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公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。

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康盈半导体产品
康盈半导体介绍

康盈半导体科技有限公司是康佳集团半导体产业的重要组成部分。公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。


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康盈半导体面试评价
该公司近2个月内未收到过面试评价
公司位置
康盈半导体基本信息
  • 智能硬件
  • A轮
  • 50-150人
  • 深圳
公司标签
  • 绩效奖金
  • 午餐补助
  • 带薪年假
  • 定期体检
  • 通讯津贴
  • 弹性工作
  • 年度旅游
  • 节日礼物
  • 领导好
  • 康盈半导体
工商信息
浙江康盈半导体科技有限公司
法人代表
FENG RYU
注册资本
5,555.5556万(元)
机构类型
其他有限责任公司
成立时间
2021-08-11