岗位职责：
1.参与项目立项评审，提供硬件解决方案；
2.负责单板方案开发，包括电路设计、器件选型验证及成本控制、原理图与PCB设计、硬件调试及工程联调等工作；
3.负责嵌入式系统的整体架构设计，根据应用需求和性能要求进行系统级的硬件设计和优化，负责硬件项目开发计划管控，各个开发阶段协调工作；
4.BOM制定与管理，与采购仓库做好对接工作；
5.DV（设计验证）阶段的测试问题整改、生产工艺问题整改；
6.PV（小批过程验证）阶段的可靠性问题整改，失效分析；
7.撰写相关文档及报告，如：硬件方案设计说明书、失效分析报告、WCCA报告、功能安全报告、可靠性报告等；
8.协助其他部门提供硬件相关技术支持，如：EMC整改支持、结构件设计支持、测试故障支持、售后支持等。

任职要求：
1.电子或通信类相关专业，本科以上，具备3年以上相关工作经验；
2.熟悉数模电路，具备原理图和PCB图设计能力，有多层板PCB绘制经验，熟悉使用Cadence或 AD 等EDA软件；
3.熟练掌握嵌入式硬件设计，外设驱动、通讯电路等；
4.了解不同电子器件和元件的特性、性能、可靠性以及成本，具备良好的英文资料阅读与理解能力，能够阅读英文器件资料、标准资料和行业信息；
5.熟悉硬件调试方法及技巧，掌握硬件性能测试方法，熟练使用功耗仪、示波器、万用表等各种仪器仪表，具备故障定位、分析解决问题的能力；
6.有低功耗传感器电子设计经验优先。