1、负责和前端设计人员完成芯片面积优化、功耗、时序分析以及版图规划；

2、负责数字芯片综合、Floorplan，从Netlist到GDS的物理实现；

3、协同前端设计部门优化设计性能和功耗；

4、负责PV、PI、ESD、DFM、封装选型等的设计与实现；

5、负责芯片时序分析以及时序收敛。



职位要求

1、本科及以上学历，微电子、集成电路等相关专业，熟悉后端设计和后端流程者优先；

2、熟练掌握前端EDA工具和流程如∶DC、PT、innovus、ICC2、Formality、Spyglass、ICC/ICC2/Innovus，PT，Starrc，Calibre等工具；

3、熟悉SDC和STA、熟悉ECO流程和低功耗流程；

4、熟悉Verilog等硬件描述语言、熟练掌握Makefile、Perl、shell和python；

5、极强的责任感，能够按时提交任务