岗位职责:
1、参与设计面向各种应用领域的IP；
2、参与设计芯片互连结构和各类接口；
3、参与设计芯片SoC架构。
(工作地点为无锡或杭州)
岗位要求:
1、熟悉计算机系统结构、微电子、电子科学与技术、信息与通信工程、光学等专业基础知识；
2、精通集成电路设计，具有电路定制优化经验，能独立完成模块级设计、验证、逻辑综合、物理设计、时序分析等工作；
3、具有良好的学习和沟通能力、文档撰写能力、团队协作能力；
4、具有参与芯片流片经验者优先。