研发副总工程师（软硬件) 15k-20k

岗位职责：
1、负责开展通信系统集成方向前瞻性、预研性技术开发及攻关；主导关键技术方案论证、核心器件选型，解决研发过程中的重大技术瓶颈；
2、负责软硬件项目的研制开发，担任项目负责人，主持设备级产品科研工作；统筹项目组开展硬件、软件、测试等工作，制定项目计划、分配任务、把控进度协调协作等；
3、培养技术骨干，推动技术创新，沉淀研发经验、标准流程与技术文档，支撑产品迭代与技术复用。
岗位要求：
1、精通数模电路设计、PCB Layout，熟练使用 Altium Designer 等 EDA 工具；
2、熟悉 ARM、单片机等嵌入式系统硬件开发，掌握 EMC/EMI 设计与测试方法；
3、精通通信设备、车载电子系统的硬件设计与软件开发；
4、了解军用电子设备的环境适应性设计（抗振动、抗冲击、高低温等）；
5、了解嵌入式软件、上位机软件与通信软件的开发流程，具备软件架构设计能力；
6、电子信息、通信工程、计算机科学与技术、软件工程等相关专业,本科8年（硕士5年）以上软硬件研发经验。