半导体激光器（前道）工艺工程师 10k-20k

岗位职责：
（1）半导体芯片的湿化学处理；
（2）半导体芯片的介质膜沉积、刻蚀；
（3）半导体芯片的金属膜沉积、剥离；
（4）半导体芯片的机械减薄、抛光；
（5）半导体工艺设备的日常维护。
技能要求：
（1）本科及以上学历；
（2）具有2年及以上半导体芯片前道工艺经验；
（3）熟练掌握至少1项上述岗位职责要求的技能；
（4）具备较强的独立工作能力和技术创新能力；
（5）责任心强、具有团队精神。