测试装备工程师 12k-20k

职责：
1.主导 SMT PCBA ICT 装备硬件方案设计（探针模组、载板平台等），规划测试信号链路并集成相关组件，输出 3D 治具结构图与电气原理图。
2.开发 ICT 测试软件平台，编写程序、定义参数与顺序，对接 MES 系统实现程序自动调用与数据上传。
3.优化 PCBA 测试时间、精度与稳定性（改进治具定位、优化滤波算法）。
4.设计 SMT PCBA FCT 装备开发方案，集成模拟负载、信号发生器等硬件，基于 LabVIEW 等开发自动化测试软件与故障诊断模块（定位故障点并生成报告）。
5.推动 FCT 装备与生产线协同（AGV 输送、通信程序开发），跟踪测试领域前沿技术，评估可行性并输出调研报告，实现全流程自动化测试。
要求：
1.本科及以上，自动化、电子信息工程等相关专业。
2.有2 年以上 SMT PCBA 测试领域开发经验，主导过 ICT/FCT 测试装备开发项目者优先。
3. 核心能力：熟悉 ICT/FCT 测试原理、行业标准；掌握相关硬件选型、软件编程及 3D 建模工具；具备问题解决、跨部门协作和学习抗压能力。