半导体工艺工程师（刻蚀、光... 15k-25k

l 职责描述：
1.、熟悉半导体工艺流程（镀膜、黄光、刻蚀等）参与技术讨论，针对工艺问题提出解决方案并评估可行性；具备CaN或CaAs等材料体系工艺经验者优先；
2.、具备苏州纳米加工平台人员优先；
3、熟悉DOE原理知识；能自主设计工艺条件、撰写工艺流程、测试内容和规划日程；
4.、具备工艺异常分析能力，能独立提出解决方案，验证解决方案；
5.、具备较强的团队协作能力，协助其他部门完成工艺调试验证，提出合理化建议；
6.、熟悉工艺流程监控、工艺质量监控、工艺维护、文件制定等;
7.、具备较强的逻辑分析能力和执行能力；
8.、具有较强的抗压能力，突发事件处理应变能力。
l 任职要求：
1. 、熟悉半导体制备工艺和表征手段，熟悉刻蚀工艺者优先；；
2. 针对工艺调试有丰富经验 ；
3. 半导体材料、工艺、器件等特性专业技能与知识且具有一定的数理统计知识。
4、适应出差，善于沟通，有较强的团队合作意识和解决问题的能力