工作职责：
1. 与前端设计团队合作，负责复杂芯片的时钟、复位、电源等布局规划。
2. 负责从Netlist到GDSII的物理设计，包括布局布线、形式验证、静态时序分析、物理验证、功耗及电源网络分析、可靠性等工作，完成投片。
3. 负责先进工艺的库及流程的研究，与业界主流EDA公司合作，提升物理设计方法学研究，建设自动化设计平台。
4. 负责7nm/5nm先进工艺的预研，进行后端设计方法学的研究，包括工艺规则分析、物理实现技术、STA/IR/EM signoff技术、可靠性技术，完成5nm MPW及full mask投片。
任职要求：
1. 具备后端物理实现的技能，熟悉后端设计流程及工具；参与过大型芯片后端物理实现、物理验证等相关工作优先。
2. 拥有静态时序分析的经验，主导完成芯片时序收敛；参与过大型芯片时序Timing Closure相关工作优先。
3. 熟悉后端设计工艺，参与过数字后端库设计、物理验证及芯片TapeOut工作；熟悉16nm、7nm、5nm等先进工艺优先。
4. 微电子、电子工程、计算机或相关专业毕业，本科4年/研究生2年以上工作经验。
地点：成都，西安可选