岗位职责：
1. 负责SOC产品系统开发所需的EVM、DEMO板硬件的设计（包括原理图、PCB设计）、及调试。
2. 根据公司及部门要求及市场和客户需求，以MRD为基础，进行应用方案的设计及售前和售后支持。
3. 和部门内其他软硬件工程师紧密协作，保证整体产品电路设计指标的按期实现并满足可靠性一致性要求。
4. 负责产品规格书、应用指南等各类技术文档的编写。
5. 负责产品的生产、维修、认证等方面的技术支持。
6. 参与SOC新产品开发阶段的FPGA原型验证计划和方案设计，并参与FPGA验证。
7. 参与芯片验证计划和芯片的性能评估验证设计。

任职要求：
1. 电子工程、通信、微电子等相关专业，本科及以上学历，3年以上从业经验。
2. 熟悉各种电子元器件，对元器件的选型和参数有较深的理解,能熟练使用常用测试仪器、仪表。
3. 掌握基本的电子电路知识，熟悉模拟和数字硬件电路的设计开发，具有独立分析、解决硬件设计中遇到问题的能力。
4. 熟悉PCB设计常用工具。
5. 对MCU常用应用领域有一定了解，最好有智能家居、电池管理、触摸、汽车等领域的开发经验。
6. 对ARM Cortex-M系列微处理器有较多的应用电路设计经验优先。
7. 熟悉板级微波电路设计优先。
8. 有SOC板级验证经验优先。
9. 熟悉电磁兼容设计、ESD防护等方面的设计及调试。
10. 具有良好的书面写作能力，能撰写application note等相关技术文档。
11. 有较强的责任心、学习能力，良好的团队协作和人际交往能力。