1、根据设计任务的总体需求，分解成硬件需求，进行硬件电路方案的总体设计；
2、进行器件选型和原理图设计，并进行必要的仿真，独立承担项目组分配的硬件开发设计与维护工作
3、负责PCB板Layout设计并EMC、EMI兼容性审核确认；
4、负责加工后的硬件电路板的板级测试和验证工作，需专门测试人员测试时，要提交相关说明文件和测试报告；
5、负责编制整机测试和环境测试硬件方面的文件，并参与整机联调；
6、按公司要求负责编制设计文件和工艺文件；负责解决产品硬件设计的质量问题；
7、负责为产品加工、检验、业务交付推广等环节提供相应的技术支持和培训。
任职要求：
1、计算机，电子，自动化等相关专业本科及以上学历；
2、从事ARM/PPC/X86 等CPU架构硬件设计开发工作5年以上；
3、具备扎实的模拟电路与数字电路基础知识，熟悉DDR3/4，PCI-E, RapidIO，XAUI，KR等高速总线设计；
4、有主板，服务器，以太网交换机路由器，ATCA产品，CPCI等任一相关产品经验；
5、熟悉板级电源设计，如DC/DC, POLA模块，砖式电源模块；
6、对SI/EMC/安规/环境试验/可靠性试验有一定了解；
7、熟练使用原理图及PCB相关设计软件（Allegro或Orcad）；
8、熟悉产品开发、生产的各流程环节；
9、英语四级以上，具有团队合作精神。