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岗位职责: 1、按要求独立负责PCB板设计 2、同行评审PCB及PCB相关培训 3、跟踪PCB制造和PCBA生产过程,和相关部门密切协作,解决相关问题 4、负责PCB设计相关规范性文档的维护 5、负责器件库的建立和维护 6、与结构设计工程师和硬件设计工程师进行良好沟通,提出合理改进意见。 任职资格: 1、电子等相关专业本科及以上学历,1年以上工作经验 2、熟练使用EDA软件进行PCB设计,能独立完成6层PCB设计,有8层以上经验优先 3、有模数混合电路的PCB设计经验,熟悉USB2.0、DDR等高速总线layout原则 4、了解PCB制造工艺要求及SMT生产工艺要求 5、熟悉可靠性设计以及信号完整性设计,具备EMC/EMI相关经验者优先 6、具有较强的沟通能力,能够承受工作压力,责任心强,有良好的团队合作精神
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工作职责:1. 脑电采集系统的印刷电路板(PCB)设计、元器件选型、原理图设计工作;2. 电路板的调试和测试工作、定位及解决问题;3. 根据产品规划和实际工作需要,参与项目前瞻性技术研究以及技术预研工作;岗位要求:1. 电子类、计算机类相关专业硕士及以上学历,有印刷电路板设计者优先;2. 掌握扎实的PCB电路设计,放大器、ADC、蓝牙模块开发经验者优先,有独立承担硬件开发、测试、维护工作经验者优先;3. 熟悉各种测试测量设备(示波器、直流电源、信号发生器)等;4. 具有良好的团队合作意识,有较强的自主学习能力;
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岗位职责 1、使用软件工具(allegro,pads)进行PCB设计。 2、负责协助结构、硬件进行PCB布局。 3、负责制作Gerber及钢网文件,协调加工厂工程和生产问题。 4、负责建立元器件PCB封装库。 任职要求 1、大专及以上学历,电子或通讯类专业; 2、专职PCB设计3年及以上工作经验,从事过嵌入式工控设备、通讯设备、手机终端、电脑设备的优先; 3、熟练一种EDA工具进行PCB设计,同时熟悉Allegro、PADS、AD等工具; 4、具备6层及以上PCB板的设计经验和技巧; 5、具备高速电路、高密电路、射频电路相关PCB设计经验和技巧; 6、有较强的分析能力、逻辑能力及学习能力,有较好的沟通能力和合作精神。
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工作职责: 1、独立完成目标产品的PCB设计,包含布局、布线、资料输出等整个流程; 2、解决 PCB 制板的工艺问题; 3、负责元器件库的建立和维护; 4、协助完成其他电子相关工作。 任职资格: 1、大专及以上,本科优先; 2、两年以上PCB设计经验,能独立完成4层板以上的PCB设计; 3、熟练运用PCB设计软件(PADS等),及阻抗计算软件; 4、熟悉信号完整性相关知识、PCB相关设计、加工知识等; 5、有较强的学习能力、失效分析能力、人际沟通能力。
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熟练使用allegro或同类型PCB设计软件,少量指导下通过工程需求表单理解单板设计 要求;知道相关工艺、安规等规范;具备常规单板设计能力,能够完成有一定难度的单板的局部布局布线设计;可独立完成常规问题修改,设计效率高于300pin/天,最低工作经验3年;**大专学历,学信网可查
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岗位职责:华为相关硬件产品 PCB (印制电路板) layout 设计,包含布局、布线、规则设置、质量检查和交付进度保障等 专业:理工科相关专业岗位能力要求: 1.了解 PCB 开发流程,良好的需求分析能力,可通过需求输入表单,快速理解单板信号流向及设 计要求 2.良好设计能力,熟练使用工具,设计效率满足要求3.良好的 DFM 能力,了解工艺加工等相关要求 4.优秀的质量意识,根据 checklist 对设计有效自检并对问题修规闭环。
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【岗位职责】 1. 根据datasheet或实物完成原理图库及PCB库的建立,更新和维护部门封装库。 2. 负责与硬件工程师、结构工程师沟通,依据产品研发计划,独立完成4-6层PCB设计任务,能够综合考虑热设计、结构设计及EMC设计。 3. 负责生成Gerber文件并检查、外发制板,回复PCB生产厂家的工程反馈。 4. 负责BOM及PCB图纸的出具,PCB相关文件的归档和版本控制,追踪PCB的测试反馈。 5. 参与部门PCB设计规范的建设和维护。 6. 熟悉PCB设计和生产流程,了解制板、焊接装配工艺。 7. 熟练使用Altium Designer软件 【任职要求】 1 .本科以上学历,工业自动化,电子电气自动化,计算机,自动控制,电子信息及电子相关专业; 2 .3年以上PCBlayout设计经验; 3. 有开关电源,BUCK电路,BOOST电路的PCB设计经验优先; 4. 有电子相关硬件4层以上PCB的设计经验;
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岗位要求: 1、有5年以上PCB设计相关工作经验; 2、有多层通孔板和HDI多阶的PCB设计工作经验; 3、有消费类产品、高通平台、MTK等智能手机平台的设计工作经验验; 4、精通使用cadence allegro16.6以上版本的工具进行PCB设计; 5、工作积极主动,抗压能力强、良好的沟通力; 岗位职责: 项目新平台A/B板布局和layout设计
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1.负责测序仪电气系统、电路板的设计、调试 2.负责电路板BOM整理、外协加工、调试工艺等量产相关技术支持 3.输出并完善技术文档 4.负责与外部合作方进行相关技术方案沟通 5.熟悉行业专利保护,并根据成果为公司申请相关技术的专利保护 6.与公司其他技术部门进行及时的技术沟通,推进产品集成和整合 任职要求: 1.电子工程、自动化、精密仪器及相关专业本科及以上学历; 2.精通模拟、数字电路原理图、PCB设计 3.熟悉主流电路设计软件 4.工作积极主动、认真负责 5.善于沟通,具有团队合作精神
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岗位职责: 1、根据硬件工程师提供的原理图,能独立按时、按质地完成 PCB 的布局和走线设计,组织 Layout 设计技术评审;制作 PCB 及 SMT 生产文件 2、PCB 制板工程确认,处理 PCB 加工中遇到的工程问题 3、负责元器件库的建立、维护与管理 4、参与 PCB 设计规范、 DFM 设计规范的持续改进 5、必要时参与其他同事 PCB Layout 设计方案的制定,给出有建设 性的 PCB Layout 设计方案 任职要求: 1、大专及以上学历,电子、计算机、通讯、自动化、电气等相关专业,3年以上PCB Layout设计经验,有从事电池相关电子产品PCB Layout设计经验优先。 2、精通原理图及PCB设计工具Mentor Graphics软件,熟悉电子产品电磁兼容性设计、了解BMS电路板的热设计及热分析; 3、具备数字电路、数模混合、大电流、高功率的PCB Layout经验;有OBC,DCDC等新能源电子产品的PCB Layout设计经验者可优先考虑 4、熟悉PCB制板工艺如:普通FR4 PCB及铝基板等特殊生产工艺,熟悉SMT工艺流程,熟悉拼板制作要求 5、有较强的工作主动性,具有良好的团队协作精神
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1. 根据datasheet或实物完成原理图库及PCB库的建立,更 新和维护部门封装库。 2. 负责与硬件工程师、结构工程师沟通,依据产品研发计 划,独立完成4-6层PCB设计任务,能够综合考虑热设计、 结构设计及EMC设计。 3. 负责生成Gerber文件并检查、外发制板,回复PCB生产厂 家的工程反馈。 4. 负责BOM及PCB图纸的出具,PCB相关文件的归档和版本 控制,追踪PCB的测试反馈。 5. 参与部门PCB设计规范的建设和维护。 6. 熟悉PCB设计和生产流程,了解制板、焊接装配工艺。 7. 熟练使用Altium Designer软件 1.电子或相关专业,3年以上PCB layout设计经验; 2. 有开关电源,BUCK电路, BOOST电路的PCB设计经验优 先; 3. 有电子相关硬件4层以上PCB的 设计经验;
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一、 工作职责:1) 负责使用PCB设计软件(Mentor等),进行PCB的布局和布线设计工作;2) 在设计完成后,投板前需对数据进行检查;3) 参与客户的设计交流。二、 任职要求:1) 电子、电气、自动化、通信工程、测控技术与仪器等相关专业专科及以上学历;2) 敬业精神,能吃苦耐劳,做事沉稳有耐心;3) 有3年以上,10层以上PCB设计经验,熟练使用mentor设计软件,熟悉其他软件如Protel,Altium Designer,Cadence Allegro,PADS;4) 熟知PCB设计规范,熟悉PCB制板流程和工艺;5)理论知识扎实,掌握emc,阻抗计算等。三、 公司福利:1) 公司提供系统的岗前培训;2) 交五险一金(养老、医疗、失业、生育、工伤、住房公积金);3) 提供法定节假日、年假、婚假、生育假等;4) 公司有完善的考核体系和晋升机制;5) 其他的福利制度,如生日券,员工康乐活动等。
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岗位职责 1.负责硬件电路板的PCB和layout设计,参与产品开发设计 2.元器件封装库和3D库整理和维护; 3.整理公司PCB设计规范与流程; 4.硬件相关的图纸和文档的归档管理。 任职资格: 1.熟悉常用AD软件操作,如cadance allegro PCB工具软件,能熟练进行2/4/6层板PCB设计 2.3年以上数码电子类产品开发经历 3.了解基本电子元器件和常用DSP,ARM等芯片的外围设计 4.熟悉EMC,安规,热设计 5.熟悉信号完整性、电源完整性,如阻抗控制、信号匹配等 6.了解PCB加工相关工艺
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1.硬件PCBA编写 2.lin通讯信号 3.EMC EMI信号优良测试 4.硬件逻辑电路 模拟电路
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岗位职责: 1、根据研发需求,进行新物料选型和承认,负责产品原理图、PCB设计和升级迭代; 2、参与产品相关标准的整改(EMC,安规) 3、确认或发起变更请求,验证设计变更方案,进行产品变更并导入生产, 4、根据生产、客户等反馈产品问题,负责收集、分析、定位问题,制定处理方案,形成经验总结; 5、新工艺新技术的引入,设计创新和分享,提升团队专业能力。 任职要求: 1、大专及以上学历,电子、物联网等相关专业,3年以上硬件开发经验; 2、熟悉电子原理,有高低频电路基础,精通AD软件,能独自完成多层板(4层板以上),高速电路的PCB板绘制,能设计电路原理图; 3、熟悉PCB设计流程及规范,熟悉PCB板制作工艺,能快速制作样板; 4、熟悉电子产品EMC、安规等知识,并具有相关整改经验; 5、了解SMT32单片机,参与过WIFI、蓝牙模块或2.4G板载天线的测试和设计优先。