岗位职责：
1. 设计修改原理图和PCB LAYOUT；
2. 负责芯片封装基板、测试板的 PCB 设计和结构设计工作；
3. 负责与PCB板加工厂进行技术对接，进行生产支持，生产确认等工作
4. 跟踪PCB加工和SMT过程
5. 参与芯片封装相关的工作。

任职要求：
1.电子、机械等相关专业本科以上学历；
2.熟练使用 PCB 设计软件；
3. 熟悉PCB layout工作，具有多层电路板设计经验，了解PCB生产及SMT工艺；
4. 从事ARM、FPGA等高速信号处理平台的硬件Layout工作；
5、有较强的责任心良好团队协作能力、沟通能力、善于学习。