUCK电路，BOOST电路的PCB设计经验优先； 4. 有电子相关硬件4层以上PCB的设计经验；

岗位要求： 1、有5年以上PCB设计相关工作经验； 2、有多层通孔板和HDI多阶的PCB设计工作经验； 3、有消费类产品、高通平台、MTK等智能手机平台的设计工作经验验； 4、精通使用cadence allegro16.6以上版本的工具进行PCB设计； 5、工作积极主动，抗压能力强、良好的沟通力； 岗位职责： 项目新平台A/B板布局和layout设计

1.负责测序仪电气系统、电路板的设计、调试 2.负责电路板BOM整理、外协加工、调试工艺等量产相关技术支持 3.输出并完善技术文档 4.负责与外部合作方进行相关技术方案沟通 5.熟悉行业专利保护，并根据成果为公司申请相关技术的专利保护 6.与公司其他技术部门进行及时的技术沟通，推进产品集成和整合 任职要求: 1.电子工程、自动化、精密仪器及相关专业本科及以上学历; 2.精通模拟、数字电路原理图、PCB设计 3.熟悉主流电路设计软件 4.工作积极主动、认真负责 5.善于沟通，具有团队合作精神

岗位职责： 1、根据硬件工程师提供的原理图，能独立按时、按质地完成 PCB 的布局和走线设计，组织 Layout 设计技术评审；制作 PCB 及 SMT 生产文件 2、PCB 制板工程确认，处理 PCB 加工中遇到的工程问题 3、负责元器件库的建立、维护与管理 4、参与 PCB 设计规范、 DFM 设计规范的持续改进 5、必要时参与其他同事 PCB Layout 设计方案的制定，给出有建设 性的 PCB Layout 设计方案 任职要求： 1、大专及以上学历，电子、计算机、通讯、自动化、电气等相关专业，3年以上PCB Layout设计经验，有从事电池相关电子产品PCB Layout设计经验优先。 2、精通原理图及PCB设计工具Mentor Graphics软件，熟悉电子产品电磁兼容性设计、了解BMS电路板的热设计及热分析； 3、具备数字电路、数模混合、大电流、高功率的PCB Layout经验；有OBC,DCDC等新能源电子产品的PCB Layout设计经验者可优先考虑 4、熟悉PCB制板工艺如：普通FR4 PCB及铝基板等特殊生产工艺，熟悉SMT工艺流程，熟悉拼板制作要求 5、有较强的工作主动性，具有良好的团队协作精神

1. 根据datasheet或实物完成原理图库及PCB库的建立，更 新和维护部门封装库。 2. 负责与硬件工程师、结构工程师沟通，依据产品研发计 划，独立完成4-6层PCB设计任务，能够综合考虑热设计、 结构设计及EMC设计。 3. 负责生成Gerber文件并检查、外发制板，回复PCB生产厂 家的工程反馈。 4. 负责BOM及PCB图纸的出具，PCB相关文件的归档和版本 控制，追踪PCB的测试反馈。 5. 参与部门PCB设计规范的建设和维护。 6. 熟悉PCB设计和生产流程，了解制板、焊接装配工艺。 7. 熟练使用Altium Designer软件 1．电子或相关专业，3年以上PCB layout设计经验； 2. 有开关电源，BUCK电路， BOOST电路的PCB设计经验优 先； 3. 有电子相关硬件4层以上PCB的 设计经验；

一、 工作职责：1) 负责使用PCB设计软件（Mentor等），进行PCB的布局和布线设计工作；2) 在设计完成后，投板前需对数据进行检查；3) 参与客户的设计交流。二、 任职要求：1) 电子、电气、自动化、通信工程、测控技术与仪器等相关专业专科及以上学历；2) 敬业精神，能吃苦耐劳，做事沉稳有耐心；3) 有3年以上，10层以上PCB设计经验，熟练使用mentor设计软件，熟悉其他软件如Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS；4) 熟知PCB设计规范，熟悉PCB制板流程和工艺；5)理论知识扎实，掌握emc，阻抗计算等。三、 公司福利：1) 公司提供系统的岗前培训；2) 交五险一金（养老、医疗、失业、生育、工伤、住房公积金）；3) 提供法定节假日、年假、婚假、生育假等；4) 公司有完善的考核体系和晋升机制；5) 其他的福利制度，如生日券，员工康乐活动等。

岗位职责 1.负责硬件电路板的PCB和layout设计，参与产品开发设计 2.元器件封装库和3D库整理和维护； 3.整理公司PCB设计规范与流程； 4.硬件相关的图纸和文档的归档管理。 任职资格： 1.熟悉常用AD软件操作，如cadance allegro PCB工具软件，能熟练进行2/4/6层板PCB设计 2.3年以上数码电子类产品开发经历 3.了解基本电子元器件和常用DSP，ARM等芯片的外围设计 4.熟悉EMC，安规，热设计 5.熟悉信号完整性、电源完整性，如阻抗控制、信号匹配等 6.了解PCB加工相关工艺

1.硬件PCBA编写 2.lin通讯信号 3.EMC EMI信号优良测试 4.硬件逻辑电路 模拟电路

岗位职责： 1、根据研发需求，进行新物料选型和承认，负责产品原理图、PCB设计和升级迭代； 2、参与产品相关标准的整改（EMC，安规） 3、确认或发起变更请求，验证设计变更方案，进行产品变更并导入生产， 4、根据生产、客户等反馈产品问题，负责收集、分析、定位问题，制定处理方案，形成经验总结； 5、新工艺新技术的引入，设计创新和分享，提升团队专业能力。 任职要求： 1、大专及以上学历，电子、物联网等相关专业，3年以上硬件开发经验； 2、熟悉电子原理，有高低频电路基础，精通AD软件，能独自完成多层板（4层板以上），高速电路的PCB板绘制，能设计电路原理图； 3、熟悉PCB设计流程及规范，熟悉PCB板制作工艺，能快速制作样板； 4、熟悉电子产品EMC、安规等知识，并具有相关整改经验； 5、了解SMT32单片机，参与过WIFI、蓝牙模块或2.4G板载天线的测试和设计优先。