职位职责： 团队介绍：我们致力于建设行业**的低代码平台，加速企业数字化进程。让懂业务的人少量开发、快速构建出贴合业务需求的应用，助力业务人员自我价值最大化；将研发人员从低效重复的工作中解放出来，改变低效的研发模式；打通企业数据、减少数据孤岛，让企业掌握快速创新的主动权。 1、负责低代码平台系统核心开发，制定技术方案，高质量交付、提升用户体验； 2、封装复用性高、可维护性好的前端组件，通过开发工具/框架、改进流程，保证前端开发的高效性，不断优化团队前后端分离架构，提高团队开发效率和质量； 3、关注前端技术前沿，及时把新技术转化为业务开发中的生产力。 职位要求： 1、本科及以上学历，有2年以上前端研发经验优先； 2、热爱前端开发，具备良好的团队协作精神和高度的责任心； 3、前端基础扎实，熟悉主流的前端开发框架，有前端工程化的实践经验，有架构设计能力； 4、至少深入掌握一个主流库或框架，如React、Vue等，有二次开发经验； 5、有SaaS或PaaS领域经验者更佳，有开源项目经验者优先。

职位职责： 1. 深入理解芯片板级验证硬件系统、硬件产品设计的各种约束，定义系统规格，输出总体设计方案、详细设计，并和芯片后端团队协同定义芯片到板级的信号、电气、封装、热特性； 2. 输出各板卡layout层叠结构、power拓扑、时钟拓扑、系统管理拓扑、主要元器件和连接器选型等，与板级硬件合作伙伴一起进行原理图设计、PCB设计，对设计的质量负责；在产品研发周期内与ODM厂商一起保障硬件设计质量； 3. 主导验证系统、产品化硬件的功能调测和单元测试，并负责开发验证过程中的硬件、系统问题解决和优化改进； 4. 与板级硬件合作伙伴、芯片后端团队紧密合作，主导芯片package level、board level 的硬件测试过程（包括功能、PI、SI、可靠性测试等），输出测试报告； 5. 跟进硬件产品PCB&PCBA加工过程，推动制定合适的工艺流程和参数，推动生产加工相关问题的解决，与合作伙伴一起完成板卡工厂端功能测试的导入工作。 职位要求： 1. 微电子、电子工程或者相关专业，硕士，10年及以上芯片的上电调测经验，具备服务器系统硬件设计或者服务器级别CPU硅后验证经验者优先； 2. 芯片的硅后验证平台开发经验； 3. 具备和芯片封测团队沟通经验，定义满足封测厂要求的SLT、ATE、HTOL、Burn In等工艺板卡能力； 4. 具备和芯片设计团队沟通经验，定义满足芯片电气特性验证的各种Bench Board，如高速IO Bench Board，SOC Power Bench Board等； 5. 芯片的物理特性测试和验证经验，至少包括但不限于DDR，PCIe，USB等高速串行链路的物理特性验证经验； 6. 具备独立的芯片回片后的Bring Up调试能力； 7. 熟练掌握Cadence原理图设计工具； 8. 有能力制定高速信号Layout规则约束，执行Layout Review，并确保设计阶段单板的信号质量； 9. 熟悉单板BOM配置方法、了解PCBA制程，确保板卡的顺利加工下线； 10. 具备板级的CPLD粘合逻辑设计能力，确保单板的上电、复位控制时序正确； 11. 熟练掌握常用的测试工具，如高速示波器、逻辑分析仪等仪器设备； 12. 研发阶段文档写作，包含平台设计总体文档、详细设计文档等。

"1.本科及以上学历，机械类、车辆工程类、自动化类专业； 2.3年以上整车NVH集成开发相关工作经验； 3.熟练使用LMS Test.lab、B&K Head、Altair Hyperwork中至少一种软件工具者优先； 4.良好的语言表达及沟通能力、较强的团队协作能力； 5.工作积极主动、认真负责，有良好的职业素养及高效执行力。" 任职要求："1.本科及以上学历，机械类、车辆工程类、自动化类专业； 2.3年以上整车NVH集成开发相关工作经验； 3.熟练使用LMS Test.lab、B&K Head、Altair Hyperwork中至少一种软件工具者优先； 4.良好的语言表达及沟通能力、较强的团队协作能力； 5.工作积极主动、认真负责，有良好的职业素养及高效执行力。"

工作职责 1. 依照产品定义完成芯片的数字模块、数字接口设计; 2. 根据模块规格要求，完成数字电路详细设计，设计文档的撰写，代码设计; 3. 协助进行数字电路的仿真、FPGA验证、芯片测试等工作; 4. 负责前端设计工作，包括电路综合、时序检查、形式验证等; 5. 对模块集成、验证、测试和调试提供技术支持。 任职要求 1.硕士及以上学历，微电子、电路设计、通信、计算机等相关专业； 2. 具有有扎实的数字电路理论基础，熟悉数字电路IC设计流程；了解后端和模拟电路流程，有物理实现和模块电路的技术基础； 3. 掌握Verilog语言，熟悉数字IC设计流程，熟练掌握Synopsys或Cadence等EDA工具; 4. 优先考虑已有研究成果发表在国际会议、期刊者或取得相关专利者； 5. 逻辑清晰，表达能力强。热爱研发工作，有强烈的团队责任感及良好的合作精神，并具有较强自学能力。

职位描述: 1. 参与FPGA芯片或IP的Specification和Architecture的检视，根据Specification和Arch进行测试点分解和用例设计； 2. 写作模块级或Top级验证方案，开发Testbench,开发可重用验证模块，开发调试测试用例，负责覆盖率的收集和分析； 3. 负责3rdIP的匹配性验证和集成验证； 4. 负责模块级或全芯片级验证报告的写作，参与验证报告评审等； 任职要求： 1. 计算机科学与技术、电子工程学、微电子学、自动化控制本科或以上学历；具有芯片验证、FPGA设计验证相关工作经验； 2. 熟悉数字逻辑设计、验证，包括前后仿；熟悉UVM验证方法学，熟悉常用的测试点分解和测试用例设计方法； 3. 熟悉模拟和混合信号IC电路的验证； 4. 熟悉掌握流片和测试流程，有流片和测试经验者优先； 5. 熟练掌握Verilog或SV语言和仿真环境，了解低功耗设计和SOC基本知识； 6. 熟练掌握VCS、Verdi等工具，能进行问题定位和波形分析，能在Linux环境熟练开展工作（包括但不限于GVIM的使用）； 7. 具有很强的责任心、敬业精神和团队合作精神，有创新意识和主动学习的能力； 备注：2-6具备其中2项及以上能力即可

职位描述: 1．参与FPGA芯片或IP的Specification和Architecture的检视，根据Specification和Arch进行测试点分解和用例设计； 2．写作模块级或Top级验证方案，开发Testbench,开发可重用验证模块，开发调试测试用例，负责覆盖率的收集和分析； 3．负责3rdIP的匹配性验证和集成验证； 4．负责模块级或全芯片级验证报告的写作，参与验证报告评审等； 任职要求： 1.*****硕士及以上学历，微电子或电子工程； 2. 熟悉数字逻辑设计、验证，包括前后仿；熟悉UVM验证方法学，熟悉常用的测试点分解和测试用例设计方法； 3. 熟悉模拟和混合信号IC电路的验证； 4. 熟悉掌握流片和测试流程，有流片和测试经验者优先； 5. 熟练掌握Verilog或SV语言和仿真环境，了解低功耗设计和SOC基本知识； 6. 熟练掌握VCS、Verdi等工具，能进行问题定位和波形分析，能在Linux环境熟练开展工作（包括但不限于GVIM的使用）； 7. 具有很强的责任心、敬业精神和团队合作精神，有创新意识和主动学习的能力； 8. 备注：2-6具备其中2项及以上能力即可

岗位职责 1. 负责ADAS功能应用算法开发及功能集成； 2. 负责整车车况检查和执行器能力验证； 3. 负责ADAS相关功能标定和实车测试。 4. 负责作为技术接口人与客户沟通集成相关技术问题； 5. 负责在项目过程中按照技术开发计划和既定流程提供满足要求的工作产品； 岗位要求 1. 硕士及以上学历，车辆工程相关专业； 2. 驾驶技能熟练，具备1年以上驾驶经验，具有A或B类驾驶证者优先； 3. 具备算法建模能力，并熟悉相关软件； 4. 思路清晰，条理性强，有责任心和团队意识； 5. 了解ADAS领域发展现状，具备相关算法研究经验者优先。

职位描述： 1、与芯片架构师合作，深刻理解芯片架构和系统需求； 2、选用合适的内部和外部第三方IP以实现芯片功能需求； 3、制定计划，协助并review SoC集成团队以按期交付SoC RTL； 4、协助并review SoC验证团队按期完成SoC验证； 5、协助并review FPGA团队进行FPGA验证； 6、协助团队提供系统设计用的参考电路设计板并对SoC芯片进行测试以保证其正确性。 职位要求： 1、电子工程及相关专业硕士毕业； 2、10年以上使用Verilog进行数字电路设计工作经验； 3、带领团队完成过多个子系统和多个SoC芯片的集成并成功流片； 4、具有深亚微米超大型SoC设计经验； 5、具有低功耗多电压域SoC芯片设计经验； 6、具有以下子系统经验者尤佳， NoC、cache、Security、DDR、USB、Ethernet、MIPI； 7、具有SoC验证经验者尤佳； 8、具有SoC后端设计经验者尤佳； 9、具有编程经验如C/perl/Python经验者尤佳。 Base北京/上海均可

职位描述： 1、负责和参与前沿汽车芯片的开发； 2、负责和参与芯片验证文档的撰写，包括验证方法学，验证Testbench搭建及实现，以及验证全流程的收敛； 3、负责和参与汽车芯片block Level, sub-system level，IP level以及SoC level的验证TB开发、环境开发、测试向量开发及调试，覆盖率收集、问题复现等； 4、负责和参与Infrastructure的工具和流程的开发； 5、负责和参与基于Palladium，Zebu或FPGA的Emulation的开发和软硬协同验证。 职位要求： 1、硕士及硕士以上，电子工程，通讯，计算机专业等优先； 2、熟悉ASIC芯片设计和验证流程； 3、熟悉SystemVerilog，Verilog等设计验证语言； 4、 精通UVM验证方法学，熟悉自底向上的Testbench的集成，能够独立从头开发block，subsystem或SoC的验证环境； 5、有AI，CPU，GPU相关产品经验者优先； 6、熟悉Synopsys VCS或Cadence Xcelium等流程和EDA工具的使用，有Cadence TBA或PSS经验有加分，有Cadence Palladium或Synopsys Zubu经验有加分； 7、熟悉Linux系统环境，熟悉Python, Shell，Makefile，Perl，Ruby，Tcl等编程脚本语言； 8、 富有激情，有创新意识和能力，具有自我驱动和良好的团队合作能力，有良好的沟通和表达能力。 Base北京/上海均可

岗位职责: 1、负责车机整机软件系统集成流程制定和优化、脚本开发、软件集成与验证测试、问题分析定位等工作。 2、负责制定车机系统软件集成流程策略和规范，包括版本规划、分支管理、权限配置等，并提供相关的培训 3、负责CICD自动化体系的开发、搭建与实施包含相关工具及平台的设计和优化 4、支持日常系统编译集成，版本发布和管理 5、对系统进行验证测试 6、定位和分析系统集成过程中出现的各种问题 任职要求: 1、教育 ***大学本科以上学历 计算机、信息技术、软件工程等专业 2、专业能力 熟悉软件自动化构建系统、配置管理系统 熟悉Android完整系统（包括Kernel、Framework、App）软件系统集成 熟悉CI/CD常用工具，如Git, Jenkins, Gerrit等 熟悉常用脚本语言例如Python, Shell, Gradle等 熟悉一种或多种代码质量管理平台如Sonarqube, P3C, Lint等 了解Android系统结构，能分析和定位各种启动问题 3、非专业能力 具有良好的理解和沟通能力 具有良好的学习能力，能快速跟进新技术和业务 4、工作经验 2年以上Android完整系统集成经验 有车机系统开发或集成经验者优先 有软件自动化测试工作的相关经验者优先 有Android或Linux软件开发经验者优先 5、其他 熟练的英文读写能力 良好的沟通能力、团队精神和协调能力

岗位职责： 1.负责芯片顶层或IP集成验证 2.与设计人员共同制定验证规格和测试计划，并搭建基于UVM的验证平台 3.执行验证计划，编写测试用例，开展递归测试，完成问题的调试和修复 4.负责覆盖率收敛，并设计和编写测试用例完成signoff前的cross-check 5.开展门级功能和时序仿真 6.为芯片的bringup提供支持 职位要求： 1.微电子、计算机、通信等相关专业，硕士及以上学历 2.熟悉IC验证流程，具备丰富的IP/SOC验证以及成功流片的经验 3.熟悉SystemVerilog和UVM验证方法学 4.熟悉AXI/APB/AHB等总线协议 5.熟悉时钟、复位以及低功耗验证 6.熟悉门级仿真 7.能够识别项目风险点，具备团队协作精神，思路清晰，爱钻研，具备抗压能力

职位描述： 负责ISP相关的验证工作，电子类专业重点本科及以上学历，3年及以上工作经验 【岗位职责】 1. 负责ISP芯片的模块或集成级验证工作； 2. 分析场景和功能，制定验证方案，并搭建UVM验证环境； 3. 制定验证计划及策略，提取验证feature，编写测试用例，并完成验证执行及迭代测试； 4. 负责覆盖率收敛，设计并编写覆盖率代码或用例，完成覆盖率收集，输出验证报告； 5. 配合算法、设计人员，完成ISP相关业务的IP集成、FPGA、emulation、前仿、后仿等验证工作； 职位要求： 1. 电子、集成电路、通信、计算机等相关专业，重点本科及以上学历，3年以上工作经验； 2. 熟练掌握SystemVerilog语言、UVM验证方法学； 3. 熟悉Linux系统工作环境及常用命令，熟悉vcs常用工具，如verdi、svn或git等； 4. 掌握一种及以上脚本语言，如perl、python、shell等； 5. 熟悉IC/ASIC验证流程及方法学，如验证方案的制定，随机测试、验证case的规划，覆盖率分析等； 6. 工作认真负责，有良好的团队协作、沟通表达能力 7. 有如下一种或多种经验者优先： 1）熟悉图像算法原理者优先； 2）有ISP芯片验证经验者优先； 3）有C、C++语言编程经验者优先； 有ISP相关FPGA、emulation、DFT、后仿、低功耗验证经验者优先；

岗位职责： 1、深入了解ASIC设计及验证流程，可根据芯片设计规格书，编写验证需求，可搭建验证平台并完成验证用例和回归; 2、 执行验证计划，编写验证用例，开展递归测试，完成问题的调试和修复； 3、 负责芯片IP集成验证以及IP模块验证，有高速接口验证经验者优先; 4、 负责SOC系统级验证，并收集、分析和提高验证覆盖率; 任职资格： 1、研究生及以上学历，有相关工作经验者优先； 2、精通计算机系统和数字电路设计流程； 3、精通Verilog、SystemVerilog等硬件描述语言； 4、精通UVM验证方法学； 5、精通Candence和Synopsys的仿真软件使用流程，能运用Python、Perl、Tcl等脚本语言解决问题； 6、工作认真、积极主动、严谨、敬业、有较强的沟通能力与团队组织协调能力； 相关待遇： 1.年薪35W-70W。 2..双休，周末加班双倍工资 3.按实际工龄计算年休（5天，7天，10天，15天） 4.社保按实际工资缴纳，公积金比例为10% 5.如若录用，签三年期合同，试用期三个月，试用期工资100%发放 6.提供工作午餐，下午茶零食，friday happy hour 7.每年一次体检，定期组织团建，节假日福利、生日福利。

岗位职责： 1、负责FPGA原型平台的设计、调试与维护，参与FPGA系统调试； 2、完成从ASIC到FPGA的verilog代码转换、验证和集成工作； 3、跟进FPGA原型验证方法学的演进，参与设计完善FPGA设计流程； 岗位要求： 1、 本科及以上学历； 2、 熟练掌握C、Verilog、SystemVerilog等语言编程 3、 熟悉芯片的设计验证流程，有扎实的数字电路基础； 4、 以下经历优先考虑： a) 熟悉AXI、AHB、APB等总线协议，具有IP集成和系统集成／验证经验； b) 具备脚本编写能力，能够将工作流程脚本化； c) 熟悉ARM等嵌入式处理器体系结构，具备底层固件的编写和调试能力； d) 熟悉常见外设协议，具有相关开发调试经验。

职位描述 1. 自动驾驶车辆硬件系统方需求分析，与系统方案设计； 2. 负责自动驾驶车辆硬件系统功能、方案拆解、分析，包含：传感器接入、计算平台、底盘线控、电子电气、总布置及结构等与集成相关的技术模块； 3. 负责自动驾驶车辆硬件系统集成方案，负责各子模块研发的技术状态跟进对接与协调； 4. 负责自动驾驶车辆硬件系统方案、子模块方案的实车调试与验证； 5. 负责自动驾驶车辆硬件系统方案相关的文档输出； 6. 负责团队搭建和日常管理，负责工作流程搭建和效率提升。 职位要求 1. 211硕士研究生以上学历，计算机、电子信息、车辆工程相关专业； 2. 自动驾驶硬件集成5年以上工作经验，熟悉自动驾驶车辆硬件相关的调试、诊断方法； 3. 3年以上的团队管理经验； 4. 了解自动驾驶硬件系统相关的计算平台、传感器、电子电气、底盘线控、结构设计研发流程； 5. 有比较好的系统思维和沟通表达能力；