职位描述 1．独立完成4G/5G智能手机等无线终端产品RF构架设计，关键器件选型； 2．现场支持海外产品全球认证测试和部分运营商的RF一致性TA测试； 3．分析并解决产品射频相关的技术问题，能够对产品的RF方案进行评估、优化； 4．综合，整理全球相关运营商对产品RF，天线指标的新需求，制定相关需求标准； 5．配合手机硬件其他研发部门的新产品开发； 职位需求 1．电子通信、微波电磁场，自动化、仪器测控等专业的本科或硕士学历； 2．有5年以上的智能手机RF研发、测试经验，了解手机天线设计、测试； 3．熟悉无线通信系统(GSM/WCDMA/LTE/5G等等)，熟悉WIFI通信协议及其通信架构；了解Bluetooth、NFC、GPS等多种无线技术； 4．熟悉高通，MTK等平台供应商RF构架设计； 5．熟悉手机等无线终端产品测试相关仪器设备使用； 6．有5G终端产品研发经验优先。

职位描述： 工作职责：负责终端射频器件的器件选型、器件验证和可靠性分析相关工作。具体要求：1、对射频器件的技术演进趋势、新的技术方向有深厚的理解；2、对半导体材料、工艺、制程及芯片设计和调试有深厚的理解；3、对终端射频器件的设计应用、可靠性要求和可靠性分析有丰富的经验；4、具备良好射频电路设计经验、性能测试和问题分析能力；5、良好的学习沟通能力和团队协作能力。 职位要求： 工作职责：负责终端射频器件的器件选型、器件验证和可靠性分析相关工作。具体要求：1、对射频器件的技术演进趋势、新的技术方向有深厚的理解；2、对半导体材料、工艺、制程及芯片设计和调试有深厚的理解；3、对终端射频器件的设计应用、可靠性要求和可靠性分析有丰富的经验；4、具备良好射频电路设计经验、性能测试和问题分析能力；5、良好的学习沟通能力和团队协作能力。

岗位职责： 1.根据需求进行产品硬件电路原理图及PCB图设计，主要是射频硬件电路设计、调试，射频性能优化，处理射频硬件常见问题； 2.熟悉LTE，WCDMA，GSM，WiFi，Bluetooth, GPS等无线通信协议和了解5G射频基础知识；   3.负责新元器件筛选、测试、确认以及BOM编写等工作，能与元器件厂家和供应商进行良好沟通；  4.与公司各部门沟通、协作，处理产品研发和生产过程出现的与硬件相关问题； 5.负责产品的试产，量产的生产支持工作和产品的CTA，CCC等认证测试支持工作； 任职要求： 1.电子工程、通信、微波等相关专业本科及以上学历; 2.五年以上射频开发经验,有智能终端射频开发、高通/MTK平台射频经验者优先; 3.熟悉常用射频电路，对信号处理、信号完整性、电源干扰、信号抗干扰设计有深刻的认知； 4.熟练使用示波器、网络分析仪、频谱仪、噪声分析仪等射频仪器； 5.良好的团队协作精神,善于与人沟通;

工作职责： 1. 熟悉并能完成多种射频电路和系统的设计，包括宽频高功率固态放大器、低噪声放大器、射频开关、衰减器、移相器等有源产品的设计调试； 2. 射频微波集成电路的原理图，版图设计及仿真分析； 3. 射频微波硬件模组的总体设计，调试和测试。 岗位需求： 1. 电磁场与微波、微电子、电子工程类硕士及以上学历，有工作经验优先； 2. 了解多种RFIC/MMIC电路特点，包括但不限于：PA，LNA，Mixer，Driver，Frequency Multiplier，VCO以及Inductor，Transformer，T-line，天线等。能够独立思考，对各种结构和电路有自己的深入见解； 3. 熟悉电磁场理论，拥有EM仿真能力，同时有良好的射频版图能力，能够独立完成版图工作或指导版图工程师完成工作； 4. 熟悉射频IC测试系统，包括网分、频谱仪、信号源，熟悉各种有源、无源电路和器件的测试流程，参与测试团队协作完成射频IC的测试。与系统设计团队协作进行射频IC的优化与设计； 5. 熟练使用微波设计仿真软件和电路设计软件，比如Cadence，ADS，HFSS等软件； 6. 良好的团队合作精神及技术学习能力。具备较强动手能力。 UWB芯片研发，早期项目，产品方向清晰，期权股份，工作自由。 早期项目，产品方向清晰，期权股份，工作自由。

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 1.负责芯片内部数字电路部分模块文档编写、RTL设计、仿真、验证； 2.负责芯片内部数字设计在FPGA系统上的实现和原型验证，配合系统组完成整机系统验证； 3.参与毫米波雷达芯片整体Spec制定、架构设计、数字设计部分Simulink建模和仿真； 4.配合射频、模拟IC设计人员实现各子模块核心算法的RTL设计和仿真验证； 职责要求： 1.微电子、电子工程、计算机等相关专业背景，***硕士及以上学历； 2.熟悉Synopsys、Cadence、Modelsim等数字IC设计相关工具的使用； 3.精通Verilog语言，具备良好代码风格，熟悉Xilinx/Altera的FPGA开发验证； 4.精通数字信号处理各种基础理论，熟悉SoC数字设计流程； 5.对ADI/TI的RF Transceiver芯片或者高速Serdes内部电路有研究和开发经验者更佳；

岗位职责： 1、 负责产品硬件方案的设计、开发、联调及测试； 2、 为产品化提供技术支持，解决技术问题，提升产品品质； 3、 完成产品相关设计、技术文档（如产品说明书、使用手册等）的编写整理； 4、 跟踪行业新技术、新工艺，及时提供产品更新迭代方案。 岗位要求： 1、 本科及以上学历，电子、自动化相关专业毕业；具有三年以上硬件产品开发经验； 2、 熟悉微波、射频电路设计开发，有相关行业从业经验优先 ； 3、 熟悉ARM体系等处理器应用，能够依据芯片特性设计原理图； 4、 熟练使用Altium Designer(DXP)、PADS、cadence等绘图工具进行原理图及PCB设计； 5、 掌握模拟电路、数字电路，能够根据开发工具进行电路计算、仿真和分析，对电路及PCB电磁兼容（EMC)设计有较深了解及良好的产品设计经验； 6、 能够独立进行射频原理图设计、射频模块调试、测试、分析与解决； 7、 具备较好的学习能力、分析问题和解决问题的能力，良好的团队合作意识。

工作内容： 1. 负责模拟射频版图设计及验证工作； 2. 顶层版图整合，熟悉tapeout流程； 任职要求： 1. 电子类相关专业，从事模拟版图设计工作3年以上； 2. 能够熟练操作virtuoso，calibre等工具； 3. 有PLL/ADC/DAC/Filter/LNA等模拟射频模块版图设计经验者优先； 4. 有40nm及以下工艺节点设计经验者优先； 5. 态度积极主动，有团队合作精神。

基于自主知识产权芯片，我们的GNSS算法正服务于百万级IOT终端，践行“助力人类触摸无处不在的精准时空”的使命。期待与你一起并肩，促进更大规模的芯片终端落地，将基于芯片的GNSS高精度应用发挥出更大的前景！ 未来的你能接触到： 1、参与收发机模拟电路规格制定，负责模拟电路（adc,filter,dac,pll,opamp,bgr等）设计，编写电路设计文档等； 2、负责SOC全芯片电源、时钟方案的设计和实现（主要包括dc-dc,ldo,pll,osc等); 3、指导版图设计工程师完成模拟电路版图设计 ； 4、制定测试方案，协助测试工程师完成芯片测试，配合应用工程师使产品顺利进入量产； 同时我们希望你能具备： 1、具备扎实的CMOS模拟电路、射频电路设计基础，深入理解工艺流程及器件模型，熟悉模拟集成电路设计流程； 2、精通运放设计，熟悉ADC、DAC、Filter、PLL、PGA、BGR、LDO、DC-DC等一种或多种模块的设计； 3、熟练使用集成电路设计常用工具如Cadence Virtuoso、SpectreRF、GoldenGate、Calibre、Assura、 ADS、EMX、Matlab、Verilog A等； 4、有上进心、乐于奋斗，具备一定的团队协作能力。

职位描述： 1.全面负责公司物联网及智能硬件的产品设计与研发； 2.熟悉产品软硬件设计，具有常见EDA设计软件使用经验； 3.参加产品项目的需求调研和分析，确定技术开发方案，制订开发计划，并指导技术开发和撰写相关技术文档； 4.具有研发风险管控能力，可快速分析并解决产品项目研发过程中相关的技术问题； 5.负责产品从需求调研、设计研发、产品测试到定版交付的研发全流程周期管理； 6.负责硬件研发部门团队建设、技术培训、绩效考评等相关管理工作。 任职要求： 1.硕士以上学历，博士研究生优先；电子工程、计算机、通信、电子、自动化及相关专业；精通C语言，熟悉keil、iar编译环境； 2.工作5年以上经验（含5年），有硬件产品研发管理经验，至少2年同岗位经验； 3.熟悉51系列单片机、ARM系列单片机，熟悉嵌入式系统软件设计开发；熟练使用常见嵌入式作系统μC/OS-II、FreeRTOS、RT-Thread、Linux中的至少二种； 4.有物联网、射频、通讯等开发经验，熟悉TCP/IP、MQTT协议规约，熟悉物联网系统架构者优先； 5.熟悉智能硬件产品的软件研发设计流程，能够预判产品的难点，并提出完整方案降低研发风险； 6.有物联网公司工作经验者优先。

岗位职责： 1. 负责模拟电路设计。 2. 负责产品原理图设计、硬件调试与维护；主导完成产品功能测试与完成可靠性测试与验证，生产测试技术指导。 3. 协助机械工程师完成产品内部结构设计工作。 4. 负责产品改版和优化工作。 5.原理图及PCB绘制。 5. 负责编写技术开发文档资格。 应聘条件： 1. **本科及以上学历，电子、通信、计算机及相关专业。 2. 强烈的工作责任心、学习能力和钻研精神。 3. 有模电，数电设计经验和产品开发能力，对锁相环有比较深的了解，熟练使用常用运算放大器，熟练芯片选型，主流MCU，arm内核如cortex-M0,cortexM3的开发和调试 .第4条熟练使用绘图软件AD,PROTEL等，熟悉IDE开发环境KEIL,IAR等，熟练使用仿真软件multisim，LTspice等，会matlab更佳。 4. 对射频电源开发流程熟悉，了解LLC原理，特斯拉线圈原理，有使用过射频mos的经验，了解LC谐振电压和电流的相位关系，对射频馈线有一定的了解，会使用HFSS更佳。 6. 熟练使用示波器，万用表，信号发生器，LCR，频谱仪，有一定的焊接能力，以及其他常用工具。对电路测试标准和流程熟悉。 7. 团队精神，协调能力和沟通能力。

岗位职责： 1、负责产品需求调研、方案设计、芯片选型等工作； 2、负责产品的硬件电路图设计、PCB板绘制、BOM的输出等工作; 3、负责产品样机的调试、测试及成型，跟进项目的整体流程并按要求解决有关问题; 4、负责产品量产过程中的问题处理、技术支持等工作; 5、负责编写相关设计文档及质量体系文档; 6、完成部门安排的其他临时性工作。 任职要求： 1、本科及以上学历，交通运输工程、电子、计算机、自动化等相关专业，3年及以上硬件开发工作经验； 2、熟练使用各类电子测试仪器如示波器、信号源、频谱仪等，熟悉电子电路的调试技术；； 3、熟悉电路设计常用工具Cadence等EDA软件，独立绘制4层以上PCB板经验； 4、熟悉高速数字电路设计、数模混合电路设计、ARM Cortex-M硬件平台的开发应用等； 5、具有智能交通行业射频开发经验者和ETC产品工作经验者优先； 6、具备电子产品低功耗开发经验、EMC设计/整改经验者优先； 7、具有良好的团队合作精神、沟通能力，较强的执行能力，可承担一定的工作强度。

你将参与： 1、负责人力资源领域的推荐系统(人岗匹配)，参与智能问答(Bot) 、智能标签、知识图谱等相关项目； 2、参与多个项目的技术难题协同攻关、团队研发流程改进、提升研发效率和代码质量; 3、关注在线效果，深入地归纳整理Case，并进行归因分析； 4、协同工程师，配合数据科学家深度挖掘领域知识，结合NLP、表示学习、迁移学习、排序学习等能力持续的支持业务的规模增⻓和需求升级; 我们希望你: 1、计算机、信息技术相关M.S. or Ph.D.，具备良好的沟通技巧和企业级的认知视野，接受24届同学; 2、精通至少一⻔编程语言:Python/Scala/C++/Java; 3、熟悉机器学习算法理论(CRF/LR/Xgboost /RF/FM/SVD)，对深度学习算法(MLP/CNN/RNN/GAN/Representation Learning/Transfer Learning)有所了解和实践，具备产品级大数据集下的机器学习项目经验，具备PyTorch/Keras/TensorFlow/Caffe/MXNet等框架使用经验更佳; 4、具备数据挖掘的相关专业知识和理论基础(聚类/PCA/频繁项集挖掘/统计分析基础)，对数据具有敏感性，对NLP相关的任务有一定的实践经验，熟悉E & E，Learning to rank，具备计算广告、搜索引擎、推荐系统之一2年以上的算法项目经验; 5、良好的沟通能力和逻辑思维能力，思维敏捷，能够对业务需求进行抽象并据此进行技术方案设计和高质量的工程化实现; 6、在数据挖掘/机器学习顶会(AAAI, SIGIR, ACL, NIPS, ICML, CVPR, KDD, ICDM, CIKM等)上有所建树者更佳。

职位描述： 1、负责双屏学习PAD产品结构相关技术和研发可行性评估、独立完成产品整机结构设计任务，从堆叠到整机结构设计； 2、组织ID、硬件、项目、射频等进行堆叠、结构设计及检查、评审；新项目的电子结构规格的选型确认； 3、新项目的电子结构件图档的确认；负责项目的3D、2D图设计、BOM制作完成、主导新物料封样等相关技术资料的输出； 4、新项目对结构问题分析并给出改善方案，对项目进度及质量负责； 5、产品每个阶段可靠性测试的跟进和问题分析； 6、主导ODM和自研项目模具开模评审、模具进度跟进和试产问题的分析解决； 7、产品开发流程中的资料输出和评审； 8、售后与结构相关的问题分析。 职位要求： 1、大专以上，机械制造及自动化、机电一体化、机械设计、机械工程类等专业； 2、4年以上手机、PAD类整机产品结构设计经验； 3、熟悉产品开发流程，熟悉塑胶、五金及成品加工工艺； 4、熟悉塑胶产品成型、塑胶模具、智能手机、PAD整机结构技术； 5、熟悉智能手机、PAD相关的材料、模具和表面处理工艺等知识； 6、熟悉组装流程和工艺； 7、精通产品开发流程及相关知识，熟悉BOM编制； 8、具备从PCBA到整机堆叠的设计和可行性分析能力，有解决结构性失效问题的能力； 9、精通绘图软件； 10、有较强的沟通和协调能力、有较高的团队和敬业精神，有较强的项目目标意识和积极解决问题的能力。

工作职责： 1. 熟悉并能完成多种射频电路和系统的设计，包括宽频高功率固态放大器、低噪声放大器、射频开关、衰减器、移相器等有源产品的设计调试； 2. 射频微波集成电路的原理图，版图设计及仿真分析； 3. 射频微波硬件模组的总体设计，调试和测试。 岗位需求： 1. 电磁场与微波、微电子、电子工程类硕士及以上学历，有工作经验优先； 2. 了解多种RFIC/MMIC电路特点，包括但不限于：PA，LNA，Mixer，Driver，Frequency Multiplier，VCO以及Inductor，Transformer，T-line，天线等。能够独立思考，对各种结构和电路有自己的深入见解； 3. 熟悉电磁场理论，拥有EM仿真能力，同时有良好的射频版图能力，能够独立完成版图工作或指导版图工程师完成工作； 4. 熟悉射频IC测试系统，包括网分、频谱仪、信号源，熟悉各种有源、无源电路和器件的测试流程，参与测试团队协作完成射频IC的测试。与系统设计团队协作进行射频IC的优化与设计； 5. 熟练使用微波设计仿真软件和电路设计软件，比如Cadence，ADS，HFSS等软件； 6. 良好的团队合作精神及技术学习能力。具备较强动手能力。 UWB芯片研发，早期项目，产品方向清晰，期权股份，工作自由。

位职责： 1、负责信号处理模块的FPGA实现，包括信道纠错编码、信道均衡、时频同步、OFDM传输等； 2、射频收发信机的控制、IQ数据的接口传输、数字前端设计； 任职资格： 1、有国产FPGA开发、多天线技术开发、抗干扰技术经验者优先； 2、有多路信号处理项目经验者优先； 3、有高速接口开发（USB3.0，DigRF，DDR3.0/4.0）经验; 4、熟悉通用接口协议及开发（SPI、串口、I2C、EMIF等）；