车用LED研发经理 10k-20k

岗位职责
1. 战略与规划：负责车用中小功率LED产品线（包括但不限于日行灯、尾灯、转向灯、内饰灯、外饰灯等，有前大灯经验更佳）的技术路线图制定与研发规划。
2. 技术研发：
主导车规级LED芯片、封装材料、光学结构、散热技术的预研与核心封装技术攻关。
负责新产品从概念、设计、样品制作、测试验证到量产导入的全过程技术管理。
深度理解并确保所有研发产品满足AEC-Q102等车规级标准及客户特定要求。
3. 团队与管理：搭建并优化车用 LED 研发团队，制定团队成员的岗位职责、培训计划及绩效目标，带领团队高效完成研发任务，提升团队整体技术能力和创新意识。
4. 跨部门协作：与市场、销售、工艺、质量、生产部门紧密合作，准确把握客户需求，确保产品顺利量产并满足市场期望。
5. 项目管理：负责研发项目的进度、成本、质量管控，制定项目计划，协调内外部资源（生产、采购、质量等部门），解决项目执行过程中的各类问题，确保项目按时按质交付。
6. 技术前沿：追踪全球车用LED及汽车照明行业的***动态与发展趋势，参与公司车用 LED 业务战略规划，确保公司技术水平的领先性。

任职硬性要求：
1. 学历与专业：本科及以上学历，电子工程、光学工程、材料科学与工程、半导体相关专业。
2. 工作经验：
5年以上LED封装研发经验，其中至少3年专注于车用LED产品研发管理经验。
具备成功的车规级LED产品（如前大灯用大功率LED、ADB模组、贯穿式尾灯等）从0到1的量产经验。
3. 知识体系：
精通LED封装全流程工艺（固晶、焊线、封胶等）及关键物料（芯片、荧光粉、硅胶/环氧树脂、基板）的特性，能独立解决研发过程中的关键技术问题，具备材料优化及成本控制能力。
深刻理解并具备AEC-Q102车规认证的实际项目经验，熟悉IATF 16949质量体系。
熟练使用 CAD、Office 等办公软件，具备良好的技术文档编写能力，能独立撰写研发方案、测试报告等。熟练掌握光学设计（如zemax、lucidshape）、热仿真（如ANSYS Icepak、FloTHERM）和结构设计（如SolidWorks, Pro/E）等工具者优先。
4. 管理能力：拥有3人以上技术团队的管理经验，出色的项目管理和跨部门沟通协调能力。
5. 其他要求：无不良职业记录，能适应一定的出差需求。

软性素质：
1. 车规思维：对车规级产品的高可靠性、高稳定性和零缺陷要求有近乎偏执的追求。
2. 解决问题：具备出色的分析问题和解决复杂技术问题的能力，能应对研发和量产过程中的各种挑战。
3. 创新与前瞻：对技术有热情，具备创新思维和前瞻性视野，能洞察行业技术趋势。
4. 领导力：具备优秀的团队领导力和影响力，能带领团队在压力下完成目标。

我们为您提供：
1.竞争力的薪酬待遇：提供业内具有竞争力的薪资，丰厚的项目奖金及年度绩效奖金，具体薪资根据个人能力及经验面议。。
2.广阔的发展平台：作为公司车用LED业务的研发核心，您将直接参与并引领公司战略级新业务的开拓与发展，在职业路径上可以选择技术专家或高级管理者的发展通道。
3.完善的福利体系：五险一金、带薪年假、节日福利、定期体检等。
4.专业的团队与环境：与一群***、专业的同事共事，配备先进的研发和实验设备。
5.现代化的工作环境：舒适的办公环境、先进的研发设备及实验室，浓厚的技术创新氛围，开放包容的企业文化。