1、产品交付:
a)负责LTE/4.5G/5G/5.5G无线通信软件解决方案交付;
b) 基于自研的高性能专用SOC芯片，设计与开发基站平台软件与算法软件，提供业界领先的基站解决方案。
2、芯片交付:
a)负责多模软SOC芯片软件设计、开发和验证工作;
b)芯片验证技术探索。
3、技术研究:
a)芯片领域，计算、存储、互联、调度、并行化、处理器等关键芯片技术研究，提供持续领先的芯片解决方案，支撑产品的竞争力持续领先；
b)软件领域，云化DSP、分布式部署、池化、编译器、编程模型、人工智能等软件关键技术研究，提供有竞争力的软件解决方案，支撑产品的商业成功。
【岗位要求】
1、计算机、软件、电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历;
2、熟练掌握C/C++等编程语言，对DSP、操作系统、Linux驱动有一定的了解;
3、具备一种或多种5G无线通信，LTE/NRL1/L2层，WLAN、IEEE 802.11 WiFi，GNSS协议算法开发者优先;
4、有无线通信领域相关项目经验，包括，通信系统的设计、仿真验证或者研究经验等优先。